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公开(公告)号：CN107219123A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710420121.5
申请日：2017-06-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N3/08
CPC classification number: G01N3/08 , G01N2203/0017 , G01N2203/0067
Abstract: 一种交叉十字键合法测量晶片键合强度的方法及夹持装置，属于键合强度测量领域。拉伸夹持棒一端与晶片存储槽外侧底面中部固接，晶片存储槽的槽侧壁的顶端设有一个直角横梁，直角横梁水平梁与晶片存储槽的槽侧壁的顶端连接为一体，直角横梁的竖直梁设置在晶片存储槽的槽口内。本发明通过对长方形晶片进行交叉十字键合，利用施加力的大小、施加力的位置、晶片的厚度、晶片的宽度以及晶片的抗拉强度之间存在确定的理论关系，寻找特定的施力位置和施力大小，根据施力大小和断裂位置计算键合强度的大小，若施加的拉力F≥σb·b2，且断裂位置为晶片或键合区域的边缘，则键合强度σ≥σb；若施加的拉力F＜σb·b2，且断裂位置为键合界面处，则键合强度σ＝F/b2。本发明用于测量晶片键合强度。
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公开(公告)号：CN107068598A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710309002.2
申请日：2017-05-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H01L21/02068 , H01L21/67115
Abstract: 一种利用真空紫外光清洗及活化材料表面的装置，属于半导体制造加工领域。密封箱体的右侧壁上安装有气阀一、气阀二及气阀三，密封箱体的前侧壁上位于左侧设有样品取送窗口一，位于右侧设有样品取送窗口二，样品取送窗口一处密封安装有样品取送窗门一，样品取送窗口二处密封安装有样品取送窗门二，真空紫外灯水平设置并通过灯架安装在密闭箱体内顶部，真空紫外灯下方设置有工作台，气阀一经纯净气体流量控制器与储气瓶的出口连通，气阀二经水蒸气流量控制器与水蒸气发生装置的烧瓶连通，气阀三与密闭加热器的进气口连通，密闭加热器的出气口与真空泵连通。本发明对材料表面清洗及活化的操作流程简单易行，效果显著，并且可用于批量处理。
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公开(公告)号：CN105977172A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610337329.6
申请日：2016-05-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/741
Abstract: 一种辅助手动晶圆键合装置，包括长直角弯头接头、晶圆槽A、晶圆槽B、定角度合页、缓冲块A、缓冲块B、直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C、直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C、弹簧A、弹簧B、弹簧C、直线轴承连接件和底座，长直角弯头接头较短一端与晶圆槽A中心通孔过盈配合，晶圆槽A通过定角度合页与直线轴承C固定连接，晶圆槽B通过三根直线光轴与底座固定连接，三根弹簧分别与三根直线光轴间隙配合且位于靠近底座一端；三根直线轴承分别与三根直线光轴过盈配合且分别与三根弹簧上端固定连接，缓冲块A、缓冲块B分别与直线轴承A、直线轴承B固定连接。本发明避免了双手与晶圆片的直接接触，改善了手动晶圆键合质量。
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公开(公告)号：CN118762985A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410868326.X
申请日：2024-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/18
Abstract: 本发明提供了一种表面活化键合方法及设备，涉及芯片制造技术领域；该表面活化键合方法包括：将第一样品和第二样品分别进行表面活化处理，得到第一待键合样品和第二待键合样品；将所述第一待键合样品和第二待键合样品对准贴合，得到待键合样品对；在预设真空度下，对待键合样品对施加预设压力，然后在所述第一待键合样品和第二待键合样品之间同时施加偏置电压和脉冲电压进行室温键合，得到键合样品对。对于表面粗糙度较高的样品，采用本发明提供的表面活化键合方法，可以在较低的真空条件下制得的键合强度较高的产品。
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公开(公告)号：CN110473778B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910761248.2
申请日：2019-08-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/18 , H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/263
Abstract: 本发明公开了一种利用等离子体活化直接键合氧化锆和三氧化二铝的方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、采用O2/NH3/H2O等离子体对待键合的ZrO2和Al2O3晶片进行活化；步骤二、将活化的ZrO2和Al2O3表面置于大气环境下相互贴合形成预键合，并将预键合的ZrO2/Al2O3样品在大气下静置；步骤三、将静置后的ZrO2/Al2O3预键合样品进行退火处理。本发明实现了超硬材料Al2O3和ZrO2的无中间层直接键合，键合后的Al2O3和ZrO2晶片依然能保持原有的单一晶体取向。因此，能够减小场效应晶体管的漏电流，降低其特征尺寸，减小器件的损耗，提高器件的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112263716A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011143238.1
申请日：2020-10-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种在金属表面制备纳米羟基磷灰石‑丝素蛋白复合涂层的方法，包括如下步骤：步骤S1、用氧‑氮混合等离子体对金属表面进行活化处理，得到表面活化的金属；步骤S2、采用超声雾化喷涂方法在所述金属表面制备纳米羟基磷灰石‑丝素蛋白复合涂层，得到中间产物；步骤S3、用氧等离子体对所述中间产物的表面进行活化，得到表面包覆纳米羟基磷灰石‑丝素蛋白复合涂层的金属。本发明不仅能提高金属和纳米羟基磷灰石‑丝素蛋白复合涂层之间的界面粘附强度，实现金属与涂层材料之间的无中间过渡层直接连接，还能提高复合涂层的耐腐蚀性能和自修复性能。本发明还提供了一种超声雾化喷涂装置。
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公开(公告)号：CN110473778A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910761248.2
申请日：2019-08-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/18 , H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/263
Abstract: 本发明公开了一种利用等离子体活化直接键合氧化锆和三氧化二铝的方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、采用O2/NH3/H2O等离子体对待键合的ZrO2和Al2O3晶片进行活化；步骤二、将活化的ZrO2和Al2O3表面置于大气环境下相互贴合形成预键合，并将预键合的ZrO2/Al2O3样品在大气下静置；步骤三、将静置后的ZrO2/Al2O3预键合样品进行退火处理。本发明实现了超硬材料Al2O3和ZrO2的无中间层直接键合，键合后的Al2O3和ZrO2晶片依然能保持原有的单一晶体取向。因此，能够减小场效应晶体管的漏电流，降低其特征尺寸，减小器件的损耗，提高器件的性能。
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公开(公告)号：CN107219123B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201710420121.5
申请日：2017-06-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 一种交叉十字键合法测量晶片键合强度的方法及夹持装置，属于键合强度测量领域。拉伸夹持棒一端与晶片存储槽外侧底面中部固接，晶片存储槽的槽侧壁的顶端设有一个直角横梁，直角横梁水平梁与晶片存储槽的槽侧壁的顶端连接为一体，直角横梁的竖直梁设置在晶片存储槽的槽口内。本发明通过对长方形晶片进行交叉十字键合，利用施加力的大小、施加力的位置、晶片的厚度、晶片的宽度以及晶片的抗拉强度之间存在确定的理论关系，寻找特定的施力位置和施力大小，根据施力大小和断裂位置计算键合强度的大小，若施加的拉力F≥σb·b2，且断裂位置为晶片或键合区域的边缘，则键合强度σ≥σb；若施加的拉力F＜σb·b2，且断裂位置为键合界面处，则键合强度σ＝F/b2。本发明用于测量晶片键合强度。
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公开(公告)号：CN108439814A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810380619.8
申请日：2018-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种利用水蒸气预处理表面的等离子体活化直接键合方法，所述方法具体实施步骤如下：一、将待键合的石英玻璃置于水蒸气处理装置的样品台上进行水蒸气处理；二、采用等离子体对水蒸气处理后的石英玻璃进行活化；三、将等离子体活化后的石英玻璃进行贴合，并在室温大气环境下静置；四、将贴合后的石英玻璃进行保温。本发明在等离子体活化前采用水蒸气对石英玻璃进行处理，相比于单一的等离子体活化，在相同的退火温度和退火时间下，能够大幅度地提高石英玻璃和石英玻璃间的键合强度。
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公开(公告)号：CN105977172B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201610337329.6
申请日：2016-05-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种辅助手动晶圆键合装置，包括长直角弯头接头、晶圆槽A、晶圆槽B、定角度合页、缓冲块A、缓冲块B、直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C、直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C、弹簧A、弹簧B、弹簧C、直线轴承连接件和底座，长直角弯头接头较短一端与晶圆槽A中心通孔过盈配合，晶圆槽A通过定角度合页与直线轴承C固定连接，晶圆槽B通过三根直线光轴与底座固定连接，三根弹簧分别与三根直线光轴间隙配合且位于靠近底座一端；三根直线轴承分别与三根直线光轴过盈配合且分别与三根弹簧上端固定连接，缓冲块A、缓冲块B分别与直线轴承A、直线轴承B固定连接。本发明避免了双手与晶圆片的直接接触，改善了手动晶圆键合质量。
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