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公开(公告)号：CN103111402A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310073952.1
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。
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公开(公告)号：CN104190570B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201410443015.5
申请日：2014-09-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 安培力驱动的S型流道焊料喷射头，涉及一种焊料微熔滴喷射装置。设有基体、喷嘴、加热室、加热圈、导电膜、压力传感器、泄气管和电磁阀；基体设有S型弯折状的流道，流道壁面上镀有导电膜，导电膜作为电极，基体设有电极导线引出孔，导电膜与外部电连接，喷嘴设于基体底部，喷嘴与所述流道的底端连通，加热室设于基体上方，加热室上端设有盖板，加热圈设于加热室的外围，压力传感器设于盖板上，泄气管设于盖板上，泄气管设有泄气孔，泄气管通过电磁阀与外部气源连通。可增大熔融焊料所受安培力，同时增大熔融焊料的加速距离，更容易实现喷射。
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公开(公告)号：CN103551696B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310556204.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种利用安培力驱动的喷射式焊料分配装置，涉及一种焊料分配装置。设有基体、焊料加热器、螺旋形绝缘管、微孔喷嘴、电源、励磁线圈、铁芯、供料仓和焊丝固定柱；基体设有中空腔，励磁线圈套在铁芯上，铁芯设中心通孔，励磁线圈和铁芯设于基体内，焊料加热器设于铁芯的中空孔内，螺旋形绝缘管套在焊料加热器上，螺旋形绝缘管下端设有焊料喷嘴，螺旋形绝缘管上端伸入供料仓中，螺旋形绝缘管上部设有上导线接线端子，螺旋形绝缘管下部设有下导线接线端子，电源正负两极分别与螺旋形绝缘管上导线接线端子和下导线接线端子连接，焊丝固定柱设于供料仓内，供料仓腔壁设有气体输入口。尺寸可小型化，可明显节省焊料，有效提高焊接质量及自动控制程度。
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公开(公告)号：CN103145093B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201310085087.2
申请日：2013-03-18
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法，涉及微惯性器件。提供简单、可保证电学特性且成本低的一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法。加工梳状结构的硅微惯性器件半成品主体结构；加工与硅微惯性器件半成品主体结构配合的带凹槽的封装盖；制备高深宽比的梳齿间隙；制备硅微惯性器件成品。先将原本的固定梁制备成悬浮梁，然后通过施加反向电压，在静电吸合的作用下，使悬浮梁移动定位，自热形成高深宽比梳齿间隙。简单易操作，而且加工中所需的刻蚀、键合等工艺已非常成熟，不需要高精密的刻蚀仪器或者繁杂的沉积方法就可以获得高深宽比的梳齿间隙，而且因为不需要重复刻蚀等步骤，梳齿间隙的均匀性可以很好地保证。
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公开(公告)号：CN103234669B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201310106170.3
申请日：2013-03-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种利用静电负刚度的压力传感器及其制作方法，涉及压力传感器。传感器自下而上设压力敏感层、悬臂式谐振层、真空封装盖层和电极。光刻胶做掩膜，在玻璃片上加工电极孔和引线缺口，再与硅片连接，腐蚀出驱动硅电极和检测硅电极；在金属或氧化硅掩膜上开掩膜窗口，再腐蚀出悬臂式谐振层上下表面的盲槽；刻蚀出悬臂式谐振层的引线缺口、带质量块的悬臂梁；用氧化硅层或氮化硅做掩膜，单面腐蚀出压力敏感膜和接地电极，制成压力敏感层，上端与悬臂式谐振层下端连接形成组合片，再与真空封装盖层连接形成三层组合片，装于硬板夹具，通过溅射或蒸镀得覆盖接地电极的金属层、驱动硅电极的引线电极、检测硅电极的引线电极以及直流偏压金属电极得传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103193195B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201310074216.8
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种重掺杂硼硅片的再分布方法，涉及一种重掺杂硼硅片。将重掺杂硼硅片放在托盘上，然后置于石英腔体中，关闭屏蔽箱门，旋转压紧密封机构；将石英腔体抽真空，通过气体进口和气体出口，对石英腔体内通入再分布所需气体；开启电源，通过电极片在空间中施加电场，然后开通射频电源，通过自动匹配器实现负载匹配，让感应线圈产生高频变化的磁场；打开温度传感器，利用温度传感器的温度指示，调节输入功率达到要求的温度，对重掺杂硼硅片进行加热，开始再分布过程；为确保操作人员安全，电磁感应线圈外装有电磁屏蔽外壳，在整个再分布过程中要保持干扰场强仪的开启，以实时监测场强大小，使其在相关规定的范围内。加热速率快，成本低，有效减小残余应力。
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公开(公告)号：CN104190570A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410443015.5
申请日：2014-09-02
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: B05B9/002 , B05B9/03 , B23K3/047 , B23K3/0623
Abstract: 安培力驱动的S型流道焊料喷射头，涉及一种焊料微熔滴喷射装置。设有基体、喷嘴、加热室、加热圈、导电膜、压力传感器、泄气管和电磁阀；基体设有S型弯折状的流道，流道壁面上镀有导电膜，导电膜作为电极，基体设有电极导线引出孔，导电膜与外部电连接，喷嘴设于基体底部，喷嘴与所述流道的底端连通，加热室设于基体上方，加热室上端设有盖板，加热圈设于加热室的外围，压力传感器设于盖板上，泄气管设于盖板上，泄气管设有泄气孔，泄气管通过电磁阀与外部气源连通。可增大熔融焊料所受安培力，同时增大熔融焊料的加速距离，更容易实现喷射。
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公开(公告)号：CN103926026A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410182582.X
申请日：2014-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种内嵌式高温无线压力传感器，涉及一种压力传感器。设有压力敏感膜、传感器上盖板、电容上下极板、电感线圈、传感器基座与压力参考腔；传感器上盖板上开有方形槽，构成压力敏感膜，传感器上盖板背面制作有电容上极板；传感器基座上开有回形槽，电容下极板与电感线圈制作在传感器基座上，电容下极板上表面与电感线圈上表面平齐，而电感线圈制作在回形槽中；电容上极板、电容下极板与电感线圈均由掺杂金属的硅制作而成，电容上极板与电容下极板构成平行板电容器，电容上极板与电感线圈上分别引出上下层导线，传感器上盖板与传感器基座键合，上下层导线紧密接触，使得电容上极板、电感线圈与电容下极板串联构成标准RLC回路并形成压力参考腔。
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公开(公告)号：CN103302002A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310263210.5
申请日：2013-06-27
Applicant: 厦门大学
IPC: B05C13/02
Abstract: 可加热自动对心匀胶机，涉及用于薄膜工艺的匀胶机。设有感应加热控制器和自动对心平台；感应加热控制器安装在自动对心平台上部，自动对心平台设有3个夹紧定位装置，3个夹紧定位装置均匀地安装在载片台下表面突出的环形体周围；感应加热控制器设有加热盖和涡流发生线圈，涡流发生线圈设在加热盖上；载片台上均匀设有3个导向槽，夹紧定位装置一一对应地定位在所述导向槽处，通过螺钉连接固定，3个夹紧定位装置随载片台同步旋转，且导向槽和夹紧定位装置都指向载片台的中心；夹紧定位装置设有互相配合的气压缸和活塞杆，3个夹紧定位装置的无杆腔一侧靠近并指向载片台中心，而气压缸的有杆腔一侧指向自动对心平台边缘。
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公开(公告)号：CN103084299A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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