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公开(公告)号：CN104925746B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510224723.4
申请日：2015-05-06
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种非接触式玻璃微纳结构加工方法，涉及一种制备微纳结构的方法。将玻璃片置于Z轴移动平台上，与电源负极连接，导电材料置于玻璃片之上，固定于X-Y平面移动平台，且与电源正极连接；启动加热装置，调节导电材料与玻璃片之间的距离，使气氛介质击穿形成电弧，从而使阳极——导电材料——气氛介质——玻璃片——阴极——电源六个部分构成回路，启动电热改性过程；X-Y平面移动平台在X-Y平面内移动，驱动导电材料按照预设加工图案在X-Y平面移动，在玻璃片上加工得到图案化电热改性结构，将带有图案化电热改性结构的玻璃片置于HF溶液中刻蚀，由于玻璃片上电热改性结构比未改性区域的刻蚀速度快，刻蚀后加工得到所需的微纳结构。
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公开(公告)号：CN102530844B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210025120.8
申请日：2012-02-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微器件的真空封装方法，涉及一种微器件的封装方法。采用微加工工艺在下硅片上加工硅岛、可动结构及附属金属电极和引线；采用湿法腐蚀法在上硅片正面加工出梯形通孔，在上硅片背面加工出微流道；采用硅-玻璃阳极键合技术将上硅片与玻璃盖板键合在一起；采用玻璃浆料键合技术实现下硅片与上硅片的键合；将键合后的圆片置于真空键合机中，通过微流道将腔体内气体抽走，激光局部加热技术使玻璃盖板的局部熔化，融化后的玻璃将微流道密封起来，最终实现MEMS器件的晶圆级真空封装。
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公开(公告)号：CN103084299B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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公开(公告)号：CN103551696A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310556204.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种利用安培力驱动的喷射式焊料分配装置，涉及一种焊料分配装置。设有基体、焊料加热器、螺旋形绝缘管、微孔喷嘴、电源、励磁线圈、铁芯、供料仓和焊丝固定柱；基体设有中空腔，励磁线圈套在铁芯上，铁芯设中心通孔，励磁线圈和铁芯设于基体内，焊料加热器设于铁芯的中空孔内，螺旋形绝缘管套在焊料加热器上，螺旋形绝缘管下端设有焊料喷嘴，螺旋形绝缘管上端伸入供料仓中，螺旋形绝缘管上部设有上导线接线端子，螺旋形绝缘管下部设有下导线接线端子，电源正负两极分别与螺旋形绝缘管上导线接线端子和下导线接线端子连接，焊丝固定柱设于供料仓内，供料仓腔壁设有气体输入口。尺寸可小型化，可明显节省焊料，有效提高焊接质量及自动控制程度。
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公开(公告)号：CN103318838A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310197201.0
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微机电系统器件的真空封装方法，涉及一种微器件真空封装方法。在玻璃片背面上加工出凹槽、通孔，然后在凹槽上溅射吸气剂薄膜；在SOI或SOG片上加工出梯形槽、谐振结构和微流道；将玻璃片与SOI或SOG片键合在一起形成组合片；在组合片中的通孔侧壁以及孔底未键合硅面处溅射电极和凸点下金属层；将键合后的圆片置于喷射点胶机中，在通孔结构上喷印金属焊球；将喷印有焊球的组合片置于真空键合机中，抽真空并加热，使腔室内气体通过微流道被抽走，焊料回流，并通过键合机对组合片施加压力，键合机上盘采用玻璃盖板，保证焊料不流出通孔外，融化后的焊料挤入到微流道中将通孔结构和微流道密封，实现MEMS器件的真空封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103212516A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310156532.X
申请日：2013-04-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种安培力驱动式微喷装置，涉及微喷点胶装置。设有上置磁铁、上下盖板、中间挡板、导向板、下置磁铁、电极、柔性导电致动器、喷嘴、输液管、蓄液桶、气管、脉冲电流控制器和电源；上置磁铁固于上盖板表面，中间挡板和导向板固于下盖板表面，上盖板与下盖板连接，下置磁铁固于下盖板底面，电极与柔性导电致动器连接，柔性导电致动器位于上盖板底面与下盖板表面之间，上盖板、下盖板、导向板与柔性导电致动器共同围成喷射腔，喷嘴设于导向板上，喷嘴与外界相通，输液管一端与喷射腔连通，输液管另一端与蓄液桶出口连通，蓄液桶进口与气管一端连接，气管另一端外接压力气源，电源经脉冲电流控制器与电极电连接。结构简单，有很好的电控性能。
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公开(公告)号：CN102393264B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201110343031.3
申请日：2011-11-03
Applicant: 厦门大学
IPC: G01L1/18
Abstract: 一种基于纳米压电纤维的压力传感器，涉及一种压力传感器。提供一种灵敏度较高的基于纳米压电纤维的压力传感器。设有硅基底、硼掺杂层、二氧化硅薄膜、金属电极和PVDF纳米压电纤维；所述硼掺杂层设于硅基底的上表面，硼掺杂层与硅基底连为一体，硅基底内设有空腔，二氧化硅薄膜生长在硅基底无空腔的一侧，2个金属电极固定在二氧化硅薄膜上，PVDF纳米压电纤维直接写在2个金属电极之间，PVDF纳米压电纤维与金属电极之间形成欧姆接触。
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公开(公告)号：CN102642808A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210145546.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于静电键合的玻璃/硅/玻璃三层结构材料的制备方法，涉及一种用于制作微纳器件的三层结构材料。采用阳极键合将硅片与第1玻璃片键合得硅/第1玻璃组合片；采用磁控溅射法在硅/第1玻璃组合片的双面溅射金属得覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构；采用机械磨削法去除覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构靠近硅片一侧表面的金属，采用化学机械抛光法抛光裸露的硅片表面，加工后硅/第1玻璃组合片的第1玻璃片表面及侧壁覆盖有金属；将硅/第1玻璃组合片以及第2玻璃片置于键合机中，硅/第1玻璃组合片覆盖金属的第1玻璃片一侧连接键合机正极，正电压通过金属电极连接至硅片，第2玻璃片连接键合机负极，采用阳极键合加工得产物。
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公开(公告)号：CN102162756A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010611298.1
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种全对称硅微谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供可解决上下平板驱动结构中驱动力的非线性问题，以及驱动力与压力敏感膜片间的耦合问题，基于侧向驱动的一种全对称硅微谐振式压力传感器。设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃；硅边框内部与正方形压力敏感膜片连为一体，在正方形硅压力敏感膜片的对角线上对称设有4个棱台形硅岛，所述4个棱台形硅岛的四边与所述正方形硅压力敏感膜片的四边平行，4个棱台形硅岛通过与之相连的4根支撑梁将谐振结构平行悬置于正方形硅压力敏感膜片上方；设于硅边框上表面的4根对角线上的4个引线电极通过4根柔性梁与谐振结构连接，实现谐振结构与外界的电气连接。
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公开(公告)号：CN101497269A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910111151.3
申请日：2009-03-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 静电驱动喷印头，涉及一种喷印头，尤其是涉及一种采用静电力驱动的喷印头。提供一种具有较高打印性能、简化工艺流程和降低成本等优点的静电驱动喷印头。设有上层、中间层、下层、喷嘴、墨腔、固定电极、振动膜片和进液管，上层为硅层，中间层为振动层，下层为玻璃层，振动层设于硅层与玻璃层之间，喷嘴设于振动层侧壁，墨腔设于振动层上，墨腔腔体与喷嘴相通，振动膜片设于墨腔腔体底部，进液管设于硅层上，进液管与墨腔相通，固定电极设于玻璃层内表面，固定电极外接驱动电路。
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