电机转速控制电路
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102931899A

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201210409438.6

    申请日:2012-10-24

    Abstract: 本发明涉及一种具有过流保护功能的直流电机转速控制电路,由内基准信号产生和整形电路、外基准信号整形电路、信号选通电路、鉴频鉴相电路、低通滤波电路、驱动电路、取样放大电路、比较电路、电机转速信号整形电路组成。本发明的显著优点是:1、本发明具有过流保护功能,可以起到过流保护作用;2、转速控制精度高,误差在±0.05%以内;3、效率高、功耗小;4、本发明对速度传感器(测速电机)和电机性能要求不高,结构简单,成本低廉。

    厚膜电阻阻值控制方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102915818B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201210377112.X

    申请日:2012-10-08

    Abstract: 本发明涉及一种厚膜电阻阻值控制方法,包括以下步骤:(1)、当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时,将厚膜电阻阻值按照设计值减小2.5%进行设计;当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相垂直时,将厚膜电阻阻值按照设计值增大2.5%进行设计;(2)、当周围加厚膜层厚度分别在20μm~30μm、30μm~40μm以及40μm~60μm范围时,厚膜电阻阻值按照设计值分别增大5%、10%以及15%进行设计;(3)、通过调整电阻膜厚来控制厚膜电阻阻值,按以下公式进行调整:标称方阻值/实际方阻值=实际电阻膜厚/标准电阻膜厚。本发明优点在于:一是控制住厚膜电阻一致性,保证了厚膜电阻质量;二是避免试阻样品浪费,提高了厚膜电路成膜基板加工成品率;三是节约大量试阻时间,提高了厚膜电路成膜基板生产效率。

    不同膜层厚度的丝网印刷方法

    公开(公告)号:CN105172400A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510365844.0

    申请日:2015-10-27

    Abstract: 本发明涉及集成电路中丝网印刷不同膜层厚度材料的方法,包括以下步骤:a.根据原有的一层乳剂膜丝网掩膜版的版图,在需要加厚的膜层位置周围,设置一圈宽度为1~2mm的方框,形成乳剂膜加厚图形版图;b.将上述版图反绘成乳剂膜加厚图形黑白底片;c.在原丝网掩膜版的第一层乳剂膜上再粘贴上第二层乳剂膜,将加厚图形黑白底片放置在第二层乳剂膜膜层上通过曝光显影后,形成加厚乳剂膜图形膜层;d.用加厚乳剂膜丝网掩膜版,通过丝网印刷机印刷出不同膜厚导电胶膜层或导电带膜层。本发明的优点如下:通过一次印刷形成不同厚度厚膜导电浆料或导电胶膜层,节约大量材料成本,其膜层尺寸大小和膜厚控制一致性好,加工精度高,工艺难度低。

    一种衬底粘接夹持定位装置

    公开(公告)号:CN104260009A

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201410417289.7

    申请日:2014-08-23

    CPC classification number: B25B11/00

    Abstract: 本发明公开一种衬底粘接夹持定位装置,包括承载金属外壳(4)的基座(1)以及对衬底(6)施加压力的压板(7),金属外壳(4)的双列外引脚(5)向下分布于基座(1)的两侧,基座(1)顶部设有定位柱(2)压板板面设有与定位柱相互配合的定位孔(8),压板板面设有压在衬底顶面的一组压头(9);定位柱的柱面设有外螺纹,定位柱(2)套设有与其螺纹配合的调节螺母(11),调节螺母(11)与压板(7)之间的定位柱(2)套设有弹簧(12);将金属外壳置于基座上,并通过定位柱与定位孔的配合将压板限位,能够避免衬底与金属外壳在粘接过程中产生相对位移,不会对外引脚造成影响;通过调节螺栓可以调整压板施加在衬底上的压力,达到调节粘接压力的目的,保证衬底与金属外壳的粘接强度。

    厚膜电阻阻值控制方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102915818A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201210377112.X

    申请日:2012-10-08

    Abstract: 本发明涉及一种厚膜电阻阻值控制方法,包括以下步骤:(1)、当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时,将厚膜电阻阻值按照设计值减小2.5%进行设计;当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相垂直时,将厚膜电阻阻值按照设计值增大2.5%进行设计;(2)、当周围加厚膜层厚度分别在20μm~30μm、30μm~40μm以及40μm~60μm范围时,厚膜电阻阻值按照设计值分别增大5%、10%以及15%进行设计;(3)、通过调整电阻膜厚来控制厚膜电阻阻值,按以下公式进行调整:标称方阻值/实际方阻值=实际电阻膜厚/标准电阻膜厚。本发明优点在于:一是控制住厚膜电阻一致性,保证了厚膜电阻质量;二是避免试阻样品浪费,提高了厚膜电路成膜基板加工成品率;三是节约大量试阻时间,提高了厚膜电路成膜基板生产效率。

    计算机接口装置
    16.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201489446U

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200920186215.1

    申请日:2009-06-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种计算机接口装置,在计算机(1)中设置一个接口模块(5),接口模块中设有卡槽(8),其端部设有插针式硬盘外部接口(6)以及插针式网络外部接口(7),它们通过数据线(3、4)与主板中的硬盘接口和网络接口相连接。本实用新型还包括一个与卡槽连接的涉密模块和一个非密模块,涉密模块中只设置插槽式硬盘模块接口,非密模块中设置插槽式硬盘模块接口以及插槽式网络模块接口,它们分别与插针式硬盘外部接口(6)以及插针式网络外部接口(7)配合连接。其优点在于:使用一台计算机,两个不同硬盘,满足保密与非保密条件下的工作要求,使用与携带方便,占用资源少。

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