公开(公告)号：CN112222586B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202011165204.2

申请日：2020-10-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 向圆 ,  张乐银 ,  张盼盼 ,  李彪 ,  李丙旺 ,  王涛

IPC: B23K11/08 ,  B23K11/36

Abstract: 本发明提供一种平行缝焊工艺用工装夹具，它包括底板（1），其特征在于：在底板（1）上均布有一组定位孔（2），在底板（1）上均布有一组夹具单元（3）。本发明结构简单、使用方便、避免了再封装管壳过程中，管壳难以固定，导致器件封装不合格的问题。

公开(公告)号：CN112310587A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202011165255.5

申请日：2020-10-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 张乐银 ,  向圆 ,  方岚 ,  张帅 ,  李丙旺

IPC: H01P3/00

Abstract: 本发明提供一种波导输出承载装置，它包括主体（1），其特征在于：在主体（1）上设有台阶（2），在台阶（2）一侧设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有第一通孔（4），在第一通孔（4）两侧分别设有一个第二通孔（5）。本发明结构简单、使用方便、适用于批量加工，散热效果好等优点。

公开(公告)号：CN102915942B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201210377113.4

申请日：2012-10-08

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 吴慧 ,  欧阳径桥 ,  向圆 ,  李丙旺 ,  肖雷 ,  明源

IPC: H01L21/68 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明涉及一种光耦合器精确固晶装置，其特征在于：a、按照光耦合器的端面特征形状及尺寸，在透明标尺(1)上刻出相应的刻度线；b、将透明标尺固定在校准器(11)上；c、将透明标尺(1)位于显微镜(17)下方，将粘接后未固化的光耦合器(19)置于透明标尺下方的承片台(18)上，通过显微镜观察，调节校准器将光耦合器端面特征形状与透明标尺刻度线重合，然后使用针状物拨动芯粒侧面进行微调，直至光耦合器端面的管壳记号、光敏二极管、发光二极管与透明标尺中对应的刻度线完全重合；d、最后对光耦合器进行固化。本发明与现有技术相比，其显著优点是：固晶一致性高、精确性高、操作简单，可以多次反复使用等。

公开(公告)号：CN102915934B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201210377135.0

申请日：2012-10-08

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 王涛 ,  向圆 ,  张乐银 ,  徐春叶 ,  明源 ,  李丙旺

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。