公开(公告)号：CN112719821B

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202011490945.8

申请日：2020-12-16

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  张京叶 ,  姚映君 ,  张国清 ,  黄晓猛 ,  宋正操 ,  黄小凯

IPC: B23P15/26 ,  B08B3/08 ,  B08B3/12 ,  B23K1/008 ,  B23K26/22 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法，属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环，异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间，异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括：VC均热板上下壳体表面处理；异型焊料环成形及预处理；VC均热板壳体和异型焊料环复合成型；VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性，解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题，有利于提高VC均热板合格率和质量，从而保证高热流密度电子器件的散热效果；该方法适合规模化批量生产应用。

公开(公告)号：CN112609115B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202011373358.0

申请日：2020-11-30

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  付晓玄 ,  史秀梅 ,  黄小凯 ,  陈晓宇 ,  祁宇 ,  王峰

IPC: C22C26/00 ,  C22C9/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  B22F1/12 ,  B22F9/04 ,  B22F3/105 ,  B22F3/02

Abstract: 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成，添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种，按照质量百分比计，改性金刚石的含量为30％‑60％，余量为铜和添加元素，添加元素的含量为铜含量的5％‑10％。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素，有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合，解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题，同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化，提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点，适合规模化应用。

公开(公告)号：CN108149057A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711431543.9

申请日：2017-12-26

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 蔡正旭 ,  章明溪 ,  黄小凯 ,  金凯 ,  姚映君 ,  祁宇 ,  付晓玄 ,  王峰

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法，属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为：Ag 66.5％-89.1％，Cu 9.5％-27.72％，Ni 0％-1.98％，V 1.0％-5.0％。通过制备AgCuNi合金粉，然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析，化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金，组织细小均匀，无偏析，可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性，获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料；同时制备工艺简单，生产流程短。