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公开(公告)号：CN112582526B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202011379151.4
申请日：2020-11-30
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H10N10/851 , H10N10/01
Abstract: 本发明涉及材料领域，公开了制备ZrNiSn块体热电材料的方法和电池。该方法包括：(1)将Zr粉、Ni粉和Sn粉混合，以得到金属混合物；(2)将所述金属混合物装入导电模具中，并对所述导电模具通电，以电流诱发自蔓延反应；(3)进一步对所述导电模具通电，加热所述金属混合物，并加载轴向压力，以得到致密的ZrNiSn块体热电材料。该方法原料来源丰富、价格低廉，并且制备时间超短、工艺简单、能耗低及性能优越，适合规模化生产。
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公开(公告)号：CN115373950B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211316658.4
申请日：2022-10-26
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F11/30 , G06F16/16 , G06F16/178 , G06F21/60
Abstract: 本发明涉及芯片领域，公开一种工控机与数据监测系统。所述工控机包括：监测模块，用于在监测到所述工控机上的特定数据文件夹内的生产数据发生变化的情况下，获取所述特定数据文件夹内发生变化的生产数据的生成时间；提取模块，用于提取所述特定数据文件夹的原始数据摘要；插入模块，用于将所述生成时间作为时间戳插入所述原始数据摘要中，以形成所述特定数据文件夹的第一数据摘要；以及发送模块，用于发送所述特定数据文件夹的名称与所述第一数据摘要。由此，本发明可有效地避免生产数据被篡改，以确保生产数据的真实准确性。
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公开(公告)号：CN115224024B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211124223.X
申请日：2022-09-15
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L27/06 , H01L27/02 , H01L29/06 , H01L29/78 , H01L29/739 , H01L21/336 , H01L21/331 , H01L23/64
Abstract: 本申请涉及半导体领域，提供一种集成栅漏电容的超结器件及制造方法。所述超结器件包括：有源区和终端区，所述有源区包括源极、栅极和体区，所述终端区包括截止环区，所述终端区集成有平板电容结构；所述平板电容结构与所述栅极以及所述截止环区相连，所述平板电容结构作为超结器件的栅漏电容。本申请在终端区集成与栅极和截止环区相连的平板电容结构，该平板电容结构作为栅漏电容，可以减小超结器件电容的非线性特性，从而增加栅极驱动对超结器件栅极的可控性，减缓超结器件的电压、电流振铃，防止电压击穿损坏器件，改善了器件的EMI品质。
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公开(公告)号：CN115629283A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202210995869.9
申请日：2022-08-18
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明涉及电路部件的测评领域，公开了一种用于对电路中的组成部件进行测评的方法和装置及电路，该方法包括：针对电路的第一组成部件支路或第二组成部件支路中的任一组成部件，根据以下内容进行测评且在进行测评之前第一组成部件支路和第二组成部件支路处于正向不导通的状态：控制测评组成部件支路正向导通且持续第一预设时间，以对充放电模块进行充电；控制测评组成部件支路正向不导通且持续第二预设时间，以使得充放电模块进行放电；获取被测评的组成部件的测评参数；以及根据所获取的测评参数和预设测评参数，判断被测评的组成部件的状态，以对被测评的组成部件进行测评。籍此，实现了无需拆卸组成部件即可对组成部件进行测评。
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公开(公告)号：CN115274859B
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211205804.6
申请日：2022-09-30
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/40 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体领域，提供一种LDMOS晶体管及其制造方法。所述LDMOS晶体管包括衬底、P型体区、N型漂移区、N型高压阱区、位于P型体区的源极、位于N型漂移区的漏极、栅极以及浅槽隔离区，所述N型漂移区设置有P型掺杂区，所述P型掺杂区包覆浅槽隔离区的下缘边角且与漏极相接，所述P型掺杂区与N型漂移区形成PN结，以分担漏极与N型漂移区之间的电场；所述浅槽隔离区的上表面设置有多晶硅场板结构；所述多晶硅场板结构、所述浅槽隔离区与所述P型掺杂区构成RESURF结构，以降低P型掺杂区与N型漂移区之间的电场。本发明可以降低漏端在沟道方向的电场强度，提高器件的导通击穿电压，同时降低热载流子效应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115084235B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210875508.0
申请日：2022-07-25
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L27/088
Abstract: 本发明提供一种LDMOS器件、制备方法及芯片。该器件包括：半导体衬底、栅极结构、源极区、漏极区、体区以及漂移区，栅极结构包括二氧化硅层、高K金属氧化物层和金属电极层，二氧化硅层形成在半导体衬底的上方，高K金属氧化物层形成在二氧化硅层上方，金属电极层形成在高K金属氧化物层上方；高K金属氧化物层为阶梯状结构，且漂移区上方的高K金属氧化物层的厚度大于体区上方的高K金属氧化物层的厚度。该器件去掉漏极结构与漂移区之间的隔离结构，缩短导电路径，降低导通电阻，缩小器件尺寸，节约芯片面积；二氧化硅层连接衬底，减少界面态；采用高K金属氧化物层提升器件的击穿电压，弥补去掉隔离结构后栅极结构的击穿电压会降低的不足。
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公开(公告)号：CN115084232B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210858457.0
申请日：2022-07-21
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/10 , H01L29/20 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L27/088
Abstract: 本发明提供一种异质结横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路，涉及半导体技术领域。晶体管包括：衬底；氮化镓缓冲层，形成于衬底上；并排形成在氮化镓缓冲层上的源区掺杂区、氮化镓体区、氮化镓漂移区和漏区掺杂区；铝镓氮阻挡层，形成于部分氮化镓漂移区上；栅氧介质层，形成于氮化镓体区、铝镓氮阻挡层和部分未被铝镓氮阻挡层覆盖的氮化镓漂移区上；源极金属电极，形成于源区掺杂区上；漏极金属电极，形成于漏区掺杂区上；栅极金属电极，形成于部分栅氧介质层上。通过本发明提供的晶体管能够提高晶体管的击穿电压，提升电子迁移率，保证器件的速度，减少复杂的场板结构，降低制作难度，减少生产成本。
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公开(公告)号：CN115528117A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211436896.9
申请日：2022-11-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路，涉及半导体技术领域。晶体管包括：SOI衬底，SOI衬底的上层硅为凸字型结构，包括第一凸台和第二凸台；第一凸台被划分为体区和漂移区；氧化场板形成于漂移区上；源区第一导电类型掺杂区形成于靠近体区的第二凸台上；源区第二导电类型掺杂区形成于源区第一导电类型掺杂区上；源极形成于源区第二导电类型掺杂区上；漏区第一导电类型掺杂区形成于靠近漂移区的第二凸台上；漏区第二导电类型掺杂区形成于漏区第一导电类型掺杂区上；漏极形成于漏区第二导电类型掺杂区上。通过本发明提供的晶体管，能够改善自热效应，避免载流子迁移率下降，提高击穿电压、器件的性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN115373907A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211316659.9
申请日：2022-10-26
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
IPC: G06F11/14 , G06F11/30 , G06F16/178
Abstract: 本发明涉及芯片领域，公开一种工控机与数据备份系统。所述工控机包括：查询模块，用于查询所述工控机的存储空间使用率；以及同步模块，用于：在所述工控机的存储空间使用率大于第一阈值且小于或者等于第二阈值的情况下，将所述工控机上的生产数据强制同步至主服务器或网络附属存储器中的一者；或者在所述工控机的存储空间使用率大于所述第二阈值的情况下，将所述工控机上的生产数据强制同步至所述主服务器或所述网络附属存储器中的一者与备用服务器。本发明可通过在工控机上配置查询模块和同步模块来自动查询工控机的存储空间使用率，并在存储空间使用率大于不同阈值时针对生产数据执行不同的强制同步操作，以实现生产数据的自动化上传的目的。
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公开(公告)号：CN115274858A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202211205608.9
申请日：2022-09-30
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/08 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种LDMOS器件、LDMOS器件制造方法及芯片，属于芯片领域。该LDMOS器件包括：半导体衬底以及形成在半导体衬底上的源极结构、栅极结构和漏极结构；半导体衬底内形成有漂移区和体区，栅极结构形成在源极结构和漏极结构之间；源极结构包括源极掺杂区和源极金属，源极掺杂区形成在体区内且距离半导体衬底上表面第一预设距离，源极金属与源极掺杂区相连；漏极结构包括漏极掺杂区和漏极金属，漏极掺杂区形成在漂移区内且距离半导体衬底上表面第一预设距离，漏极金属与漏极掺杂区相连；源极掺杂区与漏极掺杂区上方还形成有low‑K介质层，low‑K介质层环绕在源极金属和漏极金属的四周。
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