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公开(公告)号：CN113552815A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110849296.4
申请日：2021-07-27
Applicant: 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 , 北京工业大学
IPC: G05B17/02
Abstract: 本发明公开了一种热行为数学模型的建立系统，针对于待测滑槽机箱，本申请可以通过热源模拟装置进行热源模拟，并通过温度采集装置采集待测滑槽机箱内部多个指定位置的温度数据，最后控制装置便可以根据温度数据构建待测滑槽机箱的热行为数学模型，热行为数学模型可以在解决滑槽机箱散热问题时提供数据和理论支持，从而降低滑槽机箱内车载电子系统的故障率，并且由于可以通过热源模拟装置进行热源类型的指定，从而提高了建立的热行为数学模型的准确性。
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公开(公告)号：CN113109013A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110501773.8
申请日：2021-05-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了风‑波浪‑地震耦合作用下的工程结构混合模拟平台，包括振动台台阵、造波池、反力墙和风洞。振动台台阵位于水下，子振动台为三向六自由度振动台，台面与造波池池底齐平，可实现多子台的同步/异步控制；反力墙位于造波池一侧，可安装作动器配合振动台进行混合试验模拟；造波池内侧设置有造波机群，可根据试验要求在造波池内侧加装消波装置。本发明的优点是：可实现风、波浪的生成以及振动台台阵激励的同步/异步控制，用于模拟试验风荷载、波浪荷载以及地震荷载三种工况单独作用或任意多工况耦合作用下结构的动力响应。
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公开(公告)号：CN107561118A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710845985.1
申请日：2017-09-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件微结构热阻的测量系统，包括被测器件、温箱、数据采集模块、FPGA控制模块、接口模块、上位机和电流源模块。半导体器件中存在着微米特征尺寸的微结构，这种微结构在器件热量传递过程中承受热应力的能力直接关系到器件性能的优劣，因此测量器件内部微结构的热阻，对提高器件可靠性具有重要的意义。本发明的数据采集模块包括AD转换电路，采用采样速率为65MSPS的AD转换芯片，相对于现有的热特性分析仪采样速率提高了多倍。高采样速率可以提供高时间分辨率，在一定的热量传输速度下，配合特殊算法可以获得更高的空间分辨率，相应的可以获得半导体器件内部微结构的热阻信息。
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公开(公告)号：CN106201433A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610541909.7
申请日：2016-07-10
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F7/52
CPC classification number: G06F7/523
Abstract: 本发明提供了一种基于RS码的有限域乘法器，由两部分运算组成，首先是普通的多项式乘法，得到结果是一个最高阶数为2m-2的多项式，其中，m表示两个有限域乘数的位宽，其次将这个乘积多项式对本原多项式p(x)进行取模运算，所得到的余式系数就是有限域乘法的最终结果。本发明创新地提出了一种有限域乘法器的两步实现法，其中第二步的取模计算电路由结构相同的子层构成，结构规整，易于扩展，适合工程实现，通过调节取模电路架构里的子层使得可以实现任意位宽的有限域乘法器，尤其适用于差错控制码领域如RS码的应用，可满足通信系统中VLSI设计易于实现的急切需求。
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公开(公告)号：CN103728546B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410016013.8
申请日：2014-01-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 晶体管加速寿命试验及工作点稳定的系统，属于测量技术及方法的范畴。包括了放置器件的加热热穴（101），加热平台（102），固定加热平台（102）的主机箱（106）中连接了温度控制器（107），温度显示器（103），电源偏置显示器（104），电源偏置控制器（105），所述的在加热平台（102）上有30个相同形状可放置B3型封装晶体管的加热热穴（101）。本发明能实现同时对30只同型号的晶体管进行加热和工作点稳定的功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104573266A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510037099.7
申请日：2015-01-26
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种基于三维建模的分析空洞对IGBT热可靠性影响的方法，用于IGBT失效分析与可靠性评估。根据封装内部各结构层的尺寸，建立简化的三维IGBT热仿真模型。对该模型各个层赋以相对应的材料热学特性，然后进行网格划分以及设定该模型的边界条件和初始条件。模型通过相应的实验进行合理性验证后，对比分析结果，得到芯片表面峰值温度随空洞体积变化的曲线。根据器件不同的应用条件和环境，可分别进行相应的模型仿真来得到空洞对芯片温度分布的影响。可以利用仿真结果辅助对器件进行可靠性评估等。
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公开(公告)号：CN103226534A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310109456.7
申请日：2013-03-29
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F13/38
Abstract: 隔离型高速数据采集卡，属于嵌入式测量技术领域。待测模拟信号经输入接口连接至增益控制电路（103），增益控制电路（103）的输出端连接至差分驱动电路（104），差分驱动电路（104）的输出端连接至ADC模数转换电路（105），ADC模数转换电路（105）的输出端连接至信号隔离电路（106），信号隔离电路（106）的输出端连接至FPGA（107），FPGA（107）内部有数据处理电路和嵌入式的软内核处理器，该处理器控制将数据缓存至SDRAM，数据从SDRAM经过网络接口电路（108）传送至主机终端（109）；所述的内核处理器是nios处理器。本发明中信号采集可程控，被测信号与外部电路电气隔离，控制芯片内部电路可编程升级，提高了数据传输的稳定性和应用的灵活性。
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公开(公告)号：CN1621856A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410101249.8
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 电学法测量结型半导体发光管或激光器热阻前遮光方法属半导体光电子学器件参数的测量领域。它包括以下步骤：将被测器件即结型半导体发光管或激光器，其管座面均匀涂上导热脂粘在恒温平台上；将被测器件的导线引出以备测量；将反光材料(6)遮盖住被测器件的光输出端；将黑色吸收材料(7)附着在反光材料的外面；测量其工作时的工作温升ΔT和施加的电功率W，其比值ΔT/W即热阻。发明目的：在进行电学法测量结型半导体发光管或激光器温升之前，使用一种遮盖住输出光的方法，使发光管的输出光反射回器件，被器件或器件覆盖层吸收，这样所施加的功率全部变为热功率，从而避免再测量其输出光功率的步骤，从而大大简化测量步骤提高测量的可适用性。
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公开(公告)号：CN118824409A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410812536.7
申请日：2024-06-22
Applicant: 北京工业大学
IPC: G16C20/70 , G16C20/20 , G06N3/0455 , G06N3/0442 , G06N3/082 , G06N3/084 , G06N3/0985
Abstract: 本发明公开了一种基于Transformer和长短期记忆网络的BOD5指标软测量方法。该方法利用污水处理中的易于测量的出水指标参数和对BOD5造成影响的出水指标参数的连续时间数据，构造可用于预测的完整空气质量数据集。随后基于预处理后的数据集进行比例划分，构造训练集和测试集。利用训练集数据对LSTM‑former模型进行参数调优，包括注意力头层数，模型维度、注意力机制中Q、K、V的维度、神经元个数、随机失活率、初始学习率、迭代次数、批次大小等。接着构造可用于软测量BOD5浓度的参数调优后的LSTM‑former模型，确定优化算法，选定激活函数。基于训练完毕的LSTM‑former软测量模型预测得到BOD5的浓度预测值，本发明提高模型精度，增强了泛化能力。
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公开(公告)号：CN114662681B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210056834.9
申请日：2022-01-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06N3/063 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/08
Abstract: 一种面向YOLO算法可快速部署的通用硬件加速器系统平台属于计算机技术领域，该平台考虑了YOLO目标检测算法快速、高性能、低功耗的部署需求，具有广阔的应用场景。平台由ARM子系统、FPGA子系统和片外存储器组成，ARM子系统负责参数初始化、图像预处理、模型参数预处理、数据段地址分配、FPGA加速器驱动、图像后处理，FPGA子系统负责YOLO算法的高密度计算。平台启动后，读取YOLO算法配置文件对加速器驱动参数初始化，待检测图像进行预处理后，读取模型权重和偏置数据执行量化、融合和重排序，并驱动FPGA子系统执行模型计算，计算结果经后处理得到目标检测图像。本发明在高性能、低功耗的前提下可实现快速部署YOLO算法。
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