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公开(公告)号:CN104573266A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201510037099.7
申请日:2015-01-26
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种基于三维建模的分析空洞对IGBT热可靠性影响的方法,用于IGBT失效分析与可靠性评估。根据封装内部各结构层的尺寸,建立简化的三维IGBT热仿真模型。对该模型各个层赋以相对应的材料热学特性,然后进行网格划分以及设定该模型的边界条件和初始条件。模型通过相应的实验进行合理性验证后,对比分析结果,得到芯片表面峰值温度随空洞体积变化的曲线。根据器件不同的应用条件和环境,可分别进行相应的模型仿真来得到空洞对芯片温度分布的影响。可以利用仿真结果辅助对器件进行可靠性评估等。
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公开(公告)号:CN117953547A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202311676874.4
申请日:2023-12-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06V40/12 , G06V10/25 , G06V10/764 , G06V10/774 , G06F17/16 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 一种基于鲁棒稀疏最小二乘回归的手指静脉识别方法涉及模式识别和图像处理技术领域。该方法包括如下步骤:图像预处理、特征降维、鲁棒稀疏最小二乘回归模型构建、最优化问题求解、特征匹配、手指静脉识别。现有算法存在两个主要缺陷:(1)大多方法很大程度上依赖于大量的先验知识,容易受噪声和不同图像质量的影响;(2)计算成本较高,计算速度慢。本发明可以有效提高手指静脉识别的识别准确率和识别效率,同时具有较强的自适应性和泛化性。因此,本发明具有一定的应用价值和意义。
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