-
公开(公告)号：CN107561118A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710845985.1
申请日：2017-09-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件微结构热阻的测量系统，包括被测器件、温箱、数据采集模块、FPGA控制模块、接口模块、上位机和电流源模块。半导体器件中存在着微米特征尺寸的微结构，这种微结构在器件热量传递过程中承受热应力的能力直接关系到器件性能的优劣，因此测量器件内部微结构的热阻，对提高器件可靠性具有重要的意义。本发明的数据采集模块包括AD转换电路，采用采样速率为65MSPS的AD转换芯片，相对于现有的热特性分析仪采样速率提高了多倍。高采样速率可以提供高时间分辨率，在一定的热量传输速度下，配合特殊算法可以获得更高的空间分辨率，相应的可以获得半导体器件内部微结构的热阻信息。
Search Results
1
records
(took 0.015 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
