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公开(公告)号：CN103094460A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210440428.9
申请日：2012-11-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09K11/02 , C09K11/7721 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H05B33/14 , H05B33/20 , Y10T428/24372 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够将荧光体大量且容易地均一分散于LED元件表面附近的荧光体高填充波长变换片。具体地，该变换片包括：由热固性树脂组合物形成的层，其含有100质量份的树脂成分和100～2000质量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例为全部粒子的60%以上的粒子状荧光体，且在未固化状态下于常温为塑性固体或半固体状态，其中，所述荧光体的平均粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的60%以下，且所述荧光体的最大粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的90%以下。
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公开(公告)号：CN102329501A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110180856.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了包含100重量份有机树脂和50到1000重量份无机填料的树脂组合物，其中10到100％的无机填料由稀土元素的氧化物组成。
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公开(公告)号：CN1944499B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200610142101.8
申请日：2006-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J2383/04 , C08J2483/00 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大，并且在硫化，所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20，在固化后，所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大；然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层，它能够防止污垢粘合到表面。
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公开(公告)号：CN102153863A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010625077.X
申请日：2010-12-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/34 , C08K3/36 , H01L23/295 , H01L24/73 , H01L33/56 , H01L33/644 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种包括二氧化硅基填料的树脂组合物，该二氧化硅基填料与可固化基础树脂的折光率差为±0.03，并具有不低于0.5W/m·K导热率，和采用所述树脂组合物封装的发光二极管。树脂组合物优选通过能提供具有1.45-1.55折光率的固化产物的可固化有机硅树脂，和分散在其中的方晶石粉末制备。
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公开(公告)号：CN1955209B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200610136529.1
申请日：2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×104的高分子量有机聚硅氧烷的方法，该方法包括下列步骤：使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷，然后再使该有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。该高分子量有机聚硅氧烷是稳定的、抗凝胶化和抗开裂的，即使在形成厚膜时。包含该高分子量有机聚硅氧烷和缩合催化剂的树脂组合物适用于密封光学元件和生产光学半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101885850A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010180273.0
申请日：2010-05-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/50
Abstract: 本发明的目的在于提供一种由于在两末端具有烯基，而能够制造有效发挥硅氢化(加成反应)特征的硬化物的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷。本发明涉及一种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷如下述式(1)所示，在两末端具有烯丙基异三聚氰酸环结构：(X互相独立为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立为甲基或苯基，n为1～50的整数，以及P为1～10的整数)。
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公开(公告)号：CN1139626C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN97120519.1
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , H01B3/40 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂，固化剂，以及80-90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物，其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10-40%wt，无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30-45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合，并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时，在0.6S-1剪切速率下其粘度小于50,000泊，0.6S-1剪切率下的粘度与10S-1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。
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公开(公告)号：CN85106543A
公开(公告)日：1987-02-25
申请号：CN85106543
申请日：1985-08-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其特征在于，在含有环氧树脂、用作固化剂的酚醛树脂、固化促进剂和无机填充剂的环氧树脂组合物中，使用的环氧树脂是有机酸含量在100ppm以下，总氯量在1000ppm以下、环氧当量平均为150～270的酚醛清漆型环氧树脂，同时还使用了有机酸含量在100ppm以下，萃取水的电导率在30微姆欧/厘米以下、150℃、1小时的加热减量在1％(重量)以下的酚醛清漆型的酚醛树脂。该组合物适于半导体装置密封用或印刷配线板用，在耐湿性和高温电特性方面极为优良。
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公开(公告)号：CN118326695A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410030242.9
申请日：2024-01-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: D06M13/513
Abstract: 提供保持石英玻璃布的低介电损耗角正切、介电损耗角正切的稳定性优异、用于基板时的可靠性优异的、硅烷偶联剂处理石英玻璃布及制造方法以及硅烷偶联剂处理液。硅烷偶联剂处理石英玻璃布，其为将SiO2量为95质量％以上、长丝直径为3～20μm的石英玻璃长丝30～250根捆扎而成的石英玻璃纱织造而成的石英玻璃布进行了硅烷偶联剂处理的硅烷偶联剂处理石英玻璃布，硅烷偶联剂处理石英玻璃布的提取水的pH为6.0～8.0，在石英玻璃布上存在的硅烷偶联剂中的水解性基团的比例为5质量％以下，10GHz下的介电损耗角正切为0.0008以下。
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