在氮化物半导体上沉积氮化硅(SiN)膜的方法

    公开(公告)号:CN108695139B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN201810282155.7

    申请日:2018-04-02

    Inventor: 住吉和英

    Abstract: 本发明公开了一种在氮化物半导体层上形成作为钝化膜的氮化硅膜的方法。该方法首先设定低于500℃的温度以装入其上具有氮化物半导体层的晶圆。然后,当置换气氛至纯氨气(NH3)或NH3分压大于0.2的NH3和N2的混合气并且设定高于3kPa的压力时,该方法将温度升高至高于750℃的沉积温度。最后,将气氛减压至低于100Pa并供给二氯硅烷(SiH2Cl2),从而将SiN沉积在氮化物半导体层上。本发明还公开了一种形成氮化物半导体器件的方法。本发明的方法在氮化物半导体材料上沉积SiN膜的同时,氮化物半导体材料的表面基本不会分解。

    半导体器件
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107871784B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN201710865916.7

    申请日:2017-09-22

    Inventor: 住吉和英

    Abstract: 公开了一种氮化物半导体器件,其中,氮化物半导体器件类型的场效应晶体管具有栅电极和覆盖栅电极的绝缘膜。栅电极具有镍(Ni)和金(Au)的层叠金属,而绝缘膜由氮化硅(SiN)制成。本发明的栅电极的特征是,镍层含有或掺杂有原子浓度从0.01at%至10at%的硅(Si)原子。

    氮化硅膜的形成方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109585267A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811131218.5

    申请日:2018-09-27

    Inventor: 住吉和英

    Abstract: 披露了一种在氮化物半导体层上沉积氮化硅(SiN)膜的方法。该方法包括以下步骤:(a)将包括氮化物半导体层的外延衬底装入处于第一温度的反应炉内,并将炉内的气氛转换为氮气(N2);(b)将炉内的压力保持为高于30kPa,并将炉内的温度升至第二温度;(c)在第二温度下,将炉内气氛转换为氨气(NH3);(d)在低于100Pa的第二压力下,通过供给SiH2Cl2作为硅(Si)的源气体从而开始进行沉积。本发明的特征为从炉内温度达到临界温度到供给SiH2Cl2的时间长度小于20分钟,其中第一压力在所述临界温度下达到平衡压力。

Patent Agency Ranking