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公开(公告)号：CN114258343A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202180004893.5
申请日：2021-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。
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公开(公告)号：CN104094428B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380008202.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 学校法人关西大学
CPC classification number: H01L41/193 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/322 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08J9/365 , C08J2327/18 , C08J2429/10 , H01L41/1132 , H01L41/257 , H01L41/45 , Y10T428/249975
Abstract: 本发明提供一种压电元件，其包含：由第一氟树脂制成的多孔氟树脂膜；和层叠在所述多孔氟树脂膜的至少一个表面上并由第二氟树脂制成的非多孔氟树脂层，其中，所述第一氟树脂的种类与所述第二氟树脂的种类不同，并且当在所述多孔氟树脂膜的厚度方向上的切断面中存在的孔中从具有最长厚度方向长度的孔开始以降序选择50个孔时，所述50个孔的厚度方向长度的平均值A50为3μm以下。
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公开(公告)号：CN104185667A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
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公开(公告)号：CN102414288A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018879.2
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J201/06 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J171/02 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含：环氧树脂和/或苯氧基树脂；含环氧基的共聚物，其通过将具有环氧基的单体和可与所述具有环氧基的单体共聚的烯键式不饱和单体进行共聚而获得；热塑性树脂；和固化剂。所述含环氧基的共聚物具有5,000以上且小于100,000的重均分子量和不超过3,500g/eq的环氧当量。胶粘性树脂组合物能够提供单组分型胶粘剂溶液，所述单组份型胶粘剂溶液不含卤素且具有优异的阻燃性、优异的聚合物组分相容性和优异的储存稳定性。本发明还提供了使用所述胶粘性树脂组合物的层压体，以及柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN101263383A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033875.5
申请日：2006-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/04 , G01N27/416
Abstract: 本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法，该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21)，电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时，所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时，根据控制器(24)发出的指令终止所述测量；而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时，根据所述控制器的指令继续该测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118201990A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280073686.X
申请日：2022-10-31
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的一方式所涉及的电介质片材含有聚四氟乙烯及球状的无机填料，所述无机填料相对于所述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，所述无机填料的平均粒径为0.3μm以上且4.0μm以下，所述无机填料包含二氧化硅，所述聚四氟乙烯的一部分作为多个纤维体而存在，在180度剥离试验实施后的表面的SEM图像中，所述多个纤维体中的至少一部分纤维体具有粗细为0.1μm以上且3.0μm以下、且长度为50μm以上且5000μm以下的区域，所述至少一部分纤维体的所述区域的平均间隔为10μm以下。
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公开(公告)号：CN104185667B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
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公开(公告)号：CN105532080A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08K3/34 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K3/386 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , C08L79/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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公开(公告)号：CN102414288B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080018879.2
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J201/06 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J171/02 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含：环氧树脂和/或苯氧基树脂；含环氧基的共聚物，其通过将具有环氧基的单体和可与所述具有环氧基的单体共聚的烯键式不饱和单体进行共聚而获得；热塑性树脂；和固化剂。所述含环氧基的共聚物具有5,000以上且小于100,000的重均分子量和不超过3,500g/eq的环氧当量。胶粘性树脂组合物能够提供单组分型胶粘剂溶液，所述单组份型胶粘剂溶液不含卤素且具有优异的阻燃性、优异的聚合物组分相容性和优异的储存稳定性。本发明还提供了使用所述胶粘性树脂组合物的层压体，以及柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102414287B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080018788.9
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J171/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C08K5/0066 , C08L25/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J125/14 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和/或苯氧基树脂；(B)含环氧基的苯乙烯共聚物，其包含具有环氧基的单体单元和苯乙烯单体单元；(C)热塑性树脂；以及(D)固化剂，其中，相对于所述胶粘性树脂组合物中所含的树脂组分的总量，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的百分含量为3质量％至25质量％。该胶粘性树脂组合物是具有良好的阻燃性和高剥离强度的无卤胶粘性组合物。本发明还提供了一种使用所述胶粘性树脂组合物的层压体和柔性印刷线路板。
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