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公开(公告)号：CN101160203A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012506.8
申请日：2006-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B81C1/0046 , B29C33/02 , B29C33/306 , B29C35/02 , B29C35/16 , B29C43/021 , B29C43/04 , B29C43/52 , B29C59/02 , B29C2043/025 , B29C2043/046 , B29C2059/023 , B81B2201/058
Abstract: 一种精细结构的加工方法，其中对向压盘(211)从退回位置移动到成型位置，并且膜(1)被按压在管芯(5)上并被加工。接下来，第二块(211b)从第一块(211a)分离。因此，对向压盘(211)的总热容量通过在冷却时减少对向压盘的体积而被降低，并且对向压盘(211)的冷却速率能通过物理地释放储存在对向压盘(211)中的热量而提高。因此，提高了对向压盘(211)的冷却效率且缩短了其热循环。
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公开(公告)号：CN1988998A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580025024.1
申请日：2005-11-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种处理方法，通过该方法能够容易地形成高精度精细结构，且该方法能够获致低生产成本。该方法的特征在于包括：将树脂制成的薄膜(1)设置于模具(2)和面对的基底(3)之间的步骤；将模具(2)和面对的基底(3)之间的树脂薄膜(1)加热至不低于液化初始温度的温度的步骤；以及在模具(2)和面对的基底(3)之间加压具有不低于液化初始温度的温度的树脂薄膜(1)以在其中形成通孔的步骤。
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公开(公告)号：CN1639918A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805218.0
申请日：2003-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有顺磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。
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公开(公告)号：CN1527945A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02804024.4
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
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公开(公告)号：CN101160203B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200680012506.8
申请日：2006-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B81C1/0046 , B29C33/02 , B29C33/306 , B29C35/02 , B29C35/16 , B29C43/021 , B29C43/04 , B29C43/52 , B29C59/02 , B29C2043/025 , B29C2043/046 , B29C2059/023 , B81B2201/058
Abstract: 一种精细结构的加工方法，其中对向压盘(211)从退回位置移动到成型位置，并且膜(1)被按压在管芯(5)上并被加工。接下来，第二块(211b)从第一块(211a)分离。因此，对向压盘(211)的总热容量通过在冷却时减少对向压盘的体积而被降低，并且对向压盘(211)的冷却速率能通过物理地释放储存在对向压盘(211)中的热量而提高。因此，提高了对向压盘(211)的冷却效率且缩短了其热循环。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1988998B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200580025024.1
申请日：2005-11-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种处理方法，通过该方法能够容易地形成高精度精细结构，且该方法能够获致低生产成本。该方法的特征在于包括：将树脂制成的薄膜(1)设置于模具(2)和面对的基底(3)之间的步骤；将模具(2)和面对的基底(3)之间的树脂薄膜(1)加热至不低于液化初始温度的温度的步骤；以及在模具(2)和面对的基底(3)之间加压具有不低于液化初始温度的温度的树脂薄膜(1)以在其中形成通孔的步骤。
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公开(公告)号：CN100495824C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN03805218.0
申请日：2003-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有强磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。
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公开(公告)号：CN1693903A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510076160.5
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
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公开(公告)号：CN1611949A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410087922.7
申请日：2004-10-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/0466 , G01R1/06738 , G01R3/00
Abstract: 一种制造具有螺旋弹簧结构用于与电子设备或检查装置的电极实现电气导通的柱状触点的方法，该方法包括步骤：利用金属模具形成塑胶模具(抗蚀结构)；通过电铸方法形成由金属材料构成的层于塑胶模具(抗蚀结构)上。按照这样的方法，具有高可靠性和能够获得大电流的电气导通的检查触点或连接触点可以以低成本生产。本发明还提供利用该方法制造的触点。
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公开(公告)号：CN1194409C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN02141293.6
申请日：2002-07-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/498 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01S5/02 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0125 , H05K2201/098 , H05K2203/0597 , H05K2203/1105 , H05K2203/1184 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , H01L2924/00 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底(11)上形成图形化的第一金属层(14)，在第一金属层上形成图形化的第二金属层(16)，和形成覆盖第二金属层整个上表面和侧表面、以及一部分第一金属层的上表面的第三金属层(17)，其中第一金属层没有被第三金属层覆盖的部分通过蚀刻宽度减小。该电路板具有与基底粘结强度高的厚膜精细布线图和高可靠性，使通过在其上面安装至少一个高输出半导体元件，能实现小尺寸高性能高输出模块。
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