公开(公告)号：CN1968746A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200580019145.5

申请日：2005-05-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 真嵨正利 ,  下田浩平 ,  山口浩司

IPC: B01J23/42 ,  B01J37/16

CPC classification number: H01M4/90 ,  B01J23/42 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/006 ,  B01J37/16 ,  H01M4/9083 ,  H01M4/92 ,  H01M4/926

Abstract: 本发明提供一种含有金属微粒的金属催化剂，所述金属微粒的粒径为3nm以下，并且，其金属键状态的比例为40％以上，所述金属键状态是通过对使用X射线光电子分析装置测定的金属固有的键能峰进行波形分离来确定归属的金属键状态。作为金属微粒，优选铂微粒。另外，金属微粒优选在使载体粒子分散的液相的反应体系中，通过还原剂的作用还原以该金属微粒为基础的金属离子，在载体粒子的表面析出成微粒状，从而负载在载体粒子的表面。另外，上述金属微粒通过在析出后还原使氧化状态降低，由此，金属键状态调整为上述范围。

公开(公告)号：CN1968746B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200580019145.5

申请日：2005-05-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 真嵨正利 ,  下田浩平 ,  山口浩司

IPC: B01J23/42 ,  B01J37/16

CPC classification number: H01M4/90 ,  B01J23/42 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/006 ,  B01J37/16 ,  H01M4/9083 ,  H01M4/92 ,  H01M4/926

Abstract: 本发明提供一种含有金属微粒的金属催化剂，所述金属微粒的粒径为3nm以下，并且，其金属键状态的比例为40％以上，所述金属键状态是通过对使用X射线光电子分析装置测定的金属固有的键能峰进行波形分离来确定归属的金属键状态。作为金属微粒，优选铂微粒。另外，金属微粒优选在使载体粒子分散的液相的反应体系中，通过还原剂的作用还原以该金属微粒为基础的金属离子，在载体粒子的表面析出成微粒状，从而负载在载体粒子的表面。另外，上述金属微粒通过在析出后还原使氧化状态降低，由此，金属键状态调整为上述范围。

公开(公告)号：CN1639918A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805218.0

申请日：2003-03-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柏原秀树 ,  山本正道 ,  依田润 ,  年冈英昭 ,  小副川见佐子 ,  小山惠司 ,  真嵨正利 ,  谷佳枝

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  G01R1/06755 ,  G01R1/073 ,  G01R3/00 ,  H01R43/007 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有顺磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。