公开(公告)号：CN1639918A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805218.0

申请日：2003-03-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柏原秀树 ,  山本正道 ,  依田润 ,  年冈英昭 ,  小副川见佐子 ,  小山惠司 ,  真嵨正利 ,  谷佳枝

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  G01R1/06755 ,  G01R1/073 ,  G01R3/00 ,  H01R43/007 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有顺磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。

公开(公告)号：CN100495824C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN03805218.0

申请日：2003-03-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柏原秀树 ,  山本正道 ,  依田润 ,  年冈英昭 ,  小副川见佐子 ,  小山惠司 ,  真嶋正利 ,  谷佳枝

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  G01R1/06755 ,  G01R1/073 ,  G01R3/00 ,  H01R43/007 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有强磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。