公开(公告)号：CN101427382A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014509.X

申请日：2007-05-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥豊诚 ,  楠木淳也 ,  涛一登 ,  杉野光生 ,  川田政和 ,  高山梨惠 ,  大桥诚司

IPC: H01L31/02 ,  C08F299/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供受光装置1的制造方法，其包括以下步骤：在透明基板13上设置包含光固化树脂的树脂层14，其中多个透明基板部分13A结合成一整体；对至少树脂层14进行选择性光照，然后进行显影，使所述树脂层14保留在透明基板13包围面向透明基板部分13A的受光部分11的区域；将所述透明基板13分割成透明基板部分13A单元，由此获得多个透明基板部分13A；将基底12分割成基底部分12A单元，由此获得多个基底部分12A；通过树脂层14将基底部分12A和透明基板部分13A接合。

公开(公告)号：CN100481404C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200580035986.5

申请日：2005-10-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L23/29

CPC classification number: C08G59/3218 ,  G03F7/0382 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体晶片、及含有该半导体晶片的半导体装置，该半导体晶片的特征在于，在电路元件形成面上具有含有具有环氧基的环状烯类树脂(A)与光酸发生剂(B)的树脂组合物的树脂层，固化后的树脂层的残留应力为1～20MPa。

公开(公告)号：CN100477179C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200680003970.0

申请日：2006-03-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈川健 ,  齐藤敬一郎 ,  安田浩幸 ,  楠木淳也

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08G59/027 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4021 ,  C08G61/06 ,  C08G77/455 ,  C09D163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置是通过使用芯片键合用树脂组合物的固化产品将涂覆了缓冲层用树脂组合物的固化产品的半导体元件安装在引线框上，然后用封装用树脂组合物的固化产品封装该半导体元件而制得。该半导体装置的特征在于缓冲层用树脂组合物的固化产品在25℃时的弹性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片键合用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃时的热膨胀系数不低于20ppm并不高于50ppm。该半导体装置的进一步的特征在于封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量和封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的热膨胀系数的乘积不小于8000并不大于45000。

公开(公告)号：CN102224215B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201080003313.2

申请日：2010-06-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 竹内江津 ,  楠木淳也 ,  杉山广道 ,  久保山俊治 ,  川田政和

IPC: C08J3/28

CPC classification number: C09J169/00 ,  C09D177/00 ,  C09D179/08 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，所述粘合剂能减少对半导体晶片的损坏、使其容易分离并能缩短热分解所需的时间，本发明还提供使用所述粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供的用于半导体晶片的暂时粘合剂，用于将半导体晶片暂时地粘结在支持基板上以便对半导体晶片进行加工，还用于在加工之后通过加热将半导体晶片从支持基板上分离，所述粘合剂包含树脂组合物，在通过活性能量射线照射之后所述树脂组合物的失重50％的温度降低。

公开(公告)号：CN102232104A

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN201080003314.7

申请日：2010-06-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 竹内江津 ,  楠木淳也 ,  杉山广道 ,  久保山俊治 ,  川田政和

IPC: C09J201/00 ,  C09J145/00 ,  C09J169/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J169/00 ,  C08L2203/206 ,  C09J123/24 ,  C09J145/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明提供用于半导体晶片的暂时粘合剂，其能减少对半导体晶片的损坏、容易分离并能缩短热分解所需的时间，还提供使用所述暂时粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，其用于将半导体晶片暂时粘结在支持基板上以加工半导体晶片，并用于在加工之后通过加热从支持基板上分离半导体晶片，所述暂时粘合剂包含树脂组合物，所述树脂组合物的失重95％的温度和失重5％的温度之间的差为1摄氏度≤(失重95％的温度)-(失重5％的温度)≤300摄氏度。

公开(公告)号：CN101116184A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680003970.0

申请日：2006-03-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈川健 ,  齐藤敬一郎 ,  安田浩幸 ,  楠木淳也

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08G59/027 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4021 ,  C08G61/06 ,  C08G77/455 ,  C09D163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置是通过使用芯片键合用树脂组合物的固化产品将涂覆了缓冲层用树脂组合物的固化产品的半导体元件安装在引线框上，然后用封装用树脂组合物的固化产品封装该半导体元件而制得。该半导体装置的特征在于缓冲层用树脂组合物的固化产品在25℃时的弹性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片键合用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃时的热膨胀系数不低于20ppm并不高于50ppm。该半导体装置的进一步的特征在于封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量和封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的热膨胀系数的乘积不小于8000并不大于45000。

公开(公告)号：CN101044617A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580035986.5

申请日：2005-10-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L23/29

CPC classification number: C08G59/3218 ,  G03F7/0382 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体晶片、及含有该半导体晶片的半导体装置，该半导体晶片的特征在于，在电路元件形成面上具有含有具有环氧基的环状烯类树脂(A)与光酸发生剂(B)的树脂组合物的树脂层，固化后的树脂层的残留应力为1～20MPa。

公开(公告)号：CN101044185A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580023088.8

申请日：2005-05-10

Applicant: 普罗梅鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： 伊藤洋 ,  埃德蒙德·埃尔斯 ,  克里斯·阿帕纽斯 ,  马特·阿帕纽斯 ,  罗伯特·希克 ,  楠木淳也

IPC: C08G61/00

CPC classification number: C08F232/08 ,  C08F216/1416 ,  C08G61/06 ,  G03F7/0382

Abstract: 本发明提供一种乙烯基加聚物组合物，形成这种组合物的方法，使用这种组合物形成微电子和光电器件的方法。这种组合物包括的乙烯基加聚物包括具有衍生于降冰片烯型单体的两种或多种有区别类型的重复单元的聚合物骨架，所述单体独立地选自式I的单体：其中X，m，R1，R2，R3和R4按文中所定义的，和其中第一类型的重复单元衍生于缩水甘油醚取代的降冰片烯单体，第二类型的重复单元衍生于芳烷基取代的降冰片烯单体。

公开(公告)号：CN101040383A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580035147.3

申请日：2005-10-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明公开了一种光接收装置，其包括设置有至少一个光接收元件的衬底以及在经形成了光接收元件的衬底的表面上方排列的透明盖(6)。在衬底和透明盖(6)之间所提供的密封件(5)至少在围绕着光接收装置的衬底区域。该密封装置(5)由包含环烯树脂的材料组成。