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公开(公告)号：CN101356643B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200780001405.5
申请日：2007-09-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/498 , H01L23/49894 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种用于防止半导体器件由于温度变化而损坏的技术。当将硅片倒装安装在具有薄型板芯结构的堆积型多层衬底上时，将具有较小的热膨胀系数的板芯用在多层衬底中，并且根据板芯的厚度和热膨胀系数适当地设计底部填料的热膨胀系数和玻璃化转变点。这样，将能够减轻由于温度变化而产生的多层衬底形变所导致的半导体封装内部的应力，从而防止半导体封装由于温度变化而损坏。
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公开(公告)号：CN102316668A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110183977.8
申请日：2011-06-21
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/22 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带金属微细图案的基材的制造方法，所述方法在如同印刷布线板的端子部分等基材上设置的金属微细图案的表面进行非电解镀镍—钯—金处理时，可抑制在作为基底的树脂表面发生金属的异常析出。并且，基于该制造方法可提供具有品质优良的镀敷处理面的带金属微细图案的基材、印刷布线板和半导体装置。所述带金属微细图案的基材的制造方法，包括在作为基底的由树脂所构成的支承表面上设置的沟中，嵌入金属微细图案的下部，并对该金属微细图案的与沟的表面不接触的部分进行非电解镀镍—钯—金的工序，并且进行前述镀敷的区域中突出于支承表面的高度X与图案间的最小距离Y的比值X/Y小于0.8。
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公开(公告)号：CN101356643A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001405.5
申请日：2007-09-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/498 , H01L23/49894 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种用于防止半导体器件由于温度变化而损坏的技术。当将硅片倒装安装在具有薄型板芯结构的堆积型多层衬底上时，将具有较小的热膨胀系数的板芯用在多层衬底中，并且根据板芯的厚度和热膨胀系数适当地设计底部填料的热膨胀系数和玻璃化转变点。这样，将能够减轻由于温度变化而产生的多层衬底形变所导致的半导体封装内部的应力，从而防止半导体封装由于温度变化而损坏。
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