光波导封装件
    11.
    发明公开
    光波导封装件 审中-实审

    公开(公告)号:CN119768718A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202380061645.3

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本公开的光波导封装件具有:基板(9),具有第一面(8);包层(12),位于第一面上,并且具有与第一面对置的第二面(10)以及位于第二面的相反侧的第三面(11),该包层(12)具有在第三面上开口的元件搭载区域(3);纤芯(5),位于包层内,并且具有面向元件搭载区域的入射面(13)以及从包层的端面露出的出射面(15);以及侧壁(16a),在基板上包围元件搭载区域。侧壁由弹性系数彼此不同的复数种材料形成。

    发光装置
    12.
    发明公开
    发光装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117980790A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202280060624.5

    申请日:2022-09-05

    Abstract: 发光装置具有:光波导封装件(100)、位于元件搭载区域(8)内的发光元件(10)、以及覆盖元件搭载区域的盖体(11)。光波导封装件具有:基板(1),具有第一面(2);包层(3),位于第一面上,具有与第一面对置的第二面(3a)和位于第二面的相反侧的第三面(3b),并具有在第三面开口的元件搭载区域;以及纤芯(4),位于包层内。包层具有:在内部配置有纤芯的第一部分(31)、以及以夹着元件搭载区域的方式与第一部分对置的第二部分(32)。第一部分包括位于第三面的与第一部分对应的区域的复数个第一凸部(31a)。第二部分包括位于第三面的与第二部分对应的区域的复数个第二凸部(32a)。

    测量传感器用封装件以及测量传感器

    公开(公告)号:CN109069043A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780019915.9

    申请日:2017-02-22

    Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果,能够提高强度面的可靠性。

    光波导封装件以及光源模块
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118302702A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202280078519.4

    申请日:2022-11-30

    Abstract: 本公开的光波导封装件(100)具有:基板(1),具有第一面(1a);包覆层(2),位于第一面(1a),该包覆层(2)的与第一面(1a)相向的面的相反侧的面具有凹部(21);复数个元件搭载区域(3),位于凹部(21)内;以及芯(4),位于包覆层(2)内,包括复数个光入射部(41)、合波部(42)以及光出射部(43),复数个光入射部(41)分别在凹部(21)的内侧面具有入射端面(41a),复数个光入射部(41)在合波部(42)会合,光出射部(43)位于合波部(42)的后段并在包覆层(2)的外侧面具有出射端面(43a),在俯视时,第一面(1a)在合波部(42)的至少侧方露出。

    测定模块以及测定装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115917264A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202180043405.1

    申请日:2021-06-28

    Inventor: 松永翔吾

    Abstract: 测定流路部的内部所包括的流路中的流体的测定模块,具备传感器部和反射部。传感器部具有发光部以及受光部。传感器部以及反射部构成为能够以夹着流路而对置的第一状态配置。在第一状态下,受光部根据发光部对流路部的光的照射,接收由流路部散射的光、透射流路部并由流路中的流体散射的光、以及透射流路部及流路中的流体并由反射部反射的光。

    测定装置、测定系统、测定方法以及程序

    公开(公告)号:CN113597536A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202080022677.9

    申请日:2020-03-26

    Abstract: 测定装置具备发光部、受光部、放大部以及运算处理部。发光部向在内部流动流体的被照射物照射光。受光部对包含由被照射物散射的光的干扰光进行受光,并输出与该干扰光的强度相应的信号。放大部对从受光部输出的信号进行放大。运算处理部针对由放大部放大了的信号的强度的时间变化,计算每个频率的信号强度所涉及的第1频谱,并且通过包含使用了第1值和第2值的除法的运算,计算流体的流动的状态所涉及的计算值。第1值是基于第1频谱的频率所涉及的值。第2值是基于第1频谱的强度所涉及的值。

    测量传感器用封装体以及测量传感器

    公开(公告)号:CN112168146A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202011206741.7

    申请日:2016-11-10

    Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件,且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体,在俯视下,配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。

    测量传感器用封装体以及测量传感器

    公开(公告)号:CN108135516B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201680060515.8

    申请日:2016-11-10

    Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件,且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体,在俯视下,配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。

    测量传感器用封装体以及测量传感器

    公开(公告)号:CN108351366A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201680067923.6

    申请日:2016-11-10

    Abstract: 本发明涉及能抑制噪声影响来进行高精度测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)。基体(2)包括:第1收容凹部(20a),具有安装发光元件的第1底面(20d)和配置第1连接焊盘(23a)的第1台阶面(20f);以及第2收容凹部(20b),具有安装受光元件的第2底面(20e)和配置第2连接焊盘(23b)的第2台阶面(20g)。俯视观察下,在将第1底面(20d)的中心(c1)和第2底面(20e)的中心(c2)连起来的方向上,第1台阶面(20f)位于比第1底面(20d)更靠外向侧的位置处,并且第2台阶面(20g)位于比第2底面(20e)更靠外向侧的位置处。

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