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公开(公告)号：CN113994766A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080042972.0
申请日：2020-06-17
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 光源装置(1)具备多个发光单位部(10)，该发光单位部(10)具有：发光元件(11)；点亮熄灭电路(13)，使发光元件(11)点亮熄灭；以及延迟电路(14)，对点亮熄灭电路(13)使发光元件(11)点亮熄灭的定时进行控制。此外，延迟电路(14)具有电阻(R2)及电容器(C2)。此外，至少两个发光单位部(10)并联连接。而且，在并联连接的至少两个发光单位部(10)之间，电阻(R2)的电阻值及电容器(C2)的电容值中的至少一方不同。
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公开(公告)号：CN112970103A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201980073173.7
申请日：2019-11-07
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 布线基板(C)的基材(1)在该基材(1)的一侧具有朝向外部突出的突出部(1d)，突出部(1d)是主面的中央部从外周缘(1b)侧隆起的形状，在主面配置有多个外部连接端子(3a)。复合基板(D)具备上述布线基板(C)和金属制的框构件(E)，框构件(E)具有相当于俯视突出部(1d)时的形状的开口部(E1)，框构件(E)被配置为开口部(E1)包围突出部(1d)，并且填埋突出部(1d)的周围。电气装置(F)在上述的布线基板(C)的表面(1e)具备电气元件(G)。
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公开(公告)号：CN112805821A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201980064780.7
申请日：2019-07-17
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/12 , H01S5/02315
Abstract: 实施方式的一方式的电子部件搭载用基板(A)具有板状体的基台(1)，基台(1)的第1面(1a)相对于与第1面(1a)对置的第2面(1b)倾斜，在将基台(1)在倾斜方向二等分的一方作为低位部(1L)、将另一方作为高位部(1H)时，低位部(1L)的热传导率比高位部(1H)的热传导率高。此外，实施方式的电气装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的电子部件。此外，实施方式的发光装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的发光元件(4)，电子部件搭载用基板(A)在第1面(1a)上具有被配置为包围发光元件(4)的堤部(5)，堤部(5)具有在第1面(1a)的平面方向贯通的开口部(5a)。
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公开(公告)号：CN111095698A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060361.1
申请日：2018-09-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/022
Abstract: 发光元件搭载用收纳用构件(1)具备：底部基材(7)，其在第一面(7a)具有用于搭载发光元件(3)的搭载部(12)；以及框构件(9)，其由立起设置于第一面(7a)的侧壁(9a、9b、9c、9d)构成，并以包围搭载部(12)的方式配置，框构件(9)以侧壁(9a、9b、9c、9d)包围搭载部(12)的方式配置，框构件(9)具有贯通侧壁(9a、9b、9c、9d)的开口部(15)，开口部(15)具有第一边(15a)以及第二边(15c)来作为内缘(15A)，第一边(15a)沿着第一面(7a)配置于接近底部基材(7)的位置，第二边(15c)沿着第一面(7a)配置于远离底部基材(7)的位置，第二边(15c)比第一边(15a)长。阵列构件(100)是连结多个上述的发光元件收纳用构件(101A)而成的。发光装置(A)在上述的发光元件收纳用构件(101A)的搭载部(12)上具备发光元件(3)。
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公开(公告)号：CN107408537A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680017578.5
申请日：2016-03-17
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件收纳用基板具备基板(3)、设置于该基板(3)上且具有4个角部(5A)的矩形框状的基板堤部(5)、设置于该基板堤部(5)的上表面(5Aa)的金属层(9)，基板堤部(5)中的角部(5A)的上表面(5Aa)具有向下侧倾斜的倾斜部(S)。电子部件安装封装件通过在设置于上述的电子部件收纳用基板的基板堤部(5)的金属层(9)上熔敷盖体(7)而成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118871407A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380023526.9
申请日：2023-02-13
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: C04B35/596 , C04B35/591
Abstract: 本发明的氮化硅质烧结体含有氮化硅粒子和钇硅氧氮化物(Yttrium Silicon Oxynitride)粒子，气孔率为14％以下。
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公开(公告)号：CN112970103B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201980073173.7
申请日：2019-11-07
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 布线基板的基材在该基材的一侧具有朝向外部突出的突出部，突出部是主面的中央部从外周缘侧隆起的形状，在主面配置有多个外部连接端子。复合基板具备上述布线基板和金属制的框构件，框构件具有相当于俯视突出部时的形状的开口部，框构件被配置为开口部包围突出部，并且填埋突出部的周围。电气装置在上述的布线基板的表面具备电气元件。
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公开(公告)号：CN113711349A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029830.0
申请日：2020-04-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/12 , H01L33/60 , H01S5/02315 , H01S5/02255
Abstract: 本实施方式的一方案的发光元件搭载用基板(A)具有基台(1)以及位于基台(1)的第一面(1a)的凸部(10)，第一面(1a)具有位于凸部(10)的外周的、发光元件的搭载面(1aa)，凸部(10)具有与搭载面(1aa)成钝角的倾斜面(10a)。
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公开(公告)号：CN113597670A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080022353.5
申请日：2020-01-11
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电气元件收纳用封装件具有底部基板(1)、堤部(3)和导体部(5)，底部基板(1)以及堤部(3)是陶瓷的一体物，将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部(1as)，导体部(5)具有第1导体(5a)、第2导体(5b)以及第3导体(5c)，第1导体(5a)的一部分在底部基板(1)的搭载面(1a)露出，并且埋设在底部基板(1)内，第3导体(5c)的至少一部分配置在堤部(3)的上表面(3a)，并且一部分露出，第2导体(5b)在底部基板1以及堤部(3)的内部，存在于第1导体(5a)和第3导体(5c)之间，将第1导体(5a)和第3导体(5c)电连接。电气装置(G、H)在上述的电气元件收纳用封装件(A、B、C、D、E、F)的底部基板(1)上具备电气元件(7)。
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公开(公告)号：CN113490592A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080018159.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B32B15/04 , F21S2/00 , F21V29/503 , F21V29/70 , H01L23/12 , H01L23/40 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05K1/02 , F21Y115/10
Abstract: 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。
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