公开(公告)号：CN119137437A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380040566.4

申请日：2023-05-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中村清隆 ,  藤田尚也 ,  北川明彦 ,  舟桥明彦

IPC: F28D15/02

Abstract: 本公开的热器件具有陶瓷制的容器、流体和金属管。容器具有内部空间、与内部空间相连的开口部、以及将内部空间与开口部连接的连通路。流体位于内部空间。金属管的一部分插入于连通路，另一部分被封闭。

公开(公告)号：CN111133595B

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN201880061778.X

申请日：2018-09-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北川明彦 ,  板仓祥哲

IPC: H01L33/60

Abstract: 布线基板具备：搭载发光元件的基体；以及位于基体的表面并且反射从发光元件出射的光线的反射膜。而且，反射膜由相对于基体的表面沿垂直方向延伸的多个柱状晶体构成。反射膜的表面中，相邻的柱状晶体的表面连续。

公开(公告)号：CN114514662A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202080067374.9

申请日：2020-09-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北川明彦 ,  木村贵司

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/02255 ,  H01S5/023 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/40 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 光元件搭载用封装件具备基体，该基体具有多个搭载部。多个搭载部分别包括供发光元件搭载的第一搭载部以及供光学部件搭载的第二搭载部，第二搭载部位于发光元件的出光方向，基体在沿所述出光方向排列且相邻的两个搭载部之间具有比第一搭载部高的第一壁。

公开(公告)号：CN112868147A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201980067716.4

申请日：2019-10-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北川明彦 ,  山崎将

IPC: H01S5/024 ,  H01L23/28 ,  H01L33/64

Abstract: 提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件(101)以及电子装置(100)具备基体(110)，基体(110)具有凹部(111)，凹部(111)包括能够搭载光元件(102)的第1搭载部(113a)和能够搭载光学部件(103)的第2搭载部(113b)。基体(110)还具有隔着第1搭载部(113a)而位于第2搭载部(113b)的相反侧的散热部(120)。

公开(公告)号：CN111727513B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN201980013756.0

申请日：2019-02-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 板仓祥哲 ,  北川明彦

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/02

Abstract: 电子部件搭载用封装件具有：绝缘基体，具有主面，包含在主面开口的凹部；以及金属图案，包含从凹部的侧面到主面配置的多个金属层，金属图案在内层具有从钨层、镍层以及金层中选择至少一个金属层，在最外层具有铝层，在绝缘基体的主面具有内层的金属层露出的露出部。

公开(公告)号：CN114270641A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080055985.1

申请日：2020-08-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北川明彦 ,  木村贵司

IPC: H01S5/02216 ,  H01S5/02255 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/02335 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0239

Abstract: 光元件搭载用封装件具备：金属基体(2B)；框状的绝缘基体(2A)，位于金属基体上；外部端子(D1、D2)，位于绝缘基体；布线(V1、V2、L1、L2)，位于绝缘基体，且与外部端子电连接；以及反射构件(8)。在由金属基体与绝缘基体的内壁包围的空腔(3)内，具有第一区域(301)和第二区域(302)，第一区域具有光元件(11)的第一搭载部，第二区域具有反射构件的第二搭载部。第一区域及第二区域在来自光元件的光朝向反射构件的方向上排列，布线位于比第二区域更靠第一区域侧的位置。

公开(公告)号：CN113474882A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080016110.0

申请日：2020-02-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北川明彦 ,  木村贵司

IPC: H01L23/02 ,  H01S5/02315

Abstract: 提供一种能够实现高散热性的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件具备：光学部件，反射光；以及基体，具有包含搭载光元件的第一搭载部以及搭载光学部件的第二搭载部的凹部。而且，光学部件具有反射面和反射面上的透射膜，透射膜的表面相对于反射面倾斜。电子装置在上述的光元件搭载用封装件搭载有光元件而构成。电子模块在上述的模块用基板搭载有电子装置而构成。

公开(公告)号：CN111133595A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880061778.X

申请日：2018-09-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北川明彦 ,  板仓祥哲

IPC: H01L33/60

Abstract: 布线基板具备：搭载发光元件的基体；以及位于基体的表面并且反射从发光元件出射的光线的反射膜。而且，反射膜由相对于基体的表面沿垂直方向延伸的多个柱状晶体构成。反射膜的表面中，相邻的柱状晶体的表面连续地相接。