基板
    11.
    发明公开
    基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116801478A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310269811.0

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本公开为基板。本公开的目的是提供具有充分的绝缘层与金属层的密合强度的新型的基板。本实施方式的基板,具有在树脂中含有绝缘填料的绝缘层以及配置于绝缘层的表面的金属层,在存在于绝缘层的表面的至少一部分的绝缘填料与构成金属层的金属之间的一部分存在树脂,在绝缘层与金属层的界面处,以存在于绝缘层的最表面的树脂或绝缘填料为基准时,存在于绝缘层的最深部的金属的深度为1.2μm以下。

    布线基板的制造方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113811081A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110581780.3

    申请日:2021-05-24

    Abstract: 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先,准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着,形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着,对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出,并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着,在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜,一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压,由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后,除去所述残留绝缘层,对所述基底层进行蚀刻。

    布线基板的制造方法及布线基板

    公开(公告)号:CN113056108B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202011425758.1

    申请日:2020-12-09

    Abstract: 本公开提供布线基板及其制造方法,能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10),该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12),在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13),在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52),对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压,在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。

    金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置

    公开(公告)号:CN114318481B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202110993317.X

    申请日:2021-08-26

    Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置。提供可防止污渍、变色的发生的金属被膜的成膜方法和成膜装置。在固体电解质膜(12)与基材(W)接触的状态下测定阳极(11)与基材(W)之间的交流阻抗。进行在交流阻抗中表示固体电解质膜(12)与基材(W)的接触状态的规定频率下的虚部是否为预先设定的可实施成膜的可成膜值以上的判定。虚部为可成膜值以上时,在用固体电解质膜(12)挤压基材(W)的状态下,形成金属被膜(F)。虚部比可成膜值小时,解除固体电解质膜(12)对基材(W)的挤压,使固体电解质膜(12)与基材(W)分离,用一定的张力使固体电解质膜(12)重新张紧后,在用重新张紧的固体电解质膜(12)膜挤压基材(W)的状态下形成金属被膜(F)。

    布线基板的制造方法及布线基板

    公开(公告)号:CN113056108A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202011425758.1

    申请日:2020-12-09

    Abstract: 本公开提供布线基板及其制造方法,能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10),该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12),在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13),在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52),对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压,在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。

    金属皮膜的成膜装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119956450A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202411581058.X

    申请日:2024-11-07

    Abstract: 本发明为金属皮膜的成膜装置。该成膜装置能够使用具有由橡胶材料构成的掩模部分的掩蔽材来精度良好地形成规定图案的金属皮膜。成膜装置(1)的掩蔽材(60)具有形成有贯通部分(68)且由橡胶材料构成的掩模部分(65)。在掩模部分(65)的表面之中的与电解质膜(13)相对的相对面(65c)配置有防止掩模部分(65)与电解质膜(13)接触的由树脂材料构成的防接触材(30)(被覆片(30A))。

    金属被膜的成膜方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117926368A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311379613.6

    申请日:2023-10-24

    Abstract: 提供一种金属被膜的成膜方法,即使在使用了丝网掩模时也能够抑制电解质膜按压时的丝网掩模损伤。该成膜方法在载置台(40)上载置基材(B),用形成有预定图案的贯通部分(68)的丝网掩模(62)覆盖基材(B),通过与电解质膜(13)接触的镀液(L)的液压,隔着丝网掩模(62)用电解质膜(13)按压基材(B),通过在与镀液(L)接触的阳极(11)与基材(B)之间施加电压,使镀液(L)所含的金属离子透过电解质膜(13),将来自金属离子的金属被膜(F)以预定图案形成在基材(B)上,在基材(B),由与丝网掩模(62)相对的相对面(Ba)和侧面(Bb)形成外缘部(Bc),在按压基材(B)之前沿着外缘部(Bc)配置缓冲材料(30)。

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