公开(公告)号：CN102652357B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201080055269.X

申请日：2010-05-21

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 大野裕孝

IPC: H01L23/12 ,  C23C24/04 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: C23C24/04 ,  C23C28/00 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种廉价地提高树脂对基板的粘合性的半导体装置，其中，半导体元件(11)和一片或两片基板(12、13)被树脂(10)密封，所述一片或两片基板被配置为与所述半导体元件(11)的一个面或两个面相对，在一片或两片基板(12、13)上形成有通过冷喷法喷射金属粉末而成膜的树脂接合膜(18)，在所述树脂接合膜(18)上形成有其空间从膜表面向深度方向扩展的凹部(181)。

公开(公告)号：CN111800018A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010240492.7

申请日：2020-03-31

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 出口昌孝 ,  上田晃宏 ,  安井孝児 ,  大野裕孝

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开电力变换器。电力变换器包括：多个功率模块，收容有电力变换用的半导体元件；一对保持板，在第1方向上夹住多个功率模块的层叠体；一对连结梁，在与所述第1方向交叉的第2方向上的所述层叠体的各个侧端，连结所述一对保持板；以及基板，与各个所述功率模块的控制端子连接。在所述一对保持板的至少一方设置有对所述基板进行定位的定位部。

公开(公告)号：CN108695177A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810263524.8

申请日：2018-03-28

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功 ,  大野裕孝

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，良好地进行引线框与半导体芯片的定位。是通过使用夹具将半导体芯片连接于引线框来制造半导体装置的方法。所述半导体芯片在一个面上具有主电极。所述引线框具有接合用凸部和在所述接合用凸部的周围配置的由凸形状或凹形状构成的定位部。所述制造方法包括：以在所述接合用凸部与所述夹具之间空出间隔的状态使所述夹具卡合于所述定位部的工序；使所述夹具卡合于所述半导体芯片的工序；及在使所述定位部和所述半导体芯片卡合于所述夹具的状态下，将所述接合用凸部经由焊料连接于所述半导体芯片的所述主电极的工序。

公开(公告)号：CN105914203A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610101930.5

申请日：2016-02-24

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 大野裕孝

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L25/071 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明涉及半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法，并提供一种能够效率地制造出使用多个不同种类的半导体装置的半导体模块的技术。第一半导体装置具有从第一密封树脂突出的第一至第三端子和第一半导体芯片。第二半导体装置具有从第二密封树脂突出的第四至第六端子和第二半导体芯片。第六端子未与第二半导体芯片连接。第一半导体装置与第二半导体装置被层叠从而构成半导体模块。第二端子与第五端子被排列为一列。第三端子与第六端子被排列为一列。第一配线沿着第二端子与第五端子的列延伸，并与第五端子连接。第二配线沿着第三端子与第六端子的列延伸，并与第三端子连接。

公开(公告)号：CN102549738B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201080043795.4

申请日：2010-05-18

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 大野裕孝

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/492 ,  C23C24/04 ,  H01L21/4875 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的半导体装置(1)的目的在于以低廉的价格形成防止焊料流动的构造，所述半导体装置(1)的特征在于，半导体元件(11)经由焊料层(13)接合在基板(12)上，并且所述半导体装置(1)具有通过围绕焊料层(13)的周围来防止焊料在焊接时流动的流出防止部(15)，所述流出防止部(15)通过冷喷法形成，其表面处于被氧化的状态。

公开(公告)号：CN102549738A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080043795.4

申请日：2010-05-18

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 大野裕孝

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/492 ,  C23C24/04 ,  H01L21/4875 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的半导体装置(1)的目的在于以低廉的价格形成防止焊料流动的构造，所述半导体装置(1)的特征在于，半导体元件(11)经由焊料层(13)接合在基板(12)上，并且所述半导体装置(1)具有通过围绕焊料层(13)的周围来防止焊料在焊接时流动的流出防止部(15)，所述流出防止部(15)通过冷喷法形成，其表面处于被氧化的状态。

公开(公告)号：CN102473653A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080027213.3

申请日：2010-02-01

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 大野裕孝

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够减轻制造作业的复杂性、并且在抑制制造成本的同时提高半导体装置的可靠性的半导体装置的制造方法以及半导体装置。因此，半导体装置的制造方法具有：将第一电极片的第一表面和半导体元件部的第一表面接合的第一接合工序；以及将所述半导体元件部的第二表面和第二电极片的第一表面接合的第二接合工序，所述制造方法的特征在于，具有通过用树脂覆盖密封面来形成密封接合体的密封工序，所述密封面是通过所述第一接合工序形成的所述第一电极片与所述半导体元件部的接合体的表面中除所述第一电极片的第二表面和所述半导体元件部的第二表面之外的表面，所述第二接合工序在所述密封工序之后进行。