公开(公告)号：CN210936906U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201921914509.1

申请日：2019-11-07

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨树国 ,  左国森 ,  刘恒 ,  韩康达 ,  叶云彪 ,  单亮 ,  魏爱新 ,  杜笑佳 ,  田立冬 ,  张亚静 ,  高江华 ,  程显平

IPC: B21F11/00

Abstract: 本实用新型提供了元器件引脚成型机，属于元器件制造技术领域，包括底板、支撑板、第一伸缩机构、第二伸缩机构和成型机构；底板设有挡板和定位板，挡板可升降，定位板与挡板的距离可调，支撑板固设于底板上，支撑板连接安装板，安装板和挡板位于底板的同一侧，第一伸缩机构固设于安装板上，第一伸缩机构可伸缩且伸缩端连接第一压板，第二伸缩机构固设于安装板上，第二伸缩机构可伸缩，成型机构固设于第二伸缩机构的伸缩端，成型机构设有第二压板和刀头，刀头与第二压板之间的位置可调。本实用新型提供的元器件引脚成型机，结构简单，易于控制，能提高大批量元器件引脚成型的加工效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210840542U

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201921681881.2

申请日：2019-10-09

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 尹朝卿 ,  王朋 ,  李成凯 ,  李枫 ,  张皓 ,  韦雪真 ,  张广显 ,  石景格 ,  单亮 ,  崔成林 ,  张超 ,  曹翠娇 ,  杨建春 ,  贾倩倩

IPC: H05K9/00 ,  H01P1/20

Abstract: 本实用新型提供了一种滤波器表面接地装置，属于滤波器技术领域，滤波器表面接地装置包括顶面开放的接地盒体、与接地盒体的顶面封闭连接的盖板，以及弹性导电组件；其中，接地盒体的内部底面用于粘接电路板，电路板的上表面用于焊接滤波器；弹性导电组件的一端用于与滤波器的上表面焊接，在接地盒体的顶面处于未连接盖板的开放状态时，弹性导电组件的另一端伸出接地盒体的顶面；在接地盒体处于与盖板的封闭连接状态时，弹性导电组件的另一端压缩至接地盒体的内部并与盖板的板面抵接。本实用新型提供的滤波器表面接地装置带外抑制度和隔离度高。

公开(公告)号：CN210806298U

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201921637484.5

申请日：2019-09-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 耿同贺 ,  常会军 ,  姜兆国 ,  杨强 ,  单亮 ,  杨国喆 ,  张路洋 ,  许悦 ,  滑国红 ,  杨文升

IPC: H01R43/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型提供了一种助拔器，属于可插拔设备技术领域，包括扳手以及连接扳手与载板的安装载体；扳手包括依次连接的手柄部、转动部及卡合部，转动部与安装载体转动连接，卡合部与机箱配合，手柄部用于在外力作用下带动载板相对机箱移动，以使第一连接件与第二连接件插接或脱离；安装载体用于与载板活动连接，通过调整扳手在安装载体上的位置，调整扳手相对于载板的位置。本实用新型提供的助拔器，对于插拔深度较深的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的外侧调整，对于插拔深度较浅的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的内侧调整，可实现对插拔深度不同的第一连接件和第二连接件的插拔。本实用新型还提供一种插拔组件以及一种微波设备。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210956644U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044536.4

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  张延青 ,  王磊 ,  赵瑞华 ,  高飞龙 ,  周伟 ,  魏爱新 ,  宋银矿 ,  罗杰 ,  单亮 ,  滑国红

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷气密封装器件，包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本实用新型通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210936870U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201921926743.6

申请日：2019-11-08

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨树国 ,  左国森 ,  单亮 ,  韩康达 ,  石景格 ,  李新勇 ,  武义桥 ,  王晶 ,  孙涛 ,  杨佳 ,  董丽娟 ,  曹艳玮 ,  朱卫铭

IPC: B21F1/00 ,  H02G1/00

Abstract: 本实用新型提供了一种电缆自动折弯工装，属于电缆弯曲成型技术领域，包括底座、固定板、滑动板、推顶机构、折弯机构和控制器；固定板固设于底座上，固定板设有半圆状的第一凹槽，滑动板滑动设于底座上，滑动板设有半圆状的第二凹槽，第二凹槽可在滑动板与固定板接触时与第一凹槽配合形成夹持孔，推顶机构固设于底座上并设有推顶端，推顶端与滑动板连接，折弯机构固设于固定板上，折弯机构设有拨棒和挡面，拨棒拨动电缆接触挡面时实现电缆的折弯，以及电连接并控制推顶机构和折弯机构的控制器。本实用新型提供的一种电缆自动折弯工装，结构简单，便于操作，能提高电缆的折弯效率，并且由于通过自动控制实现同一批次电缆的折弯质量。