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公开(公告)号：CN113787250B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202110847957.X
申请日：2021-07-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头上设置有键合引线过孔，所述键合引线过孔包括设置在刀头侧面的导向孔、与导向孔连通的椭圆通孔。本发明有效的限制键合引线水平方向可移动的范围，避免键合引线在键合引线过孔中发生偏移；可使键合过程中键合引线始终处于劈刀刀头端面正中；有效的提升键合引线键合的精度。
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公开(公告)号：CN113770501B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110847959.9
申请日：2021-07-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/607 , B23K20/10 , B23K20/26 , H01L23/00
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合密度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头设置有过孔结构，所述过孔结构包括设置在刀头上的引线过孔、以及设置在过孔结构底面上的V型结构。本发明实现线间距小于二分之一劈刀刀头宽度的高密度引线键合，键合密度提升显著。
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公开(公告)号：CN113673814A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110768896.8
申请日：2021-07-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06Q10/06 , G06Q50/04 , G06F16/901
摘要： 本发明公开了一种产品生产周期预测方法及系统，该产品生产周期预测方法包括以下步骤：S1，获取目标产品信息；S2，编码产品工序；S3，生成工序拓扑图；S4，搜索关键路径；S5，计算生产周期。本发明解决了现有技术存在的不能预测种类多样、生产流程呈嵌套状态的产品生产周期等问题。
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公开(公告)号：CN112289695A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011000132.6
申请日：2020-09-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/50
摘要： 本发明提供了一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置，包括方形上组合体与下盘，所述下盘表面阵列分布有多个L型断开结构，用于自动微组装设备的识别和焊件的阵列摆放，以及四角分布设有定位孔，每个L型断开结构包围有通孔，用于固定焊件；所述上组合体包括上盘、中盘、定位销钉及多个焊件定位结构，上盘与中盘重叠固定设置，定位销钉设置在中盘下表面四角与下盘定位孔对应；所述多个焊件定位结构阵列设置于中盘下表面与L型断开结构对应。采用本发明的方案在多焊件的自动微组装流程中，有效实现了单边0.4mm以上任意尺寸，不同形状，不同位置的金属盒体、电路基板及芯片间的自动共晶，适用于多品种，小批量生产的自动共晶流程。
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公开(公告)号：CN107369627B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201710784937.6
申请日：2017-09-04
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/16195
摘要： 本发明提供了一种三维堆叠的气密封装方法，包括转接板气密方法及金属外腔气密方法；其中，转接板气密方法为：对转接板的互连孔，采用三维堆叠技术中实心孔填充工艺加工工字形实心互连孔，作为互连结构；金属外腔气密方法为：首先焊接密封环，然后清洗密封环助焊剂后，焊接封盖；焊接密封环时，采用较低的焊接温度梯度，以防止已经焊接的结构重熔。与现有技术相比，解决了薄膜堆叠模块的互连孔和腔体气密封装问题，使模块整体气密性达到10‑7以上，填补了薄膜陶瓷基片气密封装的技术空白。成型产品可直接集成在母板表面，无需额外设计气密结构，体积缩小60%以上。
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公开(公告)号：CN106981433B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201710206282.4
申请日：2017-03-31
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/603 , B23K3/08
摘要： 本发明公开了一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法，该装置具体包括导流板、转接板、阻气板，所述导流板固定在自动引线键合机的操作台上；所述转接板固定在导流板上；所述阻气板可拆卸地安装在转接板上；所述操作台与导流板、导流板与转接板的接触面具备气密性；所述导流板设置有导流槽，所述转接板设置有通孔。阻气板的设计可实现对不同尺寸引线键合产品的夹持，也可将引线键合产品逐一压覆在转接板的通孔上实现小批量同尺寸引线键合产品的夹持，解决了现有技术适用范围小，无法满足多外形尺寸、小批量产品的加工需求的缺陷。
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公开(公告)号：CN107170691A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710391286.4
申请日：2017-05-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/603 , H01L23/49
摘要： 本发明提供一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，属于微电子技术领域。包括：将第一引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第一引线的第二键合点键合在第二基材的微焊盘上；采用改进后自动楔焊劈刀，将第二引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第二引线的第二键合点叠加键合在所述第一引线第二键合点上方或并排键合在第一引线第二键合点的临近位置；重复上述操作直至完成最后一根引线的叠加或并排键合。本发明提供一种利用自动楔焊机在微焊盘上叠加或并排键合至少2根引线的键合方法，可以提高键合引线的覆盖率，并通过合并半导体芯片上相同功能的焊盘，减少输入和输出焊盘数量，进一步缩小半导体芯片尺寸。
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公开(公告)号：CN106921053A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201710206199.7
申请日：2017-03-31
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开一种用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其特征在于包括导电垫片和导电橡胶体，所述导电垫片表面设置有毛刺；所述导电橡胶体设置在分布有毛刺的导电垫片面上，所述导电橡胶体为掺入导电颗粒的橡胶；所述弹性连接器用于连接封装器和电路板时，所述弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接。通过在分布有毛刺的导电垫片面上浇筑导电橡胶制成弹性连接器，连接器结构简单，制作成本低，返修容易；同时，弹性连接器用于连接封装器和电路板时，弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接，可以有效避免封装器和电路板因膨胀系数不匹配而引起失效风险。
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公开(公告)号：CN105845655A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610172241.3
申请日：2016-03-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/49111 , H01L2224/49426 , H01L2924/00 , H01L24/48 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/49 , H01L24/92 , H01L2224/4814 , H01L2224/48464 , H01L2224/48489 , H01L2224/49421 , H01L2224/92127
摘要： 本发明公开了一种微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构，所述方法包括以下步骤：在第二基材的微焊盘上单独植球，获得包括焊球的微焊盘；用普通键合模式键合第一引线，将微焊盘上的焊球作为第一引线的第二键合点并将第一引线的一端键合在第一引线的第二键合点上；用普通键合模式键合第二引线，将第一引线的第二键合点作为第二引线的第二键合点并将第二引线的一端叠加键合在焊球上方第一引线的第二键合点上；重复操作直至完成最后一根引线的叠加键合；各引线的第一键合点位于第一基材的微焊盘上并且第一键合点为独立键合，引线的数量为至少两根且不超过十根。微焊盘叠加键合结构采用上述微焊盘上叠加进行球形焊接的方法制备得到。
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公开(公告)号：CN113850289B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110941226.1
申请日：2021-08-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F18/241 , G06F17/10 , G06F16/22 , G06F16/215 , G06Q10/10 , G06Q50/04
摘要： 本发明公开了一种射频微波件产品的工序工时定额测算方法和系统，其中，工序工时定额测算方法包括：S1：建立产品类别属性并识别，包括射频微波件产品所属的装配类型、调测类型的建立和识别；S2：读取射频微波件完整工序信息；S3：对步骤S2读取的工序信息进行清洗处理；S4：对步骤S3清洗处理后的工序信息，识别其中属于装配和调试的工序，并根据产品的装配类型和调测类型对各工序标记校正系数；S5：对各工序进行工时定额和校正处理，根据工序识别结果、工序复杂度系数进行工时折算校正，获得定额校正后的工时。通过本发明方法和系统解决了射频微波件产品的工时定额困难，方法通用性差，人工测算工作量巨大，经验依赖强且偏差大的问题。
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