公开(公告)号：CN119830816A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202510308756.0

申请日：2025-03-17

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 何玉娟 ,  章晓文 ,  戴宗倍 ,  高汭 ,  陈义强

IPC: G06F30/30 ,  G06F17/16 ,  G06F119/02 ,  G06F119/04 ,  G06F119/14 ,  G06F119/16

Abstract: 本申请涉及汽车芯片技术领域，公开了一种基于多失效机理竞争失效的汽车芯片可靠性评估方法，该方法包括开展单失效机理评估试验得到加速因子及失效率、构建加速因子矩阵和失效率矩阵计算占比系数矩阵、构建多机理竞争失效矩阵计算综合失效率及平均寿命时间以评估其可靠性。本申请，实现了全面考虑多种失效机理的竞争关系，通过科学合理的试验和计算方法，能够准确评估汽车芯片在复杂应力环境下的综合失效率和平均寿命时间，有效克服了传统单独评估各失效机理的局限性，为汽车芯片可靠性评估提供了更精准、更符合实际工况的评估手段，满足汽车行业对芯片可靠性评估的严苛要求，提升了汽车芯片在设计、生产及应用环节的可靠性保障水平。

公开(公告)号：CN114334846A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111667542.0

申请日：2021-12-31

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 戴宗倍 ,  李潮 ,  徐小薇 ,  梁朝辉

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/16 ,  H01L51/52

Abstract: 本申请提供了一种功率器件封装装置及方法，涉及电子的技术领域。功率器件封装装置包括：第二金属绝缘基板和第一金属绝缘基板中的至少一个具有金属绝缘焊坝，以用于第一金属绝缘基板与第二金属绝缘基板连接时形成对芯片的封装；互联线路主体对应与第一金属绝缘基板，和/或第二金属绝缘基板一体化连接，金属柱体的至少一部分的结构被配置于第一金属绝缘基板的内部或第二金属绝缘基板的内部，且互联线路主体与芯片连接。将第二金属绝缘基板与第一金属绝缘基板配合替代传统塑封作为芯片封装的外壳，能够提高其散热能力，且通过互联线路主体将芯片与外部电路导通，提高了抗跌落能力和抗翘曲能力的同时，也能减小封装装置的尺寸。

公开(公告)号：CN113945434A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110907464.0

申请日：2021-08-09

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 林晓玲 ,  梁朝辉 ,  熊峰 ,  戴宗倍 ,  高汭

IPC: G01N1/26 ,  H01L21/66

Abstract: 本申请提供一种芯片去层加工方法及系统，其中，芯片去层加工方法包括步骤将目标芯片进行激光开封，使所述目标芯片露出部分键合引线；将开封后的所述目标芯片进行砂纸打磨，使所述目标芯片被研磨到有机膜层；对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线。本申请能够实现在对芯片进行去层加工时，使得芯片的边缘的金属布线保留完整，从而便于分析去层后的芯片。