基于自激式降压变换器的高功率密度辅助电源

    公开(公告)号:CN114157147A

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202111439240.8

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种高功率密度的自激式降压变换器辅助电源电路。该辅助电源包括:降压主回路(1)、复位驱动电路(2)、限流保护电路(3)、稳压电路(4);其中,降压主回路(1)的输入端接限流保护电路(3),降压主回路(1)的输出端接稳压电路(4),稳压电路(4)的输出端即输出电压(Vout)接负载(Load),限流保护电路(3)的输入端接输入电压(Vin2);复位驱动电路(2)的一端接限流保护电路(3),另一端接输出电压(Vout)。本发明解决了现有自激式降压变换器功率密度低、接受输入电压不够宽泛、工作频率不够高、输出纹波高、噪声高的问题,同时也实现了过压保护和过流保护以及自适应软启动的功能。

    一种DC-DC开关电源的电感电流预估方法

    公开(公告)号:CN114157145A

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202111439320.3

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种DC‑DC开关电源的电感电流预估方法,包括电压采样模块、数据转换模块、开关信号计数模块、电感电压计算模块和数字滤波器模块;输入电压和输出电压经过电压采样模块和数据转换模块,得到位数相同的转换后的输入电压和转换后的输出电压;节点电压与参考电压进行比较,再通过开关信号计数模块得到占空比;然后电感电压计算模块输出电感和寄生阻两端的电压平均值,再经过数字滤波器模块最终得到预估的电感电流;本发明在只采样输入和输出电压的情况下,能准确估算出实时电感电流,且不需要增加额外的电阻、电容和运放等模拟采样电路,不需要远高于开关频率的高速ADC,可降低成本、减小电路体积,具有很高泛用性。

    一种具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件

    公开(公告)号:CN113782601A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202111011687.5

    申请日:2021-08-31

    Abstract: 本发明是一种具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件,包括:P型硅衬底上方设有氮化镓缓冲层、铝镓氮势垒层、源极和漏极,作为连接铝镓氮势垒层两端至外围的输入\输出,源极与铝镓氮势垒层左端形成欧姆接触,漏极金属和铝镓氮势垒层右端形成欧姆接触,铝镓氮势垒层上方设有P型氮化镓层,P型氮化镓层上方设有栅极金属连接铝镓氮势垒层至结构外围的输入\输出,栅极金属和P型氮化镓层形成肖特基接触,P型氮化镓层和栅极在源漏极之间相对距离源极较近,相对距离漏极较远,铝镓氮势垒层上方漏极和P型氮化镓之间设有氮化物钝化层,本发明结构可以有效降低氮化镓功率器件的饱和电流,提高整个器件结构的安全性和可靠性。

    一种集成自举的高压驱动芯片及其工艺结构

    公开(公告)号:CN105827223B

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201610098736.6

    申请日:2016-02-23

    Abstract: 本发明公开了一种集成自举的高压驱动芯片及其工艺结构,巧妙地利用高压电平移位电路中通过集成工艺实现的寄生的高压二极管对自举电容进行充电,高压电平移位电路的电源端为高侧浮动电源VB,参考地为浮动电压PGD。PGD由自举控制电路进行控制,VB和PGD之间设有第一寄生二极管和第二寄生二极管,自举控制电路由高侧信号和低侧信号控制,当低侧输出信号LO为高电平且高侧输出信号HO为低电平,或者当低侧输出信号LO为低电平且高侧输出信号HO为低电平时,自举控制电路的输出PGD为高电平VCC,VCC通过第一寄生二极管和第二寄生二极管对外部自举电容进行单向充电。本发明充电速度快、充电效率高、电路结构简单、成本低。

    硅基IGBT和碳化硅肖特基二极管混合的栅驱动系统

    公开(公告)号:CN107493095A

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201710674866.4

    申请日:2017-08-09

    Abstract: 一种硅基IGBT和碳化硅肖特基二极管混合的栅驱动系统,包括驱动输入级、逻辑使能电路、电流源电路、IGBT栅极电压对时间的变化率检测电路、IGBT集电极电流对时间的二阶微分变化率检测电路以及IGBT管、肖特基二极管D1和采样电阻Rx。通过对IGBT的栅极电压VG和栅极电压的变化率dVG/dt以及集电极电流的二阶变化率d(dIc/dt)/dt进行采样和检测,实时的掌握IGBT开启过程的各个阶段,之后经过逻辑使能电路的判断并对栅驱动电路中的电流源电路进行控制,便可以改变IGBT开启过程的驱动电流大小,从而达到在IGBT的开启过程中抑制电流振荡减小电流过冲和开启损耗的目的。

    一种快关断绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管器件

    公开(公告)号:CN107293585A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201710530053.8

    申请日:2017-06-30

    Abstract: 一种快关断绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管,在P型衬底上设有埋氧,在埋氧上设有N型漂移区,其上设有N型缓冲区和P型体区,在N型缓冲区内设有P型集电极区,其上连接有集电极金属,在P型体区内设有N型发射极区,其右侧设有P型发射区,在发射极区上连接有发射极金属,在N型漂移区的上方设有场氧层,在N型发射区左侧设有纵向沟槽,在其内设有由二氧化硅或其它耐压介质包裹的多晶硅层,其上连接有栅金属,在纵向沟槽的左侧设有P型发射极区块体,其上连接有发射极金属,在场氧层与P型发射区之间设有纵向沟槽,在其内设有由二氧化硅或其它耐压介质包裹的多晶硅层,其上连接有栅金属,在栅金属和发射极金属之间设有氧化层。

    基于拓展导电沟道的常关型碳化硅高压JFET器件及制备方法

    公开(公告)号:CN119300432A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411378111.6

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 一种基于拓展导电沟道的常关型碳化硅高压JFET器件及制备方法,器件包括在N型衬底上生长P型外延与N型漂移区,在N型漂移区内有P型埋层,第一,第二P型阱掺杂区,第一N型阱掺杂区,第一与第二N型高掺杂区,第一与第二P型高掺杂区,在第二P型高掺杂区内有氧化层与辅助反型金属,在N型漂移区上方设有氧化层介质,刻蚀氧化层介质引出源、漏、栅金属电极。制备方法包括获取衬底,衬底上生长外延层,外延层上生长漂移区,高能离子注入形成P型埋层,在漂移区中进行离子注入形成不同类型掺杂阱与高掺杂,在第二P型阱掺杂区刻蚀生长氧化层淀积反型辅助金属电极并构成拓展导电结构,生长层间介质,刻蚀,淀积金属形成源、漏、栅电极。

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