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公开(公告)号：CN103334091A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201210457238.8
申请日：2009-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C16/455 , H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/314 , H01L21/316
CPC classification number: C23C16/45544 , B29C66/71 , C23C16/45517 , C23C16/45527 , C23C16/45551 , C23C16/45563 , H01L21/02164 , H01L21/02197 , H01L21/0228 , H01L21/3141 , H01L21/31608 , H01L21/31691
Abstract: 本发明提供真空处理装置。成膜装置通过在真空容器内多次执行交替地供给第一反应气体和第二反应气体并排气的循环而在基板的表面将薄膜成膜，其具有：设置在真空容器内、各自包含基板的载置区域的多个下部件；与多个下部件分别对置地设置，在与载置区域之间形成处理空间的多个上部件；向处理空间内供给气体的、第一反应气体供给部、第二反应气体供给部；以及用于在供给第一反应气体的时刻和供给第二反应气体的时刻之间供给吹扫气体的吹扫气体供给部；沿处理空间的周向形成，用于连通该处理空间内和作为该处理空间的外部的真空容器内的环境气氛的排气用开口部；用于将处理空间经由排气用开口部以及真空容器内的环境气氛进行真空排气的真空排气机构。
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公开(公告)号：CN101371958B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200810127266.7
申请日：2005-05-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 辻德彦
CPC classification number: H01L21/67109 , B01D45/08 , C23C16/4412 , Y02C20/30 , Y02P70/605
Abstract: 本发明涉及一种排气捕集装置，在捕集通过气体排气路径的排出气体中的析出物的排气捕集装置(100)中，沿着排气路径串联配置多个排气捕集部件(110、120、130)，其构成使排出气体在内部通过的排气通路。在各个捕集部件内的排气捕集部分上设置多个冲突板。上游侧的捕集部件(110、120)的排气捕集部分的冲突板，配置为在该排气通路内存在沿着排气通路的轴线方向连续地延伸而不被配置在该排气通路内的冲突板遮断的空间。下游侧的排气捕集部件(130)内的排气捕集部分的冲突板配置为不存在该空间。由此，可不进行复杂的控制而抑制反应副生物等的析出物堆积量的偏置，还可以可靠减少析出成分向排气捕集装置的下游侧流出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101322226B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200780000475.9
申请日：2007-03-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/31 , C23C16/455
CPC classification number: C23C16/45565 , C23C16/409 , C23C16/4557 , C23C16/45574 , H01L21/31691
Abstract: 本发明提供一种成膜装置，其包括：收容半导体晶片W的处理容器(2)；配置在处理容器(2)内、用于载置半导体晶片W的载置台(5)；设置在与该载置台(5)相对的位置处，用于向处理容器(2)内喷出处理气体的作为处理气体喷出机构的喷淋头(40)；和对处理容器(2)内进行排气的排气装置(101)，喷淋头(40)具有用于导入处理气体的气体流路，并且具有围绕气体流路的环状调温室(400)。
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公开(公告)号：CN110164794B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201910111384.7
申请日：2019-02-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 辻德彦
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种基板输送装置和基板处理系统。将收容晶圆的许多FOUP配置于较小的空间。LM(16)连接有多个收容多个晶圆的FOUP(40)，从各FOUP(40)输出向多个PM中的任一个PM输送的晶圆。LM(16)具备壳体、多个连接单元(20)以及移动机构(25)。在壳体中配置有从各FOUP(40)取出向多个PM中的任一个PM输送的晶圆的输送机器人。多个连接单元(20)分别沿着壳体的1个侧面在上下方向和横向上排列配置，并连接有FOUP(40)。移动机构(25)使多个连接单元(20)的至少1个连接单元横向移动。
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公开(公告)号：CN103173741A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210457407.8
申请日：2009-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C16/455 , H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/316 , H01L21/314
CPC classification number: C23C16/45544 , B29C66/71 , C23C16/45517 , C23C16/45527 , C23C16/45551 , C23C16/45563 , H01L21/02164 , H01L21/02197 , H01L21/0228 , H01L21/3141 , H01L21/31608 , H01L21/31691
Abstract: 一种成膜装置，通过在真空容器内，多次执行交替地供给第一反应气体和第二反应气体并排气的循环，而在基板的表面将薄膜成膜，其特征在于，具有：设置在上述真空容器内、各自包含基板的载置区域的多个下部件；与上述多个下部件分别对置地设置，在与上述载置区域之间形成处理空间的多个上部件；用于向上述处理空间内供给气体的、第一反应气体供给部、第二反应气体供给部；以及用于在供给上述第一反应气体的时刻和供给第二反应气体的时刻之间供给吹扫气体的吹扫气体供给部；沿上述处理空间的周向形成，用于连通该处理空间内和作为该处理空间的外部的上述真空容器内的环境气氛的排气用开口部；用于将上述处理空间经由上述排气用开口部以及上述真空容器内的环境气氛进行真空排气的真空排气机构。
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公开(公告)号：CN102017096B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200980113887.2
申请日：2009-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/31 , C23C16/455
CPC classification number: C23C16/45544 , B29C66/71 , C23C16/45517 , C23C16/45527 , C23C16/45551 , C23C16/45563 , H01L21/02164 , H01L21/02197 , H01L21/0228 , H01L21/3141 , H01L21/31608 , H01L21/31691
Abstract: 一种成膜装置，通过在真空容器内，多次执行交替地供给第一反应气体和第二反应气体并排气的循环，而在基板的表面将薄膜成膜，其特征在于，具有：设置在上述真空容器内、各自包含基板的载置区域的多个下部件；与上述多个下部件分别对置地设置，在与上述载置区域之间形成处理空间的多个上部件；用于向上述处理空间内供给气体的、第一反应气体供给部、第二反应气体供给部；以及用于在供给上述第一反应气体的时刻和供给第二反应气体的时刻之间供给吹扫气体的吹扫气体供给部；沿上述处理空间的周向形成，用于连通该处理空间内和作为该处理空间的外部的上述真空容器内的环境气氛的排气用开口部；用于将上述处理空间经由上述排气用开口部以及上述真空容器内的环境气氛进行真空排气的真空排气机构。
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公开(公告)号：CN100485870C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200580019315.X
申请日：2005-08-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/205 , C23C16/44
Abstract: 本发明提供一种成膜装置，其具有：供给由液体或气液混合物构成的原料的原料供给部；使原料气化并生成原料气体的原料气化部；和使用生成的原料气体进行成膜处理的成膜部，其中在从原料气化部至成膜部的导入部分的原料气体的输送路径的途中配置有过滤器(153)。过滤器(153)的外缘(153a)，利用相对于按压方向的负载比上述外缘(153a)难变形的环状支撑部件(158)，遍及其全周相对于输送路径的内面进行按压，在输送路径的内面与支撑部件(158)之间被压缩的状态下，固定在输送路径的内面上。
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