基板处理方法和基板处理装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119908025A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202380067636.5

    申请日:2023-09-20

    Abstract: 一种基板处理方法,用于在基板处理装置中从气体供给部向基板处理空间供给气体来对基板进行处理,所述气体供给部具备:多个气体源;流路,其用于使所述气体从多个所述气体源流通至所述基板处理空间;以及阀,其设置于所述流路,用于将所述气体的流通在流通与断开之间进行切换,在该基板处理方法中,执行通过在所述阀中使所述气体的流通在流通和断开之间交替地重复来将所述气体的流通进行脉冲化的脉冲控制,在所述脉冲控制中,通过控制所述脉冲控制的持续时间和所述持续时间期间内的所述气体的流通的流通次数,来控制所述气体的流量。

    等离子体处理装置和控制方法

    公开(公告)号:CN111383898B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN201911325098.7

    申请日:2019-12-20

    Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置,涉及能够控制离子的撞击能量的技术,其包括:处理容器;在所述处理容器内载置被处理体的电极;对所述处理容器内供给等离子体的等离子体生成源;对所述电极供给所希望的波形的偏置功率的偏置电源;暴露于所述处理容器内的等离子体的零件;对所述零件供给所希望的波形的电压的电源;具有包含第1控制顺序的程序的存储介质,该第1控制顺序使所述电压周期性地反复具有第1电压值的第1状态和具有比所述第1电压值高的第2电压值的第2状态,在所述电极的电位的各周期内的部分期间施加所述第1电压值,以所述第1状态与所述第2状态连续的方式施加所述第2电压值;和能够执行所述存储介质的程序的控制部。

    载置台及基板处理装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113808989A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110630640.0

    申请日:2021-06-07

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种导热良好,线膨胀系数低,并且分量轻的载置台。作为解决本发明课题的方法为提供一种载置台,其具有:由密度为5.0g/cm3以下的材料形成的第1构件;与上述第1构件接合,由线膨胀系数为5.0×10‑6/K以下,并且导热率为100W/mK以上的材料形成的第2构件;以及在上述第1构件和上述第2构件的至少任一者的内部形成的温度调节介质的流路。

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