载置台及基板处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113808989A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110630640.0

    申请日:2021-06-07

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种导热良好,线膨胀系数低,并且分量轻的载置台。作为解决本发明课题的方法为提供一种载置台,其具有:由密度为5.0g/cm3以下的材料形成的第1构件;与上述第1构件接合,由线膨胀系数为5.0×10‑6/K以下,并且导热率为100W/mK以上的材料形成的第2构件;以及在上述第1构件和上述第2构件的至少任一者的内部形成的温度调节介质的流路。

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