片式钽电容器及其阴极二氧化锰层质量控制方法

    公开(公告)号:CN111007078B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN201911091011.4

    申请日:2019-11-09

    Abstract: 本发明涉及片式钽电容器及其阴极二氧化锰层质量控制方法,包括对样品进行剖面制样,再对制样剖面镜检;剖面镜检中对阴极二氧化锰层质量进行检查,检查是否满足如下要求:阴极二氧化锰层内无尺寸大于钽芯短边1/4的局部分层或空洞;对于A壳或B壳尺寸产品,阴极二氧化锰层内尺寸小于钽芯短边1/4、大于钽芯短边1/6的局部分层或空洞的数量<4,且不集中在一边;对于C壳及以上尺寸产品,阴极二氧化锰层内尺寸小于钽芯短边1/4、大于钽芯短边1/8的局部分层或空洞的数量<4,且不集中在一边。本发明增加阴极二氧化锰层质量控制要求,避免存在类似“固有局部电应力集中”的片式钽电容器用于产品,保证产品装机后的可靠性。

    一种基于CMOS图像传感器暗电流来定量质子位移损伤的方法

    公开(公告)号:CN114414972A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202111530295.X

    申请日:2021-12-14

    Abstract: 本发明提供了一种基于CMOS图像传感器暗电流来定量质子位移损伤的方法,其特征在于,包括第一步,选取偶数只同晶圆批的CMOS图像传感器,分为两组,计算A组、B组暗电流初值的平均值;第二步,对A组CMOS图像传感器分别进行70MeV质子辐照试验;第三步,取A组中一只器件对其进行结构分析;第四步,采用粒子输运软件Geant4计算电离能损;第五步,对B组的CMOS图像传感器分别进行60Co‑γ射线辐照试验;第六步,计算空间质子位移损伤△μi,△μi=μAi‑μBi;第七步,拟合△μi‑Fi的变化曲线;第八步,得到定量的空间质子位移损伤。本发明消除电离损伤的影响、定量评价质子位移损伤,结合航天器轨道、倾角、发射年份预估器件抗质子位移损伤能力是否满足要求,对航天器在轨安全运行具有重要意义。

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