公开(公告)号：CN113820152A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202110972644.7

申请日：2021-08-24

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 刘港港 ,  杜林 ,  楼建设 ,  江芸 ,  陈龙 ,  王昆黍 ,  朱美光

IPC: G01M99/00

Abstract: 本发明的微波器件电热应力自动化测试评价系统包括应力施加、检测控制、电源和数据处理等子系统；应力施加子系统搁置在鱼骨式支撑架上的隔热板上，由隔热板与风扇板构成可变风道；检测控制子系统和电源子系统位于隔热板下方，且与隔热板有间隔；电源与应力施加子系统用电源线互连，电源线上串有电流传感器；检测控制子系统中夹具与热台上设有温度传感器；检测控制子系统采集温度和电流的数据和并发送给数据处理子系统；数据处理子系统分析测量数据并发送反馈指令，由检测控制子系统控制电源、风扇和热台。本发明解决现有微波器件电热应力测试效率低、准确度低和可靠性低等问题。

公开(公告)号：CN108258379A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711201252.0

申请日：2017-11-27

Applicant: 上海精密计量测试研究所 ,  上海航天信息研究所

Inventor： 杜林 ,  孔泽斌 ,  徐导进 ,  戴利剑 ,  狄陆 ,  宋翔

IPC: H01P11/00 ,  H01P3/06

Abstract: 本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法，LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术，可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片，在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔，利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准，利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连，叠加成所需要的高度的长通孔；利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连，两者围绕成网状结构充当外导体，从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示，新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。

公开(公告)号：CN214794502U

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202120121632.9

申请日：2021-01-16

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 杜林 ,  圣冬冬 ,  王海涛 ,  楼建设 ,  游君 ,  刘港港

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/01

Abstract: 本实用新型提供了一种裸芯片表面缺陷智能检测系统，包括相机、镜头、升降支架、检测工作台和计算机；裸芯片放置在检测工作台上，检测工作台通过导轨进行前后和左右移动；镜头安装在相机前端，用于对采集的裸芯片图像进行放大，镜头位于检测工作台正上方；相机安装在升降支架上，通过升降支架进行上下移动，调整相机与裸芯片之间的距离；计算机与相机通过网线连接，将相机采集的裸芯片图像进行处理，并通过检测模型对裸芯片图像进行识别，判断裸芯片是否存在缺陷，当裸芯片存在缺陷时，计算机通过连接的报警器进行报警。本实用新型有效避免了漏检情况的发生，大幅提升了缺陷识别检测效率，降低了人工劳动强度。