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公开(公告)号：CN110133032A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910494648.1
申请日：2019-06-10
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Inventor： 张旭
IPC: G01N23/2251
Abstract: 本申请揭示了一种二次电子探测器、包含该二次电子探测器的带电粒子光学成像设备及探测方法。二次电子探测器，自二次电子探测器所形成的探测区对称中心径向向外形成至少三个相互隔离的圆环探测区，以通过所述圆环探测区接收自样品表面出射的二次电子。通过本申请所揭示的二次电子探测器及带电粒子光学成像设备，提高了对样品基于对二次电子探测所形成的检测图像表征样品本征形貌的准确度，克服了样品表面颗粒、凸起和边缘等特征处所导致的图形失真的缺陷，并具有不同方位角的二次电子的探测效果。
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公开(公告)号：CN118197978A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410309063.9
申请日：2024-03-19
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种晶圆上关于线的测量点的定位方法，该方法包括如下步骤：获取测量点的SEM图像、模板图像和至少包括阈值T及与模板图像对应的预设测量框的位置和范围的参数信息，确定SEM图像和模板图像的第一偏移量G_Offset和确定与模板图像中参考线匹配的待测量线；计算SEM图像中待测量线的线宽L1和模板图像中参考线的线宽L2，得到线宽差值Diff_L；比较Diff_L与阈值T；当Diff_L不小于T时，基于G_Offset和Diff_L得到第二偏移量Sum_L，基于第二偏移量Sum_L以及预设测量框的位置和范围获得SEM图像中的测量框的位置和范围。本发明提供的晶圆上关于线的测量点的定位方法，能够基于同一个测量点模板图像定位具有不同线宽的不同晶圆，能够提高当基于同一个测量点模板图像定位与其不对应的晶圆时对测量点定位的准确性。
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公开(公告)号：CN115856000A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211635380.7
申请日：2022-12-19
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01N23/2251 , G01N21/95 , G06T7/00 , G06T7/73
Abstract: 本发明公开了一种电子束晶圆缺陷复检设备的复检准备方法和复检方法，复检准备方法包括：在晶圆上片并获取初检信息和完成光学显微系统下的晶圆对准后，进行扫描电镜的图像灰度优化；在所述扫描电镜下的多级晶圆对准的实施中判断是否进行扫描电镜的自动聚焦，根据判断结果完成该级晶圆对准或所述自动聚焦，完成该级晶圆对准和其余更高级的晶圆对准；确定晶圆坐标系的参考点。所述方法优化了EBR设备复检准备流程，将判断是否执行快速自动聚焦的内容有机地穿插到WA之中，除去了现有技术中的步骤紊乱和冗余,降低了其不必要的SEM图像采集导致的损坏晶圆的风险，提升了所述复检准备工作的效率和精准度，也提升了设备的吞吐量。
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公开(公告)号：CN114300326A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111578310.8
申请日：2021-12-22
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: H01J37/18
Abstract: 本发明提供了一种真空门阀及具真空环境的带电粒子束设备，真空门阀，活动闭合或打开与腔室连通的第一通孔，并包括阀门杆，与阀门杆随动的主动球，围合主动球的套筒，活动连接套筒的门板，门板容置与主动球抵持的被动球，以及驱动机构；通过驱动机构驱动阀门杆和套筒作正向的水平运动，以通过限位件抵持套筒，驱动阀门杆继续作正向的水平运动实现阀门杆和套筒的相对运动，使主动球顶推被动球，使门板沿竖直方向向下位移，以闭合第一通孔，通过驱动机构驱动阀门杆作反向的水平运动实现相对运动以使门板上移，以打开第一通孔。本发明所揭示的真空门阀具有密封效果良好及使用寿命较长的优点。
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公开(公告)号：CN111462113B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202010333221.6
申请日：2020-04-24
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种无图形晶圆的复检方法。该方法包括：确定待复检缺陷图像；确定已采集图像的参考图像，并依据参考图像的灰度信息，确定已采集图像的第一灰度筛选区间；依据已采集图像的边缘图像中包含的灰度梯度信息，确定边缘图像的第一梯度筛选区间；依据第一灰度筛选区间和第一梯度筛选区间筛选出待复检缺陷图像中可疑缺陷像素，依据可疑缺陷像素确定待复检缺陷图像的目标缺陷筛选条件；依据目标缺陷筛选条件确定待复检缺陷图像中的目标缺陷像素。采用本申请方案，能减少只依靠一次筛选缺陷像素带来的误判，同时降低了过多采集图像造成晶圆损坏的风险，提高对缺陷像素的复检可靠性，以及提高电子束缺陷复检设备的准确率和速度/吞吐量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118197977A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410309061.X
申请日：2024-03-19
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种晶圆上关于圆形图案的测量点的定位方法，该方法包括如下步骤：获取测量点的SEM图像、模板图像和至少包括阈值T及预设测量框的位置和范围的参数信息，对SEM图像和模板图像进行图像匹配确定第一偏移量；获取SEM图像中待测量圆形图案的直径和模板图像中与其对应的参考圆形图案的直径，并作差得到直径差值；当其绝对值不小于阈值T时，基于第一偏移量和圆心差值得到第二偏移量，基于第二偏移量获得SEM图像中的测量框的位置和范围。本发明提供的晶圆上关于圆形图案的测量点的定位方法，能够基于同一个测量点模板图像定位具有不同直径的不同晶圆，能够提高当基于同一个测量点模板图像定位与其不对应的晶圆时对测量点定位的准确性。
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公开(公告)号：CN117011285A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311127800.5
申请日：2023-09-01
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于扫描电镜图像的线粗糙度量测方法，能够提高该方法的稳定性和准确性，该方法包括：S1、获取扫描电镜图像以及量测区域和至少两个子区域，获取预设的平滑滤波器的平滑参数和预设的阈值条件；S2、基于平滑滤波器在当前的平滑参数下分别平滑每个子区域，确定每个子区域的候选边缘点的位置；S3、计算量测区域的全部候选边缘点的位置方差，判断位置方差是否满足阈值条件，当其不满足阈值条件时调整平滑滤波器的平滑参数，然后重复执行步骤S2‑S3，直至其满足阈值条件，当其满足阈值条件时，获得量测区域的所有子区域的候选边缘点并作为目标边缘点；S4、根据量测区域的所有子区域的目标边缘点的位置，计算线粗糙度。
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公开(公告)号：CN116230483A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211647588.0
申请日：2022-12-21
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种用于真空环境中隔离高压电极的绝缘装置，绝缘装置包括：绝缘体，包括相背的第一端面以及第二端面，所述第一端面与第一电极连接，所述第二端面与第二电极连接，所述第一电极与所述第二电极位于所述真空环境，且所述第一电极的电势小于所述第二电极的电势；其中，所述绝缘体的所述第一端面的表层及所述第一端面的侧面邻域表层覆盖有导电层。本申请改善电极、绝缘体和真空接触面处电场，从而提高真空环境中的绝缘体的耐压性能。
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公开(公告)号：CN114562621A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210203789.5
申请日：2022-03-03
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种离子泵隔振装置及其使用方法，以解决现有技术中离子泵振动会对带电粒子光学设备性能产生负面影响的技术问题，其用于衰减和隔离离子泵与带电粒子光学设备之间的振动，包括隔振连接器和连接于所述隔振连接器两端的密封法兰，两个所述密封法兰分别用于与所述离子泵和带电粒子光学设备连接，通过两个密封法兰分别连接离子泵和带电粒子光学设备，两个密封法兰之间通过隔振连接器隔开，可大幅衰减离子泵振动传导到带电粒子光学设备主体的振动幅度，隔离了离子泵的振动，从而在最大程度上避免了离子泵振动对带电粒子光学设备性能的负面影响。
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公开(公告)号：CN112289726A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011181837.2
申请日：2020-10-29
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆对准的晶圆模板图像生成方法，能产生各级晶圆对准所需的高精度的模板图像，该晶圆模板图像生成方法包括：对所选模板区域，获得晶圆设计信息包括各层结构和层结构对应的材料信息，对正入射或接近正入射照明的光学成像系统包括OM系统和TDI系统，将晶圆表面结构划分微分区域，计算晶圆上各微分区域到图像采集单元感光区域中对应的微分像素反射率，用图像采集单元感光区域内微分像素反射率的平均值作为图像采集单元对应像素的原始值，并归一(映射)到像素灰度值数据类型所对应的取值范围，构成模板图像中各像素的灰度值。按照本发明实现的晶圆模板图像生成方法，能够避免设置Recipe时占用半导体设备工作时间，从而支持脱机产生Recipe,进一步提高半导体设备晶圆对准的可靠性。
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