公开(公告)号：CN107622998A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710575595.7

申请日：2017-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长谷川真纪 ,  白石卓也

IPC: H01L25/16

Abstract: 半导体模块在配置有多个功率端子的位置与配置有HVIC、LVIC的位置之间包含芯片焊盘区域。在芯片焊盘区域内的与HVIC、LVIC相比更靠近多个功率端子的位置配置多个RC-IGBT。

公开(公告)号：CN106340499A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610537376.5

申请日：2016-07-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白石卓也 ,  白水政孝

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3157

Abstract: 得到能够防止散热性和顾客成本变差的半导体模块。在散热器(1)之上安装有半导体元件散热器(1)的一部分、端子(4)的一部分以及半导体元件(3)封装。端子(4)从树脂(8)的侧面凸出至外侧。散热器(1)具有：第1部件(1a)，其从树脂(8)的下表面凸出至外侧；以及第2部件(1b)，其与第1部件(1a)一体地构成，在树脂(8)的外侧配置于第1部件(1a)的下方。第2部件(1b)的横宽比第1部件(1a)的横宽大。在第2部件(1b)的比第1部件(1a)横向伸出的部分的上表面与树脂(8)的下表面之间设置有空间。(3)。端子(4)与半导体元件(3)连接。树脂(8)将

公开(公告)号：CN103633077A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310124301.0

申请日：2013-04-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白石卓也 ,  田中智典

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L27/0617 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H03K17/56 ,  Y02B70/1483 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及功率模块。功率模块（1）具备：IGBT（2）；MOSFET（3），与IGBT（2）并联连接；引线框（10），具有搭载有IGBT（2）的第一框部（11）和搭载有MOSFET（3）的第二框部（12），并且形成有第一框部（11）位于第一高度、第二框部（12）位于比第一高度高的第二高度的阶梯差（13）；以及散热体的绝缘片（30），在引线框（10）中仅配置于第一框部（11）的背面。从而能够调整IGBT与MOSFET的损耗负担并提高成本效率。

公开(公告)号：CN118507465A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410177100.5

申请日：2024-02-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桥川诚 ,  白石卓也 ,  藤田康雄 ,  永水隼人 ,  玉木恒次

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/488 ,  H01L23/48

Abstract: 目的在于得到易于对产品的信息进行确认的半导体模块及半导体装置。本发明涉及的半导体模块具有：封装件；主端子，其从所述封装件凸出；控制端子，其从所述封装件凸出；以及至少1个识别端子，其从所述封装件凸出，能够根据所述识别端子的电气特性、外观或形状对产品的信息进行判别。

公开(公告)号：CN112151456B

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202010573580.9

申请日：2020-06-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白石卓也

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/544

Abstract: 得到不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品的半导体装置。半导体模块(1)具有：模块主体(2)，其具有彼此相对的第1及第2主面；以及端子(3、4)，它们从模块主体(2)的侧面凸出，向第1主面侧弯折。安装基板(10)配置于第1主面侧，与端子(3、4)连接。散热鳍片(11)配置于第2主面侧。螺钉(12、13)从第1主面侧将模块主体(2)的安装部(5、6)安装于散热鳍片(11)。在安装基板(10)，在与安装部(5、6)相对的部分设置有开口(18、19)，产品的类型(9)被印刷于第1主面，从安装基板(10)的开口(18)露出。

公开(公告)号：CN111916404A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010363119.0

申请日：2020-04-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中川信也 ,  白石卓也

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 功率用半导体装置(100)具有框架(1)、半导体元件(4)、基板(7)、封装树脂(13)。半导体元件(4)配置于框架(1)之上。基板(7)配置于框架(1)的与配置半导体元件(4)的一侧相反侧。封装树脂(13)对半导体元件(4)及基板(7)进行封装。基板(7)包含金属片(7A)、金属片(7A)的一个主表面侧的第1绝缘片(7B)、金属片(7A)的另一个主表面侧的第2绝缘片(7C)。金属片(7A)在常温下具有挠性。

公开(公告)号：CN107622998B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201710575595.7

申请日：2017-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长谷川真纪 ,  白石卓也

IPC: H01L25/16

Abstract: 半导体模块在配置有多个功率端子的位置与配置有HVIC、LVIC的位置之间包含芯片焊盘区域。在芯片焊盘区域内的与HVIC、LVIC相比更靠近多个功率端子的位置配置多个RC‑IGBT。

公开(公告)号：CN108736740B

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201810373782.1

申请日：2018-04-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白石卓也

IPC: H02M7/00

Abstract: 得到能够改善短路电流检测的精度的半导体装置。晶体管(2)具有主端子(8)和感测端子(9)。N相输出电极(4)通过第1导线(10)、(11)与主端子(8)连接。感测输出电极(6)通过第2导线(12)与感测端子(9)连接。封装件(1)对N相输出电极(4)的一部分、感测输出电极(6)的一部分、晶体管(2)、第1及第2导线(10)、(11)、(12)进行封装。从主端子(8)至N相输出电极(4)为止的配线电感比从感测端子(9)至感测输出电极(6)为止的配线电感大。