公开(公告)号：CN108257940B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201711460237.8

申请日：2017-12-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森琢郎 ,  永水隼人 ,  大坪义贵

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/055 ,  H01L21/607 ,  H01L23/367

Abstract: 目的是提供可实现使制造成本的上升受抑制且端子散热性良好的半导体装置的技术。半导体装置(100)具有基座板(4)、设置于基座板上表面的绝缘基板(2)、设置于绝缘基板上表面的导电图案(1)、配置于导电图案上表面的半导体芯片(3)、将基座板、绝缘基板、导电图案及半导体芯片包围的壳体(5)、将壳体的内部封装的封装树脂(7)及配置于壳体的外部连接端子(6)。外部连接端子(6)的一端部与导电图案(1)连接，在壳体(5)的周壁部(5a)设置有供外部连接端子(6)的另一端部插入的端子插入部(5c)，在外部连接端子的另一端部插入至端子插入部(5c)的状态下，外部连接端子(6)的除另一端部外的部分被封装树脂(7)封装。

公开(公告)号：CN118507465A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410177100.5

申请日：2024-02-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桥川诚 ,  白石卓也 ,  藤田康雄 ,  永水隼人 ,  玉木恒次

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/488 ,  H01L23/48

Abstract: 目的在于得到易于对产品的信息进行确认的半导体模块及半导体装置。本发明涉及的半导体模块具有：封装件；主端子，其从所述封装件凸出；控制端子，其从所述封装件凸出；以及至少1个识别端子，其从所述封装件凸出，能够根据所述识别端子的电气特性、外观或形状对产品的信息进行判别。

公开(公告)号：CN108336057B

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN201810053857.8

申请日：2018-01-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永水隼人 ,  森琢郎 ,  大坪义贵

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/055 ,  H01L21/52

Abstract: 就半导体装置而言，在外周壳体(5)形成多个作为凹部的引导部分(5a)。多个引导部分(5a)包含上端开口部(5b)。在外周壳体(5)的内周面形成内周侧开口部(5c)，该内周侧开口部(5c)与上端开口部(5b)相连，从上端面侧向基座板(4)侧延伸并且与引导部分(5a)相连。第1插入部(16a)插入至多个引导部分(5a)中的第1引导部分(5a)。第1外侧端子部(16b)与第1插入部(16a)相连且经由第1引导部分(5a)的上端开口部(5b)延伸至外周壳体(5)的外侧。第1连接端子部(16c)与第1插入部(16a)相连且经由内周侧开口部(5c)与导电图案(1)连接。

公开(公告)号：CN108336057A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201810053857.8

申请日：2018-01-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永水隼人 ,  森琢郎 ,  大坪义贵

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/055 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L23/049 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838

Abstract: 就半导体装置而言，在外周壳体(5)形成多个作为凹部的引导部分(5a)。多个引导部分(5a)包含上端开口部(5b)。在外周壳体(5)的内周面形成内周侧开口部(5c)，该内周侧开口部(5c)与上端开口部(5b)相连，从上端面侧向基座板(4)侧延伸并且与引导部分(5a)相连。第1插入部(16a)插入至多个引导部分(5a)中的第1引导部分(5a)。第1外侧端子部(16b)与第1插入部(16a)相连且经由第1引导部分(5a)的上端开口部(5b)延伸至外周壳体(5)的外侧。第1连接端子部(16c)与第1插入部(16a)相连且经由内周侧开口部(5c)与导电图案(1)连接。

公开(公告)号：CN108257940A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711460237.8

申请日：2017-12-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森琢郎 ,  永水隼人 ,  大坪义贵

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/055 ,  H01L21/607 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/56 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49811

Abstract: 目的是提供可实现使制造成本的上升受抑制且端子散热性良好的半导体装置的技术。半导体装置(100)具有基座板(4)、设置于基座板上表面的绝缘基板(2)、设置于绝缘基板上表面的导电图案(1)、配置于导电图案上表面的半导体芯片(3)、将基座板、绝缘基板、导电图案及半导体芯片包围的壳体(5)、将壳体的内部封装的封装树脂(7)及配置于壳体的外部连接端子(6)。外部连接端子(6)的一端部与导电图案(1)连接，在壳体(5)的周壁部(5a)设置有供外部连接端子(6)的另一端部插入的端子插入部(5c)，在外部连接端子的另一端部插入至端子插入部(5c)的状态下，外部连接端子(6)的除另一端部外的部分被封装树脂(7)封装。