公开(公告)号：CN111788676A

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201880089806.9

申请日：2018-12-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 六分一穗隆 ,  平松星纪 ,  森崎翔太 ,  矢野新也

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 提供提高散热性的模制型半导体装置。半导体装置具备：电路部件(2)，具有表面和背面，具有平面部；端子部(2a)，比电路部件(2)的平面部的表面靠上侧且与平面部平行地形成；半导体元件(4)，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠下侧的位置，形成于电路部件(2)的平面部的表面；树脂层(6)，配置于半导体元件(4)上，具有半导体元件(4)露出的多个第一开口部(10)；导电层(7、8)，配置于树脂层(6)上，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠上侧的位置，在多个第一开口部(10)与半导体元件(4)接合；以及密封部件(9)，具有与平面部平行的上表面，对电路部件(2)、半导体元件(4)、树脂层(6)、导电层(7、8)及端子部(2a)的一部分一体地进行密封。

公开(公告)号：CN111033735A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052280.7

申请日：2018-08-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛纯一 ,  森崎翔太 ,  玉田美子 ,  中山靖 ,  根岸哲 ,  津田亮 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。

公开(公告)号：CN110785933A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201880038917.7

申请日：2018-02-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 和田幸彦 ,  森崎翔太

IPC: H03K17/08

Abstract: 在短路保护电路(11)中，第1栅极电阻(12)连接于栅极驱动器(27)的第1输出节点(50)与第1栅极端子(40)之间。第1实时控制电路(10)在检测到在第1半导体开关元件(9)中流过短路电流的情况下，以使第1栅极端子(40)的电位减小的方式动作。动作监视电路(11)包括构成为输出与第1栅极电阻(12)的两端的电位差成比例的电位和第1电源(6)的电位的电位差的差电压电路(20)。动作监视电路(11)根据差电压电路(20)的输出，监视第1实时控制电路(10)是否动作。