公开(公告)号：CN108292640B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201580084694.4

申请日：2015-11-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川濑达也 ,  石原三纪夫 ,  宫本昇 ,  中田洋辅 ,  井本裕儿

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供能够提高半导体装置的冷却性能的技术。半导体装置具备：鳍片部(16)，其包含与导热性基座板(11)的下表面连接的多个凸起部；冷却部件(17)，其与供朝向鳍片部(16)的冷媒流入的流入口(17a)、以及使来自鳍片部(16)的冷媒流出的流出口(17b)连接，且冷却部件(17)将鳍片部(16)覆盖；以及头部(18)，其是设置于流入口(17a)与鳍片部(16)之间，被以能够使冷媒从流入口(17a)流通至鳍片部(16)的方式与鳍片部(16)隔开的储水室。

公开(公告)号：CN104126225B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201280069780.4

申请日：2012-02-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇 ,  菊池正雄

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 冷却片(9)与半导体元件(1)的下表面接合。树脂(10)对半导体元件(1)进行封装。冷却片(9)的一部分从树脂(10)的下表面突出。冷却器(11)具有开口(12)。从树脂(10)突出的冷却片(9)插入冷却器(11)的开口(12)。树脂(10)的下表面和冷却器(11)通过粘接材料等接合材料(13)而接合。由此，能够实现部件数量削减·轻量化，并且兼顾热传导性和接合强度。

公开(公告)号：CN104126225A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201280069780.4

申请日：2012-02-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇 ,  菊池正雄

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 冷却片(9)与半导体元件(1)的下表面接合。树脂(10)对半导体元件(1)进行封装。冷却片(9)的一部分从树脂(10)的下表面突出。冷却器(11)具有开口(12)。从树脂(10)突出的冷却片(9)插入冷却器(11)的开口(12)。树脂(10)的下表面和冷却器(11)通过粘接材料等接合材料(13)而接合。由此，能够实现部件数量削减·轻量化，并且兼顾热传导性和接合强度。

公开(公告)号：CN112997297A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980067408.1

申请日：2019-11-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  小川翔平 ,  松井智香 ,  宫本昇 ,  大岛功

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

Abstract: 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序，提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外，抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部，通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向，露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。

公开(公告)号：CN109119379A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810643210.0

申请日：2018-06-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇 ,  佐佐木太志

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/367

Abstract: 目的是针对半导体装置提供通过对接合材料收缩所引起的冷却板翘曲进行抑制，从而能够抑制冷却性能降低的技术。半导体装置(100)具备：冷却板(11)，具备在绝缘体之上配置的电路图案；冷却板(12)，与冷却板(11)相对地配置，具备在绝缘体上配置的电路图案；半导体芯片(15)，由接合材料接合在冷却板(11)的电路图案和冷却板(12)的电路图案之间；以及壳体(13)，对冷却板(11)及冷却板(12)的外周部进行保持，且收容冷却板(11)及冷却板(12)的一部分和半导体芯片，半导体芯片搭载于冷却板(11)和冷却板(12)之间的半导体芯片搭载部(11a、12a)，壳体的与半导体芯片搭载部及其周边对应的部分的上下宽度比壳体的其它部分的上下宽度大。

公开(公告)号：CN108292640A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201580084694.4

申请日：2015-11-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川濑达也 ,  石原三纪夫 ,  宫本昇 ,  中田洋辅 ,  井本裕儿

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H05K7/20927

Abstract: 目的在于提供能够提高半导体装置的冷却性能的技术。半导体装置具备：鳍片部(16)，其包含与导热性基座板(11)的下表面连接的多个凸起部；冷却部件(17)，其与供朝向鳍片部(16)的冷媒流入的流入口(17a)、以及使来自鳍片部(16)的冷媒流出的流出口(17b)连接，且冷却部件(17)将鳍片部(16)覆盖；以及头部(18)，其是设置于流入口(17a)与鳍片部(16)之间，被以能够使冷媒从流入口(17a)流通至鳍片部(16)的方式与鳍片部(16)隔开的储水室。

公开(公告)号：CN104412382B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201280074526.3

申请日：2012-07-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇 ,  吉松直树

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电路图案(2)与陶瓷基板(1)的上表面接合。冷却体(3)与陶瓷基板(1)的下表面接合。IGBT(4)和FWD(5)安装在电路图案(2)上。涂覆膜(16)将陶瓷基板(1)和电路图案(2)的接合部、以及陶瓷基板(1)和冷却体(3)的接合部覆盖。模塑树脂(17)将陶瓷基板(1)、电路图案(2)、IGBT(4)、FWD(5)、冷却体(3)以及涂覆膜(16)等封装。陶瓷基板(1)与涂覆膜(16)相比热传导率高。涂覆膜(16)与模塑树脂(17)相比硬度低，缓和从模塑树脂(17)施加至陶瓷基板(1)的应力。电路图案(2)和冷却体(3)具有未被涂覆膜(16)覆盖、且与模塑树脂(17)接触的槽(18)。

公开(公告)号：CN104137255B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201280069716.6

申请日：2012-02-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇 ,  角田义一

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4822 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件(3)被冷却体(1)的下表面和冷却体(2)的上表面夹持。连接电路(4)以及通信装置(5)设置在冷却体(1)的下表面，驱动电路(6)以及通信装置(7)设置在冷却体(2)的上表面。这些结构通过树脂(21)进行封装。连接电路(4)根据来自外部的信号而生成控制信号。通信装置号而向驱动电路(6)进行供给。驱动电路(6)根据控制信号驱而动半导体元件(3)。低压侧的连接电路(4)以及通信装置(5)和高压侧的通信装置(7)以及驱动电路(6)之间通过树脂(21)而电绝缘，因此，能够防止从驱动电路(6)向连接电路(4)施加高电压而破坏连接电路(4)。(5)发送该控制信号，通信装置(7)接收该控制信

公开(公告)号：CN105190874A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380076454.0

申请日：2013-05-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川濑达也 ,  石原三纪夫 ,  宫本昇

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热器(2)具有固定面(2a)、和作为与固定面(2a)相反的面的散热面(2b)。散热片(3)设置于散热面(2b)的中央部。绝缘材料(4)设置于散热器(2)的固定面(2a)上。导电材料(5)设置于绝缘材料(4)上。半导体芯片(6)设置于导电材料(5)上。金属框架(9)与半导体芯片(6)连接。模塑树脂(10)以使散热片(3)露出至外部的方式覆盖散热器(2)、绝缘材料(4)、导电材料(5)、半导体芯片(6)、以及金属框架(9)。设置有将散热器(2)的外周部和模塑树脂(10)的外周部贯穿的孔(11)。通过使螺钉(14)穿入孔(11)中，从而将半导体模块(1)安装于冷却套(15)。

公开(公告)号：CN104620480A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201280075809.X

申请日：2012-09-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇 ,  和田文雄

IPC: H02M1/08

CPC classification number: H02M3/335 ,  B60L11/18 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/78 ,  H02M1/08 ,  H03K17/08

Abstract: 本申请的发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：晶体管，其由高电压电源向漏极和源极之间施加电压；驱动装置，其根据与该高电压电源相比电压较低的低电压电源的电压生成该晶体管的源极电压和栅极电压；以及分压电路，其与该低电压电源连接，当该源极电压低于一定值时，向该源极施加该分压电路的输出电压。