薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1716633A

    公开(公告)日:2006-01-04

    申请号:CN200410075895.1

    申请日:2004-12-31

    Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管及其制造方法。通过均匀控制晶化催化剂的低浓度和控制晶化位置使得在薄膜晶体管的沟道层中不存在籽晶并且不存在晶界或只存在一个晶界,从而开发出一种具有改进的特性和均匀性的薄膜晶体管。薄膜晶体管包括:衬底;在衬底上形成的半导体层图案,该半导体层图案具有不存在籽晶且不存在晶界的沟道层;在半导体层图案上形成的栅绝缘膜;以及在栅绝缘膜上形成的栅电极。一种用于制造薄膜晶体管的方法包括:在衬底上形成非晶硅层;通过晶化并构图非晶硅层,形成具有其中不存在籽晶且不存在晶界的沟道层的半导体层图案;在半导体层图案上形成栅绝缘膜;以及在栅绝缘膜上形成栅电极。

    薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1734787A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200410094226.9

    申请日:2004-12-31

    Abstract: 本发明公开了一种底栅极薄膜晶体管及其制造方法,该薄膜晶体管具有通过特大晶粒硅(SGS)晶化方法晶化的沟道区,该方法包括:在绝缘基板上形成栅极电极和栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成非晶硅层,继而形成覆盖层和金属催化剂层;进行热处理使非晶硅层晶化成为多晶硅层;以及形成蚀刻停止层、源极和漏极区及源极和漏极电极。该薄膜晶体管包括:绝缘基板;栅极电极,其形成在所述绝缘基板上;栅极绝缘层,形成在所述栅极电极上;多晶硅层,其形成在所述栅极绝缘层上,并且通过特大晶粒硅(SGS)晶化法进行晶化;以及源极和漏极区、源极和漏极电极,它们形成在所述基板的预定区域中。

    薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1719615A

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN200410075888.1

    申请日:2004-12-31

    Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管及其制造方法。该薄膜晶体管特征在于,在半导体层图案中的沟道中形成的低角度晶界相对于电流流动方向倾斜-15到15°。该方法包括:在衬底上形成非晶硅层;在非晶硅层上形成第一盖层;在第一盖层上形成第二盖层,且构图第二盖层使得籽晶形成为线形;在构图的第二盖层上形成金属催化剂层;扩散金属催化剂;以及晶化并构图非晶硅层来形成半导体层图案。因而,具有与电流流动方向近似平行的角度的沟道层可以通过形成和晶化线形籽晶而在低角度晶界形成。换句话说,器件特性可以通过调整晶体生长的位置和方向来改善并均匀化。

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