薄膜晶体管的制造方法

    公开(公告)号:CN1738011A

    公开(公告)日:2006-02-22

    申请号:CN200410075870.1

    申请日:2004-12-31

    Abstract: 本发明提供一种制造薄膜晶体管的方法,包括在衬底上形成非晶硅层的步骤,在非晶硅层上形成帽盖层的步骤,在帽盖层上形成金属催化剂层的步骤,在金属催化剂层上经选择性辐照激光束扩散金属催化剂的步骤,晶化非晶硅层的步骤。本发明具有如下优点:提供了一种制造薄膜晶体管的方法,其中该薄膜晶体管的制造方法通过利用选择性辐照激光束均匀控制低浓度催化剂的扩散以及利用超晶粒硅(super grain silicon)方法在非晶硅层晶化过程中控制晶粒尺寸和晶体生长位置和方向,从而改进了器件的性能并获得了器件的均匀性。

    薄膜晶体管和其制造方法

    公开(公告)号:CN100401531C

    公开(公告)日:2008-07-09

    申请号:CN200410099717.2

    申请日:2004-12-31

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜晶体管和其制造方法。薄膜晶体管包括:形成在衬底上的金属催化剂层,和依次形成在金属催化剂层上的第一帽盖层和第二帽盖层图案。方法包括:在金属催化剂层上形成第一帽盖层,在第一帽盖层上形成并构图第二帽盖层,在已构图的第二帽盖层上形成非晶硅层,扩散金属催化剂,以及结晶非晶硅层形成多晶硅层。以均匀的低浓度扩散结晶催化剂以控制催化剂形成的籽晶的位置,以使得在多晶硅层中的沟道区接近于单晶。因此,薄膜晶体管器件的特性可以得到提高并变得均匀。

    制造薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:CN101165881A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200710106343.6

    申请日:2007-05-17

    Abstract: 一种制造CMOS薄膜晶体管的方法,包括:提供衬底;在衬底上形成无定形硅层;在衬底上执行第一退火处理以及使无定形硅层结晶成多晶硅层;形成多晶硅层的图案以形成第一和第二半导体层;把第一杂质植入第一和第二半导体层;把第二杂质植入第一或第二半导体层;以及在半导体层上执行第二退火处理以除去残留在植入有第二杂质的第一或第二半导体层中的金属催化剂,其中按6×1013/cm2到5×1015/cm2的剂量植入第一杂质,并且按1×1011/cm2到3×1015/cm2的剂量植入第二杂质。

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