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公开(公告)号：CN113013107A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010446869.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
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公开(公告)号：CN112420626A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010099074.0
申请日：2020-02-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/485
Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件的一部分之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触。所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。
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公开(公告)号：CN111278210A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201910862547.5
申请日：2019-09-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有腔；金属图案，包括设置在所述腔的内壁上的第一屏蔽图案和与所述第一屏蔽图案间隔开并覆盖所述第一屏蔽图案的第二屏蔽图案；电子器件，布置在所述腔中并被所述第一屏蔽图案和所述第二屏蔽图案围绕；以及第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上并使所述电子器件嵌在所述第二绝缘层中。
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公开(公告)号：CN119485910A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410805204.6
申请日：2024-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：多个绝缘层，具有贯通部；多个布线层，分别设置在所述多个绝缘层上和/或设置在所述多个绝缘层中；多个过孔层，分别穿透所述多个绝缘层中的相应的绝缘层的至少一部分并且分别连接至所述多个布线层中的相应的布线层；电子组件，至少部分地设置在所述贯通部中，并且嵌在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层中；以及绝缘膜，设置在所述多个绝缘层中，并且覆盖所述电子组件的侧表面的至少一部分和所述贯通部的壁表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN113013109B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202010448292.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111278210B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN201910862547.5
申请日：2019-09-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有腔；金属图案，包括设置在所述腔的内壁上的第一屏蔽图案和与所述第一屏蔽图案间隔开并覆盖所述第一屏蔽图案的第二屏蔽图案；电子器件，布置在所述腔中并被所述第一屏蔽图案和所述第二屏蔽图案围绕；以及第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上并使所述电子器件嵌在所述第二绝缘层中。
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公开(公告)号：CN114628880A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202110661790.8
申请日：2021-06-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中，暴露于所述主体的所述侧表面，并且包括多个焊盘层，所述多个焊盘层在从所述主体的所述第二表面朝向所述主体的所述第一表面的第一方向上彼此连接。当在所述第一方向上观察时，所述多个焊盘层中的至少一个焊盘层在第二方向上的宽度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的宽度。
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公开(公告)号：CN112992799A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010355420.7
申请日：2020-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本公开提供一种嵌入基板的电子组件封装件，所述嵌入基板的电子组件封装件包括：芯构件，具有腔，金属层设置在所述腔的底表面上；电子组件，设置在所述腔中；包封剂，填充所述腔的至少一部分，并且覆盖所述芯构件和所述电子组件中的每个的至少一部分；以及连接结构，设置在所述包封剂上并且包括连接到所述电子组件的第一布线层。所述腔的壁表面具有从所述腔的中心向外凸出的至少一个凹槽部，并且所述凹槽部在所述芯构件中延伸到与所述腔的深度相同的深度。
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公开(公告)号：CN112087858A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201911292754.8
申请日：2019-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，所述绝缘层包括腔，所述腔包括形成在所述绝缘层的一个表面上的凹槽结构；电路图案，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成在所述腔的底表面上，所述第二焊盘形成在所述绝缘层的内部；第一金属层，嵌入所述腔的侧表面中，所述第一金属层与所述腔的所述底表面接触并且沿着所述腔的边界形成；以及第二金属层，形成在所述第二焊盘上并且具有与所述第二焊盘一起形成的台阶结构。
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