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公开(公告)号：CN117024850A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310231238.4
申请日：2023-03-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本申请涉及经表面处理的无机纳米颗粒、包含其的复合膜和透镜，其中所述经表面处理的无机纳米颗粒包含：无机纳米颗粒、连接至所述无机纳米颗粒的第一分散剂、以及连接至所述无机纳米颗粒的第二分散剂，其中所述第一分散剂的分子量(MW)不同于所述第二分散剂的分子量(MW)。
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公开(公告)号：CN115386078A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210531090.1
申请日：2022-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08G65/00 , C08G65/334 , C08G65/327 , C08G65/338 , C08G65/48 , C07C323/52 , C07F9/09 , C08K9/04 , C08K3/22 , C08L67/00 , G02B1/04
Abstract: 本公开涉及一种分散剂和使用该分散剂的组合物，所述分散剂包含具有芴骨架的特定化合物。
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公开(公告)号：CN103547062A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310288209.8
申请日：2013-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K3/025 , H05K2201/0209 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开了一种具有金属层的绝缘膜，该绝缘膜包括：载体、形成在所述载体上的金属层和形成在所述金属层上的绝缘层。所述绝缘膜能够提高镀层与绝缘层之间的附着力、减少对附属材料的浪费并提高制备基板的生产效率。
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公开(公告)号：CN102637496A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210031689.5
申请日：2012-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B05D1/36 , H01B19/04 , H05K3/4673 , H05K2203/0156 , Y10T428/24355 , Y10T428/31797 , Y10T428/31913
Abstract: 本发明提供了一种绝缘膜结构及其制造方法，所述绝缘膜结构具有简单的配置，降低了当被用于各种电子材料时所产生的废品率，所述绝缘膜结构包括：具有绝缘膜层和底膜层的双层结构，其中，底膜层包括形成在底膜层的与绝缘膜层接触的一侧上的释放层，以及形成在底膜层的另一侧上的表面处理层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100586255C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710130508.3
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0329 , H05K2203/0108 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
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公开(公告)号：CN101466195A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810128018.4
申请日：2008-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K2201/0191 , H05K2201/0352 , H05K2201/0715 , H05K2201/09736 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 一种柔性印刷电路板及其制造方法，其中，柔性印刷电路板的电信号传导部分经受小的应力，使得不管如何反复弯曲柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板也不会因为疲劳而被损坏，从而延长柔性印刷电路板的寿命。
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公开(公告)号：CN101135841A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147982.7
申请日：2007-08-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G03F7/0002 , B29C35/0894 , B29C2035/0827 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0017
Abstract: 本发明公开了一种制造宽压模的方法。该方法包括：将其中打孔有第一图案的第一掩模层叠在正性光刻胶层上；将第一掩模的上表面曝光；显影正性光刻胶层以形成凹版图案；以及进行模制，从而形成与凹版图案相对应的凸版图案，使用该方法通过简单的工艺可制造具有多个层次的宽压模。
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公开(公告)号：CN101111129A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710110749.1
申请日：2007-06-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/125 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/013 , H05K2203/1189 , Y10T29/49128 , Y10T29/49131 , Y10T29/49135 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板的制造方法。PCB的制造方法包括：提供印刻压模，具有使用电路图案数据形成的对应于该电路图案数据的正片图案；通过将印刻压模按压在绝缘层上形成与正片图案相对应的负片图案；以及根据电路图案以喷墨方法将导电墨水印刷在形成电路图案。该方法可以在通过印刻方法处理后的凹槽中注入导电墨水，从而能过形成任意厚度的电路图案，并且含有金属的导电墨水其过程中能够防止墨水的扩散和图案形状的变形。同时，喷墨印刷过程中可以再次使用印刻压模制造过程中所使用过的电路图案CAD数据。
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公开(公告)号：CN101106867A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710127293.X
申请日：2007-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: B29C43/021 , B29C33/303 , B29C2043/025 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K2203/0108 , H05K2203/167
Abstract: 公开了制造印刷电路板的方法。该方法包括：(a)将其中穿有第一对准孔的绝缘衬底层叠到一侧连接有导销的支撑板上以便将导销插入到第一对准孔内，第一对准孔与导销相对应地形成；(b)将其中穿有第二对准孔的压印模具层叠到支撑板上以便将导销插入到与导销相对应地形成的第二对准孔中；以及(c)将压板层叠并压到支撑板上，并将绝缘衬底与压印模具压制到一起，其中，与电路图案相对应的凹版图案形成于绝缘衬底的面向压印模具的表面上，与电路图案相对应的凸起图案形成于压印模具的面向绝缘衬底的表面上，不需安装对准装置，并且可通过共同层叠几个压印模具和绝缘衬底并压缩它们而同时在几个绝缘衬底上压印来形成凹版图案，并可防止产生瑕疵。
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