公开(公告)号：CN104078221B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201310646910.2

申请日：2013-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 刘永锡 ,  许康宪 ,  梁珍赫 ,  魏圣权 ,  李钟润 ,  权宁度

IPC: H01F37/00 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/022 ,  H01F27/255 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046 ,  H01F2027/2809 ,  Y10T29/4902

Abstract: 本发明涉及电感器及用于制造该电感器的方法。根据本发明的实施方式的电感器包括：具有过孔的绝缘层；设置在绝缘层的两个表面上的导电图案，并且该导电图案具有其中设置在两个表面上的部分通过过孔彼此电连接的结构；以及设置在绝缘层上以覆盖导电图案的磁性层，其中，该导电图案具有通过执行电镀处理所形成的电镀图案。

公开(公告)号：CN102290400B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010534591.2

申请日：2010-11-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  权宁度 ,  朴美珍

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/184 ,  H05K3/326 ,  H05K3/368 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件。半导体封装模块包括：电路基板，具有外部连接图案；电子元件，安装在电路基板上；模制结构，具有包围电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；及外部连接结构，其一部分连接到外部连接图案，另一部分暴露至模制结构的外部。

公开(公告)号：CN104658741A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410476028.2

申请日：2014-09-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李弘烈 ,  权宁度 ,  李相汶

IPC: H01F17/04 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01P1/20 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/0093 ,  H01P1/20345 ,  H01P11/007 ,  H03H7/427

Abstract: 本发明公开了共模滤波器和制造共模滤波器方法。根据本发明的实施方式的共模滤波器包括：磁性基板；形成在磁性基板上的收纳槽；形成在收纳槽中并且具有线圈图案包含在其中的介电层；以及形成在介电层和磁性基板的上表面上的磁性层。

公开(公告)号：CN103578721A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310347406.2

申请日：2013-08-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 魏圣权 ,  沈原徹 ,  权宁度 ,  刘永锡

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/29 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F41/10 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F41/042 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49075

Abstract: 本发明披露了一种电感器元件及其制造方法。电感器元件包括：电极体，由绝缘材料形成并且内部设置有线圈形状的内部电极；以及外部端子，在电极体的一部分上形成并且每个外部端子均与内部电极的两端连接，其中，电极体在基底基板上形成并分离，因此降低了电感器元件的尺寸。

公开(公告)号：CN104752018B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201410151354.6

申请日：2014-04-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁主欢 ,  赵廷珉 ,  权宁度 ,  沈原徹

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。根据本发明的实施方式的共模滤波器包括：磁性基板；介电层，层压在磁性基板上；一对第一外部电极和一对第二外部电极，形成在介电层上；第一导线，以该第一导线的任一末端与一对第一外部电极相连接的这样的方式形成在介电层上；以及第二导线，形成为平行于第一导线并且以该第二导线的任一末端与一对第二外部电极相连接的这样的方式形成在介电层上。第一导线和第二导线均包括：引入部分，朝向介电层的内部成螺旋形地形成；引出部分，朝向介电层的外部成螺旋形地形成；以及转变部分，介于引入部分与引出部分之间。

公开(公告)号：CN104575945A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410543175.7

申请日：2014-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁主欢 ,  李相汶 ,  赵廷珉 ,  权宁度 ,  沈原彻

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32

CPC classification number: H03H7/427 ,  H01F17/0006 ,  H01F2017/0066 ,  H03H2001/0092

Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。根据本发明的实施例的共模滤波器包括：磁性基板；介电层，该介电层层压在磁性基板上；外部电极，该外部电极以这样的方式形成在介电层上，该方式使得该外部电极的一个表面暴露至外部；导电图案，该导电图案形成在介电层的表面上，以使得该导电图案与外部电极位于相同的平面上，并且使得该导电图案的一个端部与外部电极连接；绝缘膜，该绝缘膜形成在导电图案的表面上；以及磁性层，该磁性层形成在绝缘膜上，以使得该磁性层覆盖导电图案的上表面和侧表面。

公开(公告)号：CN103167728A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210555601.X

申请日：2012-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 玄振杰 ,  金镇求 ,  权宁度 ,  田亨镇

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本文公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括基板、至少一个形成在基板上的电路图案；至少一个形成在基板上的空置图案；以及形成在所述电路图案和所述空置图案上的绝缘层；其中，所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离满足下式1，其中，D代表所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离，T1代表所述电路图案或所述空置图案的厚度，以及T2代表形成在所述电路图案或者所述空置图案上的绝缘层的最大厚度。本发明的印刷电路板具有小差度的平面型绝缘层，串扰现象以及电路图案的阻抗值较低。式1

公开(公告)号：CN102569236A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110042998.8

申请日：2011-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金润秀 ,  文善希 ,  申承完 ,  权宁度

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于封装的基板以及制造该基板的方法。根据本发明的用于封装的基板包括：基底基板；在所述基底基板的一个表面上形成的光敏绝缘层，该光敏绝缘层的表面上形成为粗糙面；和在所述光敏绝缘层的一个表面上形成的种子层。通过使光敏绝缘层的表面形成为粗糙面的特定的图形，本发明所述基板能提高种子层与绝缘层之间的粘附力。

公开(公告)号：CN101404258A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810099766.4

申请日：2008-06-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 田亨镇 ,  李成 ,  权宁度 ,  李钟润 ,  姜埈锡 ,  朴升旭

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517

Abstract: 本发明披露了一种制造晶片级封装的方法。该方法可以包括在晶片基板上堆叠绝缘层；在该绝缘层中加工通孔；在该绝缘层上形成种子层；在该种子层上形成抗镀层，该抗镀层与重分布图案具有对应的关系；通过电镀形成包括用于外部接触的端子的重分布图案；以及，将导电球连接至端子。因为利用便宜的PCB工艺可形成多个重分布层，因此可以降低制造成本，并且可以提高该方法的稳定性和效率。

公开(公告)号：CN101370354A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810089173.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。