公开(公告)号：CN101370354B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200810089173.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。

公开(公告)号：CN101369574A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810089197.5

申请日：2008-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了一种CMOS图像传感器封装。该CMOS图像传感器封装包括：衬底，其上形成有预设计的电路图案，并且其中形成空腔；像素阵列传感器，与电路图案电连接并堆叠在衬底的一侧上；以及控制芯片，与电路图案电连接并保持在空腔中。根据本发明的特定方面，该CMOS图像传感器芯片可以分成像素阵列传感器和控制芯片，控制芯片和无源组件嵌入形成在衬底中的空腔中，使得装配在衬底上的芯片的尺寸可以减小，从而CMOS图像传感器封装的整体尺寸可以减小。

公开(公告)号：CN101370354A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810089173.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。