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公开(公告)号：CN108962599A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810793993.0
申请日：2014-09-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括：含有介电层和内部电极的陶瓷体；连接到所述内部电极的电极层；含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树脂层。本发明提供的多层陶瓷电容器能够当吸收外部冲击和防止电镀液渗透时具有减小的等效串联电阻(ESR)。
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公开(公告)号：CN104752054A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410376858.8
申请日：2014-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H05K1/181 , H05K2201/10015
Abstract: 本发明公开了多层陶瓷电子元件及其制备方法和安装有多层陶瓷电子元件的电路板。该多层陶瓷电子元件可以包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体，与所述内部电极连接的电极层，以及形成在所述电极层上且包括第一导体、含碳纳米管的第二导体和基体树脂的导电树脂层。当以约10℃/min的速度将所述多层陶瓷电子元件的温度从室温升至约900℃从而对所述多层陶瓷电子元件进行加热测试时，该多层陶瓷电子元件的重量将下降约0.33％-2.19％。本发明提供的多层陶瓷电子元件和安装有多层陶瓷电子元件的电路板具有冲击吸收和镀液防渗透性能以及低ESR。
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公开(公告)号：CN115188588B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202210805300.1
申请日：2020-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电容器以及其上安装有多层电容器的基板。所述多层电容器包括：电容器主体，包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，电容器主体具有第一表面至第六表面，第一内电极通过第三表面、第五表面和第六表面暴露，第二内电极通过第四表面、第五表面和第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在电容器主体的第六表面和第五表面上；以及第一外电极和第二外电极。电容器主体包括上覆盖部和下覆盖部，上覆盖部和下覆盖部在第一内电极和第二内电极的堆叠方向上分别设置在最上面内电极的上表面和最下面内电极的下表面上。第一侧部和第二侧部以及上覆盖部和下覆盖部包括锆(Zr)。
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公开(公告)号：CN112563026B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202010518419.1
申请日：2020-06-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有介电层，并包括多个内电极，所述多个内电极设置在所述陶瓷主体中；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，布置在所述陶瓷主体的所述内电极通过其暴露的相对表面上。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述多个内电极被布置为彼此叠置且所述介电层介于内电极之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的最上面的内电极上方和最下面的内电极下方。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部包括锡(Sn)，并且所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包括的Sn的含量大于所述有效部的所述介电层中包括的Sn的含量。
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公开(公告)号：CN112563026A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010518419.1
申请日：2020-06-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有介电层，并包括多个内电极，所述多个内电极设置在所述陶瓷主体中；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，布置在所述陶瓷主体的所述内电极通过其暴露的相对表面上。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述多个内电极被布置为彼此叠置且所述介电层介于内电极之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的最上面的内电极上方和最下面的内电极下方。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部包括锡(Sn)，并且所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包括的Sn的含量大于所述有效部的所述介电层中包括的Sn的含量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110880414A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201811523884.3
申请日：2018-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠并分别暴露于一个侧表面和另一侧表面；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述陶瓷主体包括所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上重叠的重叠区域、边缘区域和/或覆盖区域，并且宽度方向上的边缘区域和/或覆盖区域包括磷酸基第二相。
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公开(公告)号：CN104599840B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201410446234.9
申请日：2014-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种外部电极的导电浆料组合物，其中，所述组合物含有铜粉和铜氧化物粉末。本发明还提供了使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。并且更具体地，本发明提供一种在外部电极的烧结过程中在金属颗粒之间发生颈缩之前和金属颗粒致密化之前，通过改善低温下残碳去除以降低起泡和玻璃珠缺陷的外部电极的导电浆料组合物，以及使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN104599840A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410446234.9
申请日：2014-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种外部电极的导电浆料组合物，其中，所述组合物含有铜粉和铜氧化物粉末。本发明还提供了使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。并且更具体地，本发明提供一种在外部电极的烧结过程中在金属颗粒之间发生颈缩之前和金属颗粒致密化之前，通过改善低温下残碳去除以降低起泡和玻璃珠缺陷的外部电极的导电浆料组合物，以及使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN118197804A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202310960403.X
申请日：2023-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述介电层包括掺杂N的聚多巴胺。
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公开(公告)号：CN118197798A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311722812.2
申请日：2023-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层在第一方向上交替地设置的内电极；外电极，设置在所述主体上；以及侧边缘部，设置在所述主体上，其中，包括在所述侧边缘部中的Sn的平均含量大于等于0.1mol％且小于等于4.0mol％，其中，所述侧边缘部的Ba/Ti比大于1.040且小于1.070，并且其中，包括在所述侧边缘部中的多个介电晶粒的平均尺寸满足大于等于100nm且小于等于290nm。
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