多层电子组件
    11.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117133547A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202310590248.7

    申请日:2023-05-23

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并且主体具有在第一方向上相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并且在第三方向上相对的第五表面和第六表面;第一外电极,包括设置在第三表面上的第一镀层和设置在第一镀层上的第一电极层;第二外电极,包括设置在第四表面上的第二镀层和设置在第二镀层上的第二电极层;第一带电极,设置在第一表面上并连接到第一外电极;以及第二带电极,设置在第一表面上并连接到第二外电极。第一电极层和第二电极层不包含玻璃。

    陶瓷电子组件
    12.
    发明公开
    陶瓷电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116259483A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202211585536.5

    申请日:2022-12-09

    Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述主体具有第一表面和第二表面、第三表面和第四表面以及第五表面和第六表面;第一外电极,设置在第一表面上,并且延伸到第三表面至第六表面中的每个表面的一部分上;第二外电极,设置在第二表面上,并且延伸到第三表面至第六表面中的每个表面的一部分上,其中,在第一方向和第二方向上的截面以及第一方向和第三方向上的截面中的至少一个截面中,对于所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一个,在第一表面和第二表面的外围部中的最大厚度大于在中央部中的最大厚度,并且在中央部中的最大厚度大于在拐角部中的最大厚度。

    电容器组件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112201476A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202010650537.8

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件,所述电容器组件包括:主体,包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一覆盖部和第二覆盖部,所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上层叠且彼此面对,所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外侧部分上;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上,并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界中的至少一个处设置有包括玻璃的凹陷。

    多层陶瓷电子组件
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112151271A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202010607665.4

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层和设置为彼此相对且所述介电层介于其间的多个内电极;以及外电极,形成在所述陶瓷主体外部。所述外电极包括电极层,并且所述电极层的与所述陶瓷主体的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm,所述电极层的与最外内电极定位的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm,并且所述电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于0.1μm且小于等于10μm。

    多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板

    公开(公告)号:CN110620012A

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201811621188.6

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层;第一内电极和第二内电极,在所述陶瓷主体中设置为彼此面对,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一者包括:第一电极层,包括第一玻璃;以及第二电极层,设置在所述第一电极层上并包括第二玻璃。所述第一玻璃相比所述第二玻璃包括包含更大量的钡-锌(Ba-Zn),所述第二玻璃相比所述第一玻璃包含更大量的硅(Si)。

    多层陶瓷组件
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105977021B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201510623763.6

    申请日:2015-09-25

    Abstract: 提供一种多层陶瓷组件。所述多层陶瓷组件包括:陶瓷主体,包括多个陶瓷层压件,每个陶瓷层压件包括多个介电层和多个内电极,陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面;多个外电极,分别包括设置在陶瓷主体的外表面上并分别连接到陶瓷层压件的内电极的基础电极层以及分别设置在基础电极层上以暴露基础电极层的端部的至少一部分的树脂电极层。

    多层陶瓷电子组件
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110211806A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910005136.4

    申请日:2019-01-03

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极,并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的外表面上、分别连接到第一内电极和第二内电极并且设置为覆盖陶瓷主体的八个角部中的至少五个角部。第一外电极包括第一基底电极层和设置为覆盖第一基底电极层的第一镀覆层,第二外电极包括第二基底电极层和设置为覆盖第二基底电极层的第二镀覆层。第一镀覆层和第二镀覆层或者第一基底电极层和第二基底电极层具有大于等于一个至小于等于三个孔,所述孔位于与所述陶瓷主体的八个角部中的大于等于一个至小于等于三个角部相邻的位置处。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN108305784A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810166661.X

    申请日:2012-09-28

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/005 H01G4/12 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制造方法,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷体,该陶瓷体包括介电层;多个内电极,该多个内电极在陶瓷体内相互相对地设置,并且使介电层插入内电极之间;以及外电极,该外电极与多个内电极电连接,其中,陶瓷体包括活性层和覆盖层,该活性层与电容形成部相对应,该覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并且与非电容形成部相对应,覆盖层C的平均厚度为小于或等于15μm,外电极包括导电金属和玻璃,并且当外电极被玻璃占据的面积为A,外电极被导电金属占据的面积为B时,满足0.05≤A/B≤0.6。

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