公开(公告)号：CN114864617A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210110536.3

申请日：2022-01-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄京旭 ,  洪硕佑 ,  黄俊式 ,  金东湖 ,  金铉埈 ,  朴俊勇

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/38 ,  H01L33/44

Abstract: 提供了一种发光器件和包括其的显示装置，该发光器件包括：多个发光单元，所述多个发光单元中的每个被配置为独立地发光；公共半导体层，提供在所述多个发光单元上；第一电极，提供在公共半导体层上；以及多个第二电极，与第一电极间隔开提供并分别提供在所述多个发光单元上。

公开(公告)号：CN114156384A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202110263457.1

申请日：2021-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄京旭 ,  黄俊式 ,  洪硕佑

IPC: H01L33/14 ,  H01L27/15

Abstract: 提供了一种微发光器件和具有该微发光器件的显示装置。微发光器件包括设置在衬底上的第一类型半导体层、设置在第一类型半导体层上的超晶格层、设置在超晶格层的侧部上的电流阻挡层、设置在超晶格层和电流阻挡层上的有源层以及设置在有源层上的第二类型半导体层。

公开(公告)号：CN112071764A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010847533.9

申请日：2015-04-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 周建模 ,  文彰烈 ,  李成熙 ,  黄俊式

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/14 ,  H01L25/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/58 ,  H01L21/98 ,  H01S5/022 ,  H01L33/32 ,  H01L23/488 ,  H01L33/62

Abstract: 本公开提供了半导体芯片、半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括基底基板和在基底基板上的半导体芯片，半导体芯片包括第一层结构和与第一层结构相反的第二层结构以及在第一层结构与第二层结构之间的接合结构，第一层结构和第二层结构的至少一个包括半导体器件部分，接合结构包括银‑锡(Ag‑Sn)化合物和镍‑锡(Ni‑Sn)化合物。

公开(公告)号：CN101009482A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610121686.5

申请日：2006-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪硕佑 ,  宋寅相 ,  河炳柱 ,  朴海锡 ,  黄俊式 ,  李周浩

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/46 ,  H03H9/66 ,  H03H3/00

CPC classification number: H03H9/0547 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/587 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种能够通过在单个芯片内封装多个元件而在晶片上制造的射频(RF)模块、包括所述RF模块的多RF模块和制造所述RF模块的方法。所述RF模块包括：基础衬底；第一元件，其形成于所述基础衬底上，其处理RF信号；第二元件，其设置在所述第一元件之上并与之隔开，其处理RF信号；盖顶衬底，其与所述基础衬底耦合，以封装所述第一和第二元件，并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极；以及密封垫，其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底，并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。

公开(公告)号：CN118173570A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410184077.2

申请日：2019-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孔基毫 ,  崔濬熙 ,  郑得锡 ,  黄俊式

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/50

Abstract: 提供一种显示装置。该显示装置包括：在衬底的第一区域上的发射层；驱动层，包括用于使从发射层发射光的多个驱动元件；在衬底的第二区域上的曝光线，曝光线电连接到驱动层；和在发射层上的颜色转换层，其中向曝光线施加信号，以从发射层的与曝光线相对应的区域发射光到颜色转换层的与曝光线相对应的区域。

公开(公告)号：CN116344711A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211627492.8

申请日：2022-12-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄京旭 ,  金铉埈 ,  朴俊勇 ,  洪硕佑 ,  黄俊式

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L25/16

Abstract: 提供了颜色转换结构、显示装置以及制造它们的方法。颜色转换结构包括：堤结构，包括凹槽；颜色转换层，容纳在凹槽中；以及覆盖层，提供在颜色转换层上。

公开(公告)号：CN115036339A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202210197693.2

申请日：2022-03-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪硕佑 ,  黄京旭 ,  金铉埈 ,  黄俊式

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L33/46 ,  H01L33/54

Abstract: 提供一种显示装置，该显示装置包括驱动基板、设置在驱动基板的上表面上并包括多个凹陷的阻隔层、设置在所述多个凹陷中的每个中的微型半导体发光器件、以及设置在阻隔层中并邻近所述多个凹陷中的每个的侧壁提供的侧反射结构。

公开(公告)号：CN114864776A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210066267.5

申请日：2022-01-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪硕佑 ,  金铉埈 ,  朴俊勇 ,  黄京旭 ,  黄俊式

IPC: H01L33/36 ,  H01L33/42 ,  H01L33/06 ,  H01L33/32 ,  H01L27/15 ,  H01L27/12

Abstract: 提供了一种发光器件和包括其的显示装置，该发光器件包括：主体，包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；第一电极和第二电极，提供在主体的第一表面上，第一电极和第二电极分别与第一半导体层和第二半导体层接触；以及第三电极和第四电极，提供在主体的第二表面上，第三电极和第四电极分别与第一半导体层和第二半导体层接触。

公开(公告)号：CN114639668A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202111477272.7

申请日：2021-12-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄京旭 ,  黄俊式 ,  朴俊勇 ,  洪硕佑

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/50

Abstract: 提供了一种显示装置和制造该显示装置的方法。该显示装置包括转移基板和在转移基板上以子像素为单位彼此间隔开的微显示元件，其中每个微显示元件包括微发光单元和驱动单元，其中驱动单元包括驱动电极并驱动微发光单元。

公开(公告)号：CN105577135A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510977914.8

申请日：2006-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪硕佑 ,  宋寅相 ,  河炳柱 ,  朴海锡 ,  黄俊式 ,  李周浩

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种能够通过在单个芯片内封装多个元件而在晶片上制造的射频(RF)模块、包括所述RF模块的多RF模块和制造所述RF模块的方法。所述RF模块包括：基础衬底；第一元件，其形成于所述基础衬底上，其处理RF信号；第二元件，其设置在所述第一元件之上并与之隔开，其处理RF信号；盖顶衬底，其与所述基础衬底耦合，以封装所述第一和第二元件，并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极；以及密封垫，其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底，并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。