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公开(公告)号：CN116528584A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310081373.5
申请日：2023-01-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B12/00 , H01L23/528 , H01L23/48
Abstract: 提供了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括：基底，包括单元区域和由单元区域的外围部限定的外围区域，单元区域包括虚设单元区域和正常单元区域以及由单元元件隔离膜限定的有源区域。所述装置还包括在基底中限定单元区域的单元区域分离膜，虚设单元区域在正常单元区域与单元区域分离膜之间与单元区域分离膜限定边界。所述装置还包括：正常位线，位于正常单元区域上并且在第一方向上延伸；虚设位线组，位于虚设单元区域上，虚设位线组包括在第一方向上延伸的多条虚设位线；以及多个存储接触件，连接到有源区域并且沿着与第一方向垂直的第二方向定位。
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公开(公告)号：CN111543046B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201880085162.6
申请日：2018-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/225
Abstract: 提供一种相机模块。相机包括：电路板，图像传感器被设置到该电路板；一个或更多个第一导电部分，在电路板的一个或更多个区域处；一个或更多个弹性连接器，包括弹性构件和围绕弹性构件的外部的至少部分的金属膜，该弹性连接器设置在第一导电区域上；透镜装置，包括一个或更多个透镜和能够移动透镜装置的驱动器；容纳透镜装置的壳体；以及第二导电部分，在壳体的一个或更多个区域中。壳体可以设置在弹性连接器之上，使得第二导电部分由于与弹性连接器的接触而电联接到第一导电部分。
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公开(公告)号：CN111543046A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201880085162.6
申请日：2018-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/225
Abstract: 提供一种相机模块。相机包括：电路板，图像传感器被设置到该电路板；一个或更多个第一导电部分，在电路板的一个或更多个区域处；一个或更多个弹性连接器，包括弹性构件和围绕弹性构件的外部的至少部分的金属膜，该弹性连接器设置在第一导电区域上；透镜装置，包括一个或更多个透镜和能够移动透镜装置的驱动器；容纳透镜装置的壳体；以及第二导电部分，在壳体的一个或更多个区域中。壳体可以设置在弹性连接器之上，使得第二导电部分由于与弹性连接器的接触而电联接到第一导电部分。
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公开(公告)号：CN111092074A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201910873305.6
申请日：2019-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/98
Abstract: 半导体封装包括：封装基板；第一半导体器件，布置在封装基板上；第一半导体器件上的至少一个第二半导体器件，从俯视图看部分地覆盖第一半导体器件；散热绝缘层，涂覆在第一半导体器件和至少一个第二半导体器件上；导电散热结构，布置在第一半导体器件的未被第二半导体器件覆盖的部分上的散热绝缘层上；以及封装基板上的模制层，覆盖第一半导体器件和至少一个第二半导体器件。散热绝缘层由电绝缘且导热材料形成，并且导电散热结构由导电和导热材料形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109948378A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201811403350.7
申请日：2018-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F21/85
Abstract: 提供了主机控制器、安全元件和串行外设接口通信系统。所述主机控制器被配置为经由串行外设接口连接到安全元件，以及所述主机控制器包括：恢复信号产生器，被配置为产生第一恢复信号，所述第一恢复信号指示开始与所述安全元件的通信；发送器，被配置为将所述第一恢复信号发送到所述安全元件；从选择线激活器，被配置为在发送所述第一恢复信号之后激活从选择线；以及时钟控制器，被配置为基于所述从选择线被激活而通过时钟线将第一时钟信号发送到所述安全元件，其中，所述发送器还被配置为在发送所述第一时钟信号期间通过主输出从输入线(MOSI线)将包含第一数据在内的第一信号发送到所述安全元件。
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公开(公告)号：CN107492505A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710416629.8
申请日：2017-06-06
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L21/67121 , H01L21/568 , H01L21/673 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/3511 , H01L21/67132
Abstract: 本发明涉及一种制造半导体封装的方法以及所使用的载带膜。所述方法可包含在封装衬底中形成空腔以及在载带膜上提供封装衬底和管芯。此处，载带膜可包含胶带衬底和在胶带衬底上的绝缘层，且可将管芯提供于封装衬底的空腔中。所述方法可进一步包含随后形成包封层以覆盖绝缘层和空腔中的管芯以及覆盖绝缘层上的封装衬底，以及从绝缘层去除胶带衬底。
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公开(公告)号：CN105898990A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610084585.9
申请日：2016-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 提供一种包括电路板的电子装置。一种电子装置包括：电路板，布置在前盖和后盖之间，并且包括嵌入在所述电路板中的导电图案。信号发生或电力供应元件与所述导电图案电连接。粘合层附着到所述电路板上，并且当从所述电路板上方观察时与所述导电图案的至少一部分重叠。第一结构布置在所述粘合层上，并且当从所述电路板上方观察时与所述粘合层的至少一部分重叠。第二结构布置在所述第一结构的顶部，当从所述电路板上方观察时与所述第一结构的至少一部分重叠，并且所述第二结构包括包含金属的底部表面。金属层插在所述第一结构和所述第二结构的所述底部表面之间，以将所述第二结构附着于所述第一结构。
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公开(公告)号：CN109671681B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN201811168757.6
申请日：2018-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，其包括第一半导体封装件及中介物。第一半导体封装件包含第一半导体封装衬底及其上的第一半导体芯片。中介物设置在第一半导体封装件上。中介物将第一半导体封装件与外部半导体封装件电性连接，且具有彼此相对的第一侧及第二侧。第二侧位于第一侧与第一半导体封装衬底之间，第一凹槽形成于中介物的第二侧中。第一凹槽具有从中介物的第二侧朝向第一侧延伸的侧壁及连接到侧壁的上部表面，且第一凹槽的上部表面面向第一半导体芯片，且通孔位于中介物中。通孔不会在第一半导体封装件与外部半导体封装件之间传送电信号。本公开的半导体封装件能够在水平方向和竖直方向上传递从半导体芯片所产生的热从而减小热阻。
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