公开(公告)号：CN114068447A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110887618.4

申请日：2021-08-03

Applicant: 三星电子株式会社 ,  庆熙大学校产学协力团

Inventor： 柳胜杰 ,  奇硕干 ,  南永硕 ,  金载春 ,  李邦元 ,  黄承泰

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  C09K5/08

Abstract: 提供了一种热界面材料和包括该热界面材料的半导体封装件。所述热界面材料可以包括液态金属以及设置在液态金属内部的细颗粒。细颗粒在其表面上不具有氧化物层。在其中包括细颗粒的液态金属中的细颗粒体积百分比为约1％至约5％。在其中包括细颗粒的液态金属的热导率等于或大于约40W/m·K。

公开(公告)号：CN111092074B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN201910873305.6

申请日：2019-09-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沅槿 ,  吴琼硕 ,  陈华日 ,  金东宽 ,  金永锡 ,  金载春 ,  黄承泰

IPC: H10D80/30 ,  H10B80/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/98

Abstract: 半导体封装包括：封装基板；第一半导体器件，布置在封装基板上；第一半导体器件上的至少一个第二半导体器件，从俯视图看部分地覆盖第一半导体器件；散热绝缘层，涂覆在第一半导体器件和至少一个第二半导体器件上；导电散热结构，布置在第一半导体器件的未被第二半导体器件覆盖的部分上的散热绝缘层上；以及封装基板上的模制层，覆盖第一半导体器件和至少一个第二半导体器件。散热绝缘层由电绝缘且导热材料形成，并且导电散热结构由导电和导热材料形成。

公开(公告)号：CN111092074A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201910873305.6

申请日：2019-09-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沅槿 ,  吴琼硕 ,  陈华日 ,  金东宽 ,  金永锡 ,  金载春 ,  黄承泰

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/98

Abstract: 半导体封装包括：封装基板；第一半导体器件，布置在封装基板上；第一半导体器件上的至少一个第二半导体器件，从俯视图看部分地覆盖第一半导体器件；散热绝缘层，涂覆在第一半导体器件和至少一个第二半导体器件上；导电散热结构，布置在第一半导体器件的未被第二半导体器件覆盖的部分上的散热绝缘层上；以及封装基板上的模制层，覆盖第一半导体器件和至少一个第二半导体器件。散热绝缘层由电绝缘且导热材料形成，并且导电散热结构由导电和导热材料形成。