公开(公告)号：CN116110856A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211312913.8

申请日：2022-10-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  姜泰宇 ,  金泰勋

IPC: H01L23/13 ,  H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装件，包括：封装基板，所述封装基板包括在第一方向上彼此间隔开的第一芯片安装区域、第二芯片安装区域和第三芯片安装区域；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述第一芯片安装区域至所述第三芯片安装区域上；第一加固物，所述第一加固物安装在所述封装基板上以将所述第一芯片安装区域与所述第二芯片安装区域隔开；以及第二加固物，所述第二加固物安装在所述封装基板上以将所述第二芯片安装区域与所述第三芯片安装区域隔开。

公开(公告)号：CN109671681A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811168757.6

申请日：2018-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任允赫 ,  李稀裼 ,  姜泰宇 ,  金永锡 ,  李庆民

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，其包括第一半导体封装件及中介物。第一半导体封装件包含第一半导体封装衬底及其上的第一半导体芯片。中介物设置在第一半导体封装件上。中介物将第一半导体封装件与外部半导体封装件电性连接，且具有彼此相对的第一侧及第二侧。第二侧位于第一侧与第一半导体封装衬底之间，第一凹槽形成于中介物的第二侧中。第一凹槽具有从中介物的第二侧朝向第一侧延伸的侧壁及连接到侧壁的上部表面，且第一凹槽的上部表面面向第一半导体芯片，且通孔位于中介物中。通孔不会在第一半导体封装件与外部半导体封装件之间传送电信号。本公开的半导体封装件能够在水平方向和竖直方向上传递从半导体芯片所产生的热从而减小热阻。

公开(公告)号：CN109671681B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN201811168757.6

申请日：2018-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任允赫 ,  李稀裼 ,  姜泰宇 ,  金永锡 ,  李庆民

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，其包括第一半导体封装件及中介物。第一半导体封装件包含第一半导体封装衬底及其上的第一半导体芯片。中介物设置在第一半导体封装件上。中介物将第一半导体封装件与外部半导体封装件电性连接，且具有彼此相对的第一侧及第二侧。第二侧位于第一侧与第一半导体封装衬底之间，第一凹槽形成于中介物的第二侧中。第一凹槽具有从中介物的第二侧朝向第一侧延伸的侧壁及连接到侧壁的上部表面，且第一凹槽的上部表面面向第一半导体芯片，且通孔位于中介物中。通孔不会在第一半导体封装件与外部半导体封装件之间传送电信号。本公开的半导体封装件能够在水平方向和竖直方向上传递从半导体芯片所产生的热从而减小热阻。

公开(公告)号：CN107275312A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710082929.7

申请日：2017-02-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金莹宰 ,  李柏雨 ,  姜泰宇 ,  张在权

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L27/0802 ,  H01L27/0805 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/64 ,  H01L23/3128

Abstract: 提供了一种无源元件封装件和包括该无源元件封装件的半导体模块。所述无源元件封装件包括：第一基板；第一无源元件，设置在第一基板上；第二基板，设置在第一无源元件上；第二无源元件，设置在第二基板上；密封件，密封第一无源元件和第二无源元件。无源元件封装件可以减小包括无源元件封装件的半导体模块的尺寸。