-
公开(公告)号：CN110676229B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN201910572616.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528
-
公开(公告)号：CN109727930B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810578958.7
申请日：2018-06-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/065
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。
-
公开(公告)号：CN110265786B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910185106.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块。所述天线模块包括：第一连接构件，包括至少一个第一布线层和至少一个第一绝缘层；天线封装件，设置在第一连接构件的第一表面上，并且所述天线封装件包括多个天线构件和多个馈电过孔；集成电路(IC)，设置在所述第一连接构件的第二表面上并电连接到至少一个第一布线层的对应布线；以及第二连接构件，包括电连接到所述IC的至少一个第二布线层和至少一个第二绝缘层，并且所述第二连接构件设置在所述第一连接构件和所述IC之间，其中，所述第二连接构件具有面对所述第一连接构件的第三表面和面对所述IC的第四表面，所述第三表面的面积小于所述第二表面的面积。
-
公开(公告)号：CN111293096B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201911211107.X
申请日：2019-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，包括由铁磁性材料形成的芯层和贯穿所述芯层的通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并且具有设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；包封件，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及第一连接结构，包括设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且电连接到所述连接垫的第一重新分布层。
-
公开(公告)号：CN109887903B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201811080694.9
申请日：2018-09-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、介电层、天线构件、馈电过孔和镀覆构件。连接构件包括一个或更多个布线层和一个或更多个绝缘层。IC设置在连接构件的一个表面上，并电连接到布线层。介电层设置在连接构件的另一表面上。天线构件设置在介电层中，馈电过孔设置在介电层中，使得每个馈电过孔的一端电连接到对应的天线构件，每个馈电过孔的另一端电连接到布线层中的对应的一个布线层。镀覆构件设置在介电层中，以围绕馈电过孔的侧表面。介电层的介电常数Dk大于至少一个绝缘层的介电常数。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109216335B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201810269733.3
申请日：2018-03-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。
-
公开(公告)号：CN110265786A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910185106.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块。所述天线模块包括：第一连接构件，包括至少一个第一布线层和至少一个第一绝缘层；天线封装件，设置在第一连接构件的第一表面上，并且所述天线封装件包括多个天线构件和多个馈电过孔；集成电路(IC)，设置在所述第一连接构件的第二表面上并电连接到至少一个第一布线层的对应布线；以及第二连接构件，包括电连接到所述IC的至少一个第二布线层和至少一个第二绝缘层，并且所述第二连接构件设置在所述第一连接构件和所述IC之间，其中，所述第二连接构件具有面对所述第一连接构件的第三表面和面对所述IC的第四表面，所述第三表面的面积小于所述第二表面的面积。
-
-
公开(公告)号：CN109755225B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201810671246.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括扇出型半导体封装件和天线封装件，扇出型半导体封装件包括IC、包封剂、芯部构件和连接构件，包封剂包封IC的至少部分，芯部构件具有面对IC或包封剂的第一侧表面，连接构件包括电连接到IC和芯部构件的至少一个布线层以及至少一个绝缘层，天线封装件包括被构造为发送或接收第一RF信号的多个第一定向天线构件。扇出型半导体封装件还包括至少一个第二定向天线构件，所述至少一个第二定向天线构件设置在芯部构件的与芯部构件的所述第一侧表面相对的第二侧表面上，竖立地从电连接到所述至少一个布线层的位置延伸，并被构造为发送或接收第二RF信号。
-
公开(公告)号：CN111696958A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910981184.7
申请日：2019-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/60 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供一种层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统，所述层叠封装件包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上，包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个包括一个或更多个单元。所述第一半导体芯片的所述单元的数量大于所述第二半导体芯片的所述单元的数量。所述第一半导体芯片的所述一个或更多个单元和所述第二半导体芯片的所述一个或更多个单元实现应用处理器芯片的功能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.079 seconds)
